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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 5g芯片

聯(lián)發(fā)科技推出突破性全新 5G芯片 助力首批旗艦5G終端上市

  • 多模5G移動平臺內(nèi)置聯(lián)發(fā)科技Helio M70調(diào)制解調(diào)器 采用7nm制程及最新CPU、GPU和APU技術，大幅提升性能并實現(xiàn)超快速連接
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  5G芯片  

中美5G前哨戰(zhàn)駁火　華為海思毫米波布局受關注

  • 中美貿(mào)易戰(zhàn)隨著華為禁令有激化趨勢，而其背后就是5G世代的科技爭霸戰(zhàn)，業(yè)界估計，華為海思2019年布局5G低頻段sub 6GHz手機應用處理器(AP)與調(diào)制解調(diào)器芯片所受沖擊未必如市場恐慌狀況般嚴重。
  • 關鍵字： 華為  海思  毫米波  5G芯片  

紫光展銳CEO楚慶：摩爾定律終結，5G手機芯片成為競爭高地

  • 說起集成電路芯片這個行業(yè)，人們自然就會聯(lián)想到摩爾定律。時光溯回到1965年，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾提出以自己名字命名的“摩爾定律”，意指集成電路上可容納元器件數(shù)量每隔18至24個月就會增加一倍，性能也將提升一倍。
  • 關鍵字： 紫光展銳  摩爾定律  5G芯片  

華為和高通誰才是5G領頭羊？

  • 華為高通兩個巨頭勝負如何，現(xiàn)在還不能妄加判斷，我們不妨端好板凳，靜待大戲上演，畢竟只有完全競爭的市場，才是對消費者最有利的市場。
  • 關鍵字： 蘋果  高通  5G  5G芯片  

CES 2019：英特爾推出5G芯片 躋身無線基站

  • CES 2019展會上，英特爾宣布了因應5G時代的“Snow Ridge”。此外，該公司還同時發(fā)布了10nm工藝的下代桌面和移動處理器Ice Lake、服務器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。
  • 關鍵字： CES2019  5G芯片  Snow Ridge  Foveros 3D  

傳Nokia向聯(lián)發(fā)科技及晨星訂購2.5G芯片

  • 　　據(jù)報道，諾基亞已經(jīng)開始向臺灣聯(lián)發(fā)科和晨星半導體設計公司訂購相關芯片，包括2.5G和2.75G手機芯片組解決方案。這些手機芯片，預計將應用在諾基亞下半年推出新款手機當中。 　　聯(lián)發(fā)科和晨星都表示，國際供應商的合同制造商都在持續(xù)和其接觸，但是，雙方都沒有透露進一步消息。 　　消息來源指出，諾基亞正積極尋求任何可以幫助其降低生產(chǎn)成本的芯片合作伙伴。而聯(lián)發(fā)科和晨星，都專注于低成本手機解決方案的設計和開發(fā)，因此成為諾基亞潛在合作伙伴。 　　據(jù)稱，諾基亞2010年以來一直在接觸聯(lián)發(fā)科和晨星，但由于利潤不大，
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技  2.5G芯片  

聯(lián)發(fā)科趁熱打鐵 搶占智能手機市場

  • 　　IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)2.75G版Android2.1入門版本推出后市場反應不錯，在此2.75G版激勵下，聯(lián)發(fā)科將「打鐵趁熱」，預計近期將再推出進階版2.2版。聯(lián)發(fā)科表示，明年Q2將推3.5GAndroid平臺的智能手機芯片，同時進入量產(chǎn)，預計明年3.5GAndroid平臺推出，將有機會進一步搶下智能型手機市場。 　　
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技  3.5G芯片  
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5g芯片介紹

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