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紫光展銳芯片全球首發(fā) R17 NR 廣播端到端業(yè)務演示，手機將具備接收 5G 廣播能力

  • IT之家 11 月 3 日消息，近日，在中國廣電集團的統(tǒng)一指導下，紫光展銳聯(lián)合中興通訊等公司，全面實現(xiàn)了基于 3GPP R17 標準的 5G NR 廣播，這意味著未來搭載紫光展銳 5G 芯片的手機將具備接收 5G 廣播的能力。據(jù)紫光展銳介紹，此次紫光展銳參與了業(yè)界首次產業(yè)鏈全鏈條 —— 包括中國廣電集團、中興通訊核心網及無線接入網、紫光展銳手機參考樣機等聯(lián)合構建的 5G NR 廣播 700MHz 頻段端到端業(yè)務網絡。內容涵蓋廣播基本業(yè)務、廣播與單播并發(fā)、無卡廣播接收、應急廣播等諸多功能
  • 關鍵字： 紫光展銳  5G芯片  無線通信  

是德科技助力翱捷科技驗證支持RedCap技術的5G芯片產品

  • ●? ?UXM 5G網絡仿真解決方案成功完成RedCap協(xié)議棧的數(shù)據(jù)調用●? ?通過射頻測量、功能驗證和性能測試驗證用戶終端設備的實際性能指標●? ?該合作成果助力翱捷科技加速 5G RedCap 物聯(lián)網芯片產品組合的開發(fā)是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布助力翱捷科技（ASR）驗證其支持最新3GPP Rel-17 RedCap規(guī)范的5G芯片產品，在RedCap協(xié)議棧上完成數(shù)據(jù)調用驗證。是德科技助力翱捷科技驗證支
  • 關鍵字： 是德科技  翱捷  RedCap  5G芯片  

英特爾宣布與愛立信合作，用 Intel 18A 技術為其打造 5G 芯片

  • IT之家 7 月 26 日消息，英特爾于當?shù)貢r間周二宣布，將與瑞典電信設備制造商愛立信合作，為其 5G 網絡設備制造定制芯片。作為協(xié)議的一部分，英特爾還將為愛立信未來 5G 基礎設施打造高度差異化的領先產品，并將利用面向愛立信 Cloud RAN（無線接入網絡）解決方案的英特爾 vRAN Boost 來優(yōu)化第四代英特爾至強可擴展處理器，幫助通信服務提供商提高網絡容量和能源效率，同時獲得更大的靈活性和可擴展性。按照英特爾的說法，這顆 5G 芯片將會基于英特爾已公開的最先進制造技術 Intel 18
  • 關鍵字： 英特爾  5G芯片  

聯(lián)發(fā)科天璣 5G 芯片完成基于 R17 和 RedCap 的技術驗證

  • IT之家 12 月 4 日消息，據(jù)是德科技官方消息，2022 年 12 月 1 日，聯(lián)發(fā)科選用是德科技的 5G 網絡模擬解決方案，在其 5G 芯片組上完成了基于 3GPP 5G Release 17 標準以及 5G 的 RedCap 技術驗證。據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科在其天璣 5G 移動芯片上成功建立起 5G Rel-17 的數(shù)據(jù)連接。這一合作將助力聯(lián)發(fā)科技加快研發(fā) 5G Rel-17 的諸多新特性，包括更低的功耗和增強的 MIMO 等。IT之家了解到，作為“輕量級”5G 技術，RedCap 通過支持切片
  • 關鍵字： 是德科技  聯(lián)發(fā)科  5G芯片  

TECNO宣布新產品將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000 5G芯片，助力手機高端化發(fā)展

  • 由全球領先的創(chuàng)新科技品牌TECNO攜手全球知名第三方分析機構Counterpoint聯(lián)合舉辦的主題為“走向高端:智能手機需求轉變及技術驅動力”線上研討會在近日舉行。會議分享了全球尤其是新興市場智能手機高端技術的發(fā)展。TECNO在會上宣布TECNO史上最強旗艦PHANTOM X2系列發(fā)布在即,即將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000 5G芯片。北京,2022年11月22日:全球智能手機各領域專家參與了一場由全球知名第三方分析機構Counterpoint舉辦的線上行業(yè)研討會,此次研討會特邀全球領先的創(chuàng)新科技品牌TECNO、
  • 關鍵字： TECNO  5G芯片  

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布天璣800U芯片:精準刀法 細分5G芯片市場

  • 聯(lián)發(fā)科技天璣800U芯片　　新浪數(shù)碼訊 8月18日上午消息，IC設計廠商聯(lián)發(fā)科技推出新款5G SoC天璣800U，該芯片隸屬于天璣800系列，采用7納米工藝制程，支持5G+5G雙卡雙待技術。天璣800U進一步細化了聯(lián)發(fā)科技的5G SoC產品線。　　天璣800U芯片采用7納米制程工藝，CPU部分采用8核設計，其中包含2個主頻高達2.4GHz的ARM Cortex-A76大核，以及6個2.0GHz主頻的ARM Cortex-A55小核。與天璣800相比，天璣8
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技  天璣  5G芯片  

