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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 5g+智能駕駛

是德科技杰出青年教授獎揭曉，助力東南大學(xué)毫米波技術(shù)研究

  • 　　是德科技公司日前宣布，東南大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院毫米波國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室教授——陳繼新博士因其在微波和毫米波技術(shù)領(lǐng)域的優(yōu)秀研究成果，成為首屆“是德科技杰出青年教授獎”(Keysight Early Career Professor Award)的獲得者。　　陳教授的主要研究方向包括：基片集成波導(dǎo)元件、電路和系統(tǒng)，以及硅基毫米波和太赫茲集成電路在 5G 無線通信中的應(yīng)用。高性能、低成本的毫米波技術(shù)對于成功部署下一代移動通信系統(tǒng)至關(guān)重要?！　￡惤淌诂F(xiàn)
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邁入5G啟動多元想像 虛擬化將是關(guān)鍵

  • 5G代表的太多太多了，但可以確定的是，一旦應(yīng)用面正式進(jìn)入5G之后，其產(chǎn)業(yè)與市場的競爭態(tài)勢，將顯得更為多元與復(fù)雜。
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5G的未來將收斂于四大方向

  • 未來5G通訊，會著重在更多服務(wù)與系統(tǒng)的整合，因此，必須從終端使用者的角度來思考，才能符合真正的市場需求。
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5G時(shí)代即將來臨 高通前路迷霧重重

  • 當(dāng)三星、蘋果、華為、小米都已開始使用自主研發(fā)的芯片，華為海思、聯(lián)發(fā)科、展訊在中高端芯片上緊緊追趕，剛剛想喘口氣的高通并不輕松。
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英特爾移動芯片醞釀新攻勢　布局5G、基帶芯片仍有可為

  • 　　英特爾(Intel)決定終止開發(fā)兩款A(yù)tom新一代移動處理器，被外界視為是在全球移動芯片領(lǐng)域大挫敗，但實(shí)際上英特爾仍未棄守全球移動芯片市場，將持續(xù)針對5G及基頻芯片進(jìn)行布局，未來可望醞釀新攻勢。 　　根據(jù)財(cái)星(Fortune)、The Verge等媒體報(bào)導(dǎo)，英特爾在全球移動芯片市場上，未來只是不會在低階市場奮戰(zhàn)，面對新興的5G技術(shù)市場新藍(lán)海，目前才正要展開市場爭奪戰(zhàn)，對于英特爾來說仍有機(jī)會。 　　盡 管距離5G真正落實(shí)應(yīng)用的時(shí)間點(diǎn)還早，但英特爾已宣布與愛立信(Ericsson)、Verizon、諾
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手機(jī)/平板市場需求趨緩 英特爾瞄準(zhǔn)5G市場

  • 　　做為4月時(shí)宣布的大規(guī)模組織重整計(jì)畫之一部分，英特爾(Intel)將退出智慧型手機(jī)以及平板裝置系統(tǒng)單晶片(SoC)市場，結(jié)束景況不佳的Atom晶片產(chǎn)品線，并停產(chǎn)包括代號為SoFIA、Broxton、Cherry Trail的產(chǎn)品。 　　英特爾執(zhí)行長Brian Krzanich在其最新發(fā)布的部落格文章中表示，該公司的焦點(diǎn)現(xiàn)在將瞄準(zhǔn)云端、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、記憶體/可編程解決方案、5G以及摩爾定律(Moore’s Law);英特爾的一位發(fā)言人表示，該公司將把過去用在SoFIA/Broxton的資
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棄移動計(jì)算芯片轉(zhuǎn)攻5G技術(shù) Intel能否實(shí)現(xiàn)彎道超車？

  • 雖然移動計(jì)算芯片已棄，但是還保有移動通訊芯片業(yè)務(wù)，那么Intel真的放棄了移動市場嗎？
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英特爾CEO科再奇：我們的戰(zhàn)略和英特爾的未來

