聯(lián)發(fā)科技推出突破性全新 5G芯片 助力首批旗艦5G終端上市

2019年5月29日，北京 – 在今天的臺(tái)北國(guó)際電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動(dòng)平臺(tái)，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機(jī)提供強(qiáng)勁動(dòng)力，展示聯(lián)發(fā)科技在5G方面的領(lǐng)先實(shí)力。

集成化的全新5G移動(dòng)平臺(tái)內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器 Helio M70  ，聯(lián)發(fā)科技以世界領(lǐng)先的技術(shù)縮小了整個(gè)5G芯片的體積，將全球先進(jìn)的技術(shù)融入到極小的設(shè)計(jì)之中。包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科技最先進(jìn)的獨(dú)立AI處理單元APU，可充分滿足5G的功率與性能要求，提供超快速連接和極致用戶體驗(yàn)。

該款多模5G移動(dòng)平臺(tái)適用于5G獨(dú)立與非獨(dú)立（SA / NSA）組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術(shù)，以便現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。

聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州表示，該款芯片的所有功能均面向首批旗艦5G終端設(shè)計(jì)。該移動(dòng)平臺(tái)的尖端技術(shù)使其成為迄今為止功能最強(qiáng)大的5G SoC，讓聯(lián)發(fā)科技不僅置身5G SoC設(shè)計(jì)的最前沿, 更將為5G高端設(shè)備增添強(qiáng)大動(dòng)力。

聯(lián)發(fā)科技此次發(fā)布的5G移動(dòng)平臺(tái)集成了5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，采用節(jié)能型封裝，該設(shè)計(jì)優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達(dá)成更高的傳輸速率，為終端手機(jī)廠商打造全面的超高速5G解決方案。

聯(lián)發(fā)科技5G 移動(dòng)平臺(tái)將于2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動(dòng)平臺(tái)的5G終端最快將在2020年第一季度問(wèn)市。聯(lián)發(fā)科技5G 芯片的完整技術(shù)規(guī)格將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)發(fā)布, 其用于Sub-6GHz頻段的集成式5G 芯片功能和技術(shù)包括：

·       5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70：該5G芯片集成聯(lián)發(fā)科技Helio M70  5G調(diào)制解調(diào)器。

o   擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度

o   智能節(jié)能功能和全面的電源管理

o   支持多模 - 支持2G、3G、4G、5G連接，以及動(dòng)態(tài)功耗分配，為用戶提供無(wú)縫連接體驗(yàn)

·       全新AI架構(gòu)：搭載全新的獨(dú)立AI處理單元APU，支持更多先進(jìn)的AI應(yīng)用。包括消除成像模糊的圖像處理技術(shù)，即使拍攝物體快速移動(dòng)，用戶仍能拍攝出精彩照片。

·       最新的CPU技術(shù)：聯(lián)發(fā)科技5G 芯片配備了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU，擁有強(qiáng)勁的性能，。

·       最先進(jìn)的GPU：最新強(qiáng)大的ARM Mali-G77 GPU能夠以5G的速度提供無(wú)縫的極致流媒體和游戲體驗(yàn)。

·       創(chuàng)新的7nm FinFET：全球首款采用先進(jìn)7nm工藝的5G 芯片，在極小的封裝中實(shí)現(xiàn)大幅節(jié)能。

·       高速吞吐：峰值吞吐量達(dá)到4.7Gps下載速度（Sub-6GHz頻段），支持新空口（NR）二分量載波（CC），支持非獨(dú)立（NSA）與獨(dú)立（SA）5G組網(wǎng)架構(gòu)。

·       強(qiáng)大的多媒體與影像性能：支持60fps的4K視頻編碼/解碼，以及超高分辨率攝像機(jī)（80MP）

聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州表示：“業(yè)界、手機(jī)品牌客戶和消費(fèi)者對(duì)5G有很高的期望。我們堅(jiān)信，聯(lián)發(fā)科技5G移動(dòng)平臺(tái)憑借其優(yōu)異的架構(gòu)、領(lǐng)先的影像功能、強(qiáng)大的AI和超高速5G連接速度，將賦能搭載該5G移動(dòng)平臺(tái)的終端設(shè)備，為消費(fèi)者帶來(lái)無(wú)與倫比的用戶體驗(yàn)?！?/p>

消費(fèi)者無(wú)疑是聯(lián)發(fā)科技進(jìn)軍高端5G移動(dòng)平臺(tái)市場(chǎng)的最終受益者，更激烈的競(jìng)爭(zhēng)將有助于推動(dòng)更多新一代5G設(shè)備的推出，從而讓更多的用戶接觸到先進(jìn)技術(shù)。

聯(lián)發(fā)科技5G 移動(dòng)平臺(tái)集成的調(diào)制解調(diào)器Helio M70支持LTE和5G雙連接（EN-DC），具有動(dòng)態(tài)功耗分配功能，并支持從 2G 至 5G 各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)。它采用動(dòng)態(tài)帶寬切換技術(shù)，能為特定應(yīng)用分配所需的5G帶寬，從而將調(diào)制解調(diào)器電源效能提升50%，延長(zhǎng)終端設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。

聯(lián)發(fā)科技已與領(lǐng)先的移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備制造商和供應(yīng)商合作，以驗(yàn)證其5G技術(shù)在移動(dòng)通訊設(shè)備市場(chǎng)的預(yù)商用情況。

聯(lián)發(fā)科技還與 5G 組件供應(yīng)商及全球運(yùn)營(yíng)商在RF技術(shù)領(lǐng)域開(kāi)展密切合作，以迅速為市場(chǎng)帶來(lái)完整、基于標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)化 5G 解決方案。與聯(lián)發(fā)科技在RF技術(shù)中合作的企業(yè)包括 Oppo、Vivo，以及領(lǐng)先的射頻供應(yīng)商 Skyworks、Qorvo 和村田制作所（Murata）。多家企業(yè)將共同合作，助力設(shè)計(jì)適用于纖薄時(shí)尚智能手機(jī)的5G 前端模塊解決方案。

聯(lián)發(fā)科技最新發(fā)布的5G 芯片為在亞洲、北美和歐洲推出的全球Sub-6GHz頻段5G網(wǎng)絡(luò)而設(shè)計(jì)。