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棄移動(dòng)計(jì)算芯片轉(zhuǎn)攻5G技術(shù) Intel能否實(shí)現(xiàn)彎道超車?

作者: 時(shí)間:2016-05-04 來(lái)源:雷鋒網(wǎng) 收藏
編者按:雖然移動(dòng)計(jì)算芯片已棄,但是還保有移動(dòng)通訊芯片業(yè)務(wù),那么Intel真的放棄了移動(dòng)市場(chǎng)嗎?

  日前有消息稱,將全面取消Broxton和SoFIA兩款凌動(dòng)處理器產(chǎn)品線的開(kāi)發(fā)。而也正式確認(rèn)了這一消息,這兩款芯片也就此成為此次業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型中的第一批犧牲品。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201605/290617.htm

  Broxton和SoFIA

  Broxton和SoFIA都是面向移動(dòng)終端開(kāi)發(fā)的芯片,也都是Intel在2013年12月正式對(duì)外公布的產(chǎn)品。前者面向高端移動(dòng)產(chǎn)品、后者面向低端移動(dòng)產(chǎn)品:

  Broxton 原計(jì)劃采用全新的Goldmont架構(gòu)、14nm工藝制造,在2015年中旬推出,但一直被推遲出貨至今。

  SoFIA 則是Intel首款整合有基帶芯片的移動(dòng)SoC,在2014年下半年推出了搭載3G基帶的第一代產(chǎn)品,但是原計(jì)劃在2015年推出的帶有4G基帶的SoC同樣被推遲至今。


5G領(lǐng)域英特爾能否實(shí)現(xiàn)彎道超車?


  Intel移動(dòng)芯片發(fā)展路線圖

  作為Intel移動(dòng)芯片中的標(biāo)桿級(jí)產(chǎn)品,Broxton和SoFIA代表的正是Intel移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的未來(lái)。再加上Intel發(fā)言人日前所述中的那句:

  “用于開(kāi)發(fā)Broxton和Sofia芯片的資源將被轉(zhuǎn)向‘能帶來(lái)更高回報(bào),推進(jìn)我們戰(zhàn)略的產(chǎn)品’?!?/p>

  顯然經(jīng)過(guò)對(duì)移動(dòng)市場(chǎng)和自身產(chǎn)品、業(yè)績(jī)的評(píng)估,Intel已經(jīng)認(rèn)為是時(shí)候該逐步放棄移動(dòng)芯片市場(chǎng)了。然而這也就是說(shuō),Intel此前在移動(dòng)芯片高達(dá)數(shù)十億美元的投資都將付之東流。

  那么為什么Intel要下如此大的決心放棄這一已經(jīng)開(kāi)墾了8年之久的市場(chǎng)呢?

  食之無(wú)味,棄之可惜

  “主要還是生態(tài)的問(wèn)題。把Intel的芯片放到手機(jī)里就像把ARM芯片放到桌面級(jí)PC上一樣的困難?!?/p>

  對(duì)此,對(duì)芯片領(lǐng)域深有研究的鐵流表達(dá)了他的看法。

  “在移動(dòng)終端市場(chǎng)中,無(wú)論是APP還是API(應(yīng)用程序編程接口)都鮮有支持X86架構(gòu)芯片的,所有內(nèi)容提供商都是在圍繞著ARM架構(gòu)做開(kāi)發(fā)。雖然目前來(lái)看,繼續(xù)在平板行業(yè)砸錢的話Intel也許還有希望,但是從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看仍不看好Intel在這一市場(chǎng)中的發(fā)展前景?!?/p>

  如果單看當(dāng)下的智能手機(jī)市場(chǎng),除了華碩這僅有的一家仍然對(duì)Intel芯片不離不棄(現(xiàn)在已經(jīng)拋棄,消息顯示Zenfone 3將使用高通驍龍650 SoC),其他企業(yè)早已紛紛倒戈ARM陣營(yíng)。

  究其原因,除了上述的生態(tài)原因外,性能過(guò)剩/不支持基帶捆綁SoC所導(dǎo)致的功耗過(guò)高問(wèn)題也是一大原因。(惟一一個(gè)捆綁基帶的SoC用的還是3G芯片,而且是代工生產(chǎn))


5G領(lǐng)域英特爾能否實(shí)現(xiàn)彎道超車?


  可能是世界上最后一個(gè)“Intel inside”手機(jī)——Zenfone 2

  即使是憑借10億美元巨額補(bǔ)貼,在2014年出貨量達(dá)4000萬(wàn)片的平板市場(chǎng),移動(dòng)級(jí)芯片產(chǎn)品也隨著近年二合一筆記本、超級(jí)本的擠壓之下再也不見(jiàn)起色。

  “Intel的強(qiáng)勢(shì)在桌面級(jí)PC和服務(wù)器上。畢竟智能手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)觸到天花板了,而反觀服務(wù)器和智能穿戴市場(chǎng)則正在隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)而持續(xù)增長(zhǎng),所以做好這兩個(gè)市場(chǎng)對(duì)Intel而言更重要?!?/p>

  在財(cái)報(bào)公布之后,Intel的CEO Brian Krzanich就曾宣布過(guò)Intel將會(huì)進(jìn)行大規(guī)模的業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型,將主營(yíng)業(yè)務(wù)從PC平臺(tái)轉(zhuǎn)向云計(jì)算平臺(tái)和物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。根本就沒(méi)有提及的移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)命運(yùn)也可想而知。

  “在服務(wù)器市場(chǎng)除了性能上的優(yōu)勢(shì)外,X86的另一大優(yōu)勢(shì)就是生態(tài)。現(xiàn)在絕大部分?jǐn)?shù)據(jù)中心所使用的都是x86+linux生態(tài),由于ARM 32位指令和64位指令集不兼容,所以ARM基本是沒(méi)有市場(chǎng)的。然而在移動(dòng)市場(chǎng)這一局勢(shì)則完全相反?!?/p>


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