  • 　　上個(gè)星期，我分享了英特爾正在如何進(jìn)行廣泛的變革，使得我們公司的各個(gè)方面 —— 包括我們的員工、我們的辦公地點(diǎn)和我們的項(xiàng)目 —— 都與我們的戰(zhàn)略保持一致，從而加快我們的轉(zhuǎn)型。　　我們的戰(zhàn)略就是要把英特爾從一家PC公司轉(zhuǎn)型為一家驅(qū)動云計(jì)算和數(shù)以億計(jì)的智能、互聯(lián)計(jì)算設(shè)備的公司?！　‘?dāng)邁向未來，我們秉攜無數(shù)長項(xiàng)和巨大優(yōu)勢，其中包括：我們的創(chuàng)新精神，我們在技術(shù)和制造方面的領(lǐng)先地位，以及客戶對我們的信任。但是，未來究竟是怎么樣的呢?我想概括描述一下我眼中的未來，以及當(dāng)英特爾
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云端、物聯(lián)網(wǎng)及5G成英特爾新方向

  • 　　英特爾上周宣布組織調(diào)整，全球?qū)⒉脝T1.2萬名員工后，本周英特爾執(zhí)行長Brian Krzanich進(jìn)一步說明英特爾未來發(fā)展重心，將以云端、物聯(lián)網(wǎng)、FPGA、5G與摩爾定律為主，未來英特爾的發(fā)展將環(huán)繞這五項(xiàng)元素。 　　全球晶片龍頭英特爾(Intel)上周宣布組織重整并加速轉(zhuǎn)型，準(zhǔn)備轉(zhuǎn)型成可支撐云端及物聯(lián)網(wǎng)的公司，本周英特爾執(zhí)行長Brian Krzanich揭露了英特爾對于未來的五大信仰，分別是云端、物聯(lián)網(wǎng)、FPGA、5G與摩爾定律，并強(qiáng)調(diào)未來英特爾的發(fā)展也將環(huán)繞著這些元素。 　　Krzanich詳細(xì)說
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孟樸:5G是物聯(lián)網(wǎng)統(tǒng)一接入平臺，高通全面進(jìn)入萬物互聯(lián)時(shí)代

  • 　　過去幾年隨著智能手機(jī)的快速普及，美國高通公司通過在移動處理器芯片上的強(qiáng)大優(yōu)勢，不僅在中國市場獲得了絕對領(lǐng)導(dǎo)力的優(yōu)勢，而且其品牌也贏得了大眾消費(fèi)者的認(rèn)可。如今高通公司正打算將這種優(yōu)勢延續(xù)到更大領(lǐng)域“物聯(lián)網(wǎng)”領(lǐng)域。 　　在4月28日，北京舉辦的 2016全球移動互聯(lián)網(wǎng)大會(GMIC)上，美國高通公司中國區(qū)董事長孟樸在主題演講時(shí)暢談了高通公司對未來科技領(lǐng)域的判斷，以及高通公司的策略與布局。 　　移動互聯(lián)網(wǎng)達(dá)到巔峰，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代到來 　　經(jīng)過過去幾年的發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)處于移動互聯(lián)網(wǎng)的
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中國芯與國際廠商仍有差距 5G或成追趕關(guān)鍵

  • 　　手機(jī)圈曾經(jīng)流傳著這樣一個(gè)段子：蘋果一“饑渴”，其他手機(jī)品牌就要挨餓。其實(shí)說的是由于高端芯片供應(yīng)有限，在芯片廠商選擇客戶時(shí)，國產(chǎn)手機(jī)廠商只能“稍等片刻”。 　　如今，雖然蘋果已走下神壇，但背后折射出的畸形的商業(yè)生態(tài)狀況依然存在，“一芯難求”的局面仍然困擾著渴望走高端路線的終端手機(jī)廠商。而在其他領(lǐng)域，雖然如華為海思、中興微電子等國產(chǎn)芯片的自給率逐年提高，但在對穩(wěn)定性和可靠性要求很高的通信、工業(yè)、醫(yī)療以及軍事的大批量應(yīng)用中，依然是國際
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投資4.5G 華為快速“圈粉”運(yùn)營商市場