聯(lián)發(fā)科發(fā)布最新5G芯片天璣720

  • 7月23日，MediaTek宣布推出最新5G SoC——天璣720，進一步推動5G中端智能手機的普及，為用戶帶來非凡的5G體驗。天璣720隸屬于MediaTek 5G系列芯片，MediaTek 5G芯片包括可用于旗艦級5G智能手機的天璣1000系列，以及針對普及型5G中端移動設備的天璣800系列和700系列。MediaTek無線通信事業(yè)部副總經理李彥輯博士表示：“天璣720樹立了新標桿，為大眾市場的普及型終端提供了功能豐富的5G技術和用戶體驗。此款高能效5G SoC擁有強勁的性能，以及出色的顯示和影像技術
  • 關鍵字： 5G芯片，聯(lián)發(fā)科  

國產5G芯片新突破，“中興”5nm芯片技術將用于通訊半導體領域

  • 文：李亞靜編輯：佳敏中興通訊在深交所互動平臺表示，公司具備芯片設計和開發(fā)能力，7nm芯片達到規(guī)模量產，已在全球5G規(guī)模部署中實現(xiàn)商用，5nm芯片將用于中興通訊半導體領域，以達到最高標準。2020年6月6日，在5G發(fā)牌一周年線上峰會上中，中興通訊虛擬化產品首席科學家屠嘉順曾表示：基于7nm技術3.0版本的多?；鶐酒蛿?shù)字中頻芯片，可以實現(xiàn)相比上一代產品超過4倍的算力提升和超過30%的AAU功耗的降低。預計在明年發(fā)布的基于5nm芯片，將會帶來更高的性能和更低的能耗。作為5G建設的主設備商，中興通訊致力于5G
  • 關鍵字： 5G芯片  中興  5nm芯片  

傳三星正與聯(lián)發(fā)科洽談 A系列手機有望搭載后者5G芯片

  • 據(jù)臺灣地區(qū)《工商時報》報道，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機訂單之后，聯(lián)發(fā)科進軍5G市場可望再攻一城。市場傳出，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，并積極將5G芯片送樣測試當中，有機會在2020年打入三星A系列智能手機供應鏈。
  • 關鍵字： 三星  聯(lián)發(fā)科  5G芯片  

傳三星A系列手機有望采用聯(lián)發(fā)科5G芯片

  • 據(jù)臺媒報道，三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談，有望在其A系列手機中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這將為聯(lián)發(fā)科迎來又一重要客戶。報道稱，聯(lián)發(fā)科在積極向三星送測自己的5G芯片，雙方在洽談達成合作的可能性，聯(lián)發(fā)科希望能夠在三星A系列中扮演自己的角色。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科之前正式推出了自己的5G旗艦手機芯片“天璣1000”，支持NSA/SA、Sub-6頻段等，支持目前全球大部分電信運營商規(guī)格。目前，天璣1000已經拿到了OPPO、Vivo及小米等廠商的訂單，華為榮耀也有可能在其中低端產品線中采用聯(lián)發(fā)科芯片。如果三星也成為聯(lián)發(fā)科客戶，對于
  • 關鍵字： 5G芯片  

vivo與三星聯(lián)合研發(fā)雙模5G芯片

  • 日前，在北京舉辦的溝通會上，國產手機廠商vivo宣布與三星半導體合作，將推出雙模制式5G手機，首款產品推出時間為12月。
  • 關鍵字： Vivo  三星  5G芯片  

2020年新iPhone加速5G浪潮 蘋果自制5G芯片可期

  • 5G智能手機進程備受關注，5G版iPhone加速5G浪潮。整體觀察，明年新3款iPhone可望均支援5G，蘋果收購英特爾數(shù)據(jù)機事業(yè)，加速蘋果自制5G基帶芯片，最快2022年有結果。
  • 關鍵字： iPhone  5G芯片  射頻  

三星正在爭取中國廠商對其5G芯片的訂單

  • 據(jù)臺媒Digitimes報道，三星電子已向中國部分手機廠商提供了5G芯片組解決方案樣品，以進行測試和驗證。報道稱，廠商中包括OPPO和vivo。
  • 關鍵字： 三星  5G芯片  廠商  

中興通訊：中興5G芯片已發(fā)展到第三代，7nm工藝，下半年發(fā)布

  • 在2019年上海世界移動通信大會（MWC19上海）期間，中興通訊宣布目前已在全球獲得25個5G商用合同，覆蓋中國、歐洲、亞太、中東等主要5G市場，與全球60多家運營商展開5G合作，包括中國移動、中國電信、中國聯(lián)通、Orange、Telefonica、意大利Wind Tre、奧地利H3A、MTN、印尼Telkomsel等。
  • 關鍵字： 中興  5G芯片  MWC19上海  

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新款5G芯片：采用7nm制程工藝

  • 在臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科正式對外發(fā)布了新款5G芯片。這款芯片采用了7nm制程工藝，并將使用在首批5G終端設備的身上，最快將在2020年第一季度問市。
  • 關鍵字： 臺北電腦展  5G芯片  聯(lián)發(fā)科  
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5g芯片介紹

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