  • 　　在4G已廣泛普及的今天，LTE網(wǎng)絡(luò)正在為智能終端提供更加流暢的應(yīng)用體驗(yàn)，包括視頻、語音和Internet訪問等，但不得不說的是，這些應(yīng)用仍局限在人與人連接的層面。而越來越多的跡象表明，隨著4K、AR、VR、甚至是物聯(lián)網(wǎng)的日漸興起，現(xiàn)有LTE網(wǎng)絡(luò)已不能滿足新業(yè)務(wù)、新終端的新需求。為此，作為移動產(chǎn)業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)的4.5G開始邁入商用領(lǐng)域! 　　華為是4.5G概念的首創(chuàng)者，早在2014年10月便提出并主導(dǎo)4.5G標(biāo)準(zhǔn)。華為指出，在2020年5G開啟商用之前，4.5G將是LTE下一個(gè)系統(tǒng)演進(jìn)的方向和目標(biāo)。如今，這
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NI：5G正全面邁向系統(tǒng)實(shí)做

  • 　　最近多數(shù)的5G議題，都圍繞在毫米波的技術(shù)進(jìn)展上。而毫米波的發(fā)展，直接牽涉到的，就是測試這個(gè)層級。針對毫米波的測試，包括是德科技、安立知與羅德史瓦茲等，都是過去發(fā)展毫米波技術(shù)的傳統(tǒng)大廠，因此5G議題一旦跟毫米波沾上了邊，這些大廠也都已經(jīng)準(zhǔn)備好，要大顯身手一番。 　　至于Massive MIMO，目前許多相關(guān)廠商都很有興趣，許多晶片商更是積極跨足到這一塊領(lǐng)域。國家儀器技術(shù)行銷經(jīng)理潘建安指出，觀察目前的儀器大廠，NI是少數(shù)同時(shí)對于Massive MIMO與毫米波都有技術(shù)能力與解決方案的廠商。 　　要跨進(jìn)
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汽車技術(shù)日，點(diǎn)亮智能駕駛未來

  • 　　2016年3月17日，慕尼黑上海電子展和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展在上海新國際博覽中心圓滿落下帷幕。本屆展覽規(guī)模和品質(zhì)再次升級，展覽面積覆蓋62,000平方米，比2015年整整超出8%。來自31個(gè)國家的1,088家展商齊聚一堂，向61,455觀眾(同比增長11%)展示工業(yè)4.0、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)解決方案，其中展會現(xiàn)場對汽車技術(shù)感興趣的觀眾占總觀眾數(shù)高達(dá)25%左右。　　    　　其中，汽車電子一如既往成為展會重點(diǎn)之一。慕尼黑上海電子展、慕尼黑上海電子生產(chǎn)
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5G成為“新風(fēng)口”TDK、普思等磁件巨頭率先涉足

  • 　　據(jù)預(yù)測，到2020年，4G流量將占到總體移動流量的70%以上，這樣就會產(chǎn)生一個(gè)問題，即在人口集中的流量高地，4G網(wǎng)絡(luò)不能承受從.txt到4K.avi流量高壓，并且常規(guī)的擴(kuò)容、小基站等增益方式也解決不了頻譜利用的實(shí)質(zhì)痛點(diǎn)。在這種情況下， 5G的推出就顯得很有必要。 　　爆發(fā)式增長的移動數(shù)據(jù)流量 　　據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測，在2030年之前，移動數(shù)據(jù)流量將出現(xiàn)爆炸式增長。預(yù)計(jì)2010年到2020年全球移動數(shù)據(jù)流量增長將超過200倍，2010年到2030年將增長近2萬倍;中國的移動數(shù)據(jù)流量增速高于全球平均水平，
  • 關(guān)鍵字： 5G  TDK  
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