5nm soc 文章進(jìn)入5nm soc技術(shù)社區(qū)

燦芯半導(dǎo)體運(yùn)用Cadence數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和Signoff工具，提升了4個(gè)SoC設(shè)計(jì)項(xiàng)目的質(zhì)量并縮短了上市時(shí)間

　　Cadence今天宣布燦芯半導(dǎo)體(Brite Semiconductor Corporation)運(yùn)用Cadence® 數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和signoff工具，完成了4個(gè)28nm系統(tǒng)級芯片(SoC)的設(shè)計(jì)，相比于先前的設(shè)計(jì)工具，使其產(chǎn)品上市時(shí)間縮短了3周。通過使用Cadence設(shè)計(jì)工具，燦芯半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)了提升20%的性能和節(jié)省10%的功耗。　　燦芯半導(dǎo)體使用Cadence Encounter® 數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)用于物理實(shí)現(xiàn)、Cadence Voltus™ IC電源完整
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AMD透露高性能、高能效系統(tǒng)級芯片“Carrizo”架構(gòu)細(xì)節(jié)

　　近日AMD公司在國際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)上透露，即將推出的專為筆記本和低功耗桌面電腦設(shè)計(jì)的代號為“Carrizo”的A系列加速處理器(APU)將帶來多項(xiàng)全新的領(lǐng)先電源管理技術(shù)，并通過全新“挖掘機(jī)”x86 CPU核心和新一代AMD Radeon GPU核心帶來大幅的性能提升。通過使用真正的系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計(jì)，AMD預(yù)計(jì)Carrizo x86核心的功耗將降低40%，同時(shí)CPU、顯卡以及多媒體性能將比上一代APU大幅提升，預(yù)計(jì)年中搭載于筆記本和一體
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Altera發(fā)售20 nm SoC

　　Altera公司今天開始發(fā)售其第二代SoC系列，進(jìn)一步鞏固了在SoC FPGA產(chǎn)品上的領(lǐng)先地位。Arria? 10 SoC是業(yè)界唯一在20 nm FPGA架構(gòu)上結(jié)合了ARM?處理器的可編程器件。與前一代SoC FPGA相比，Arria 10 SoC進(jìn)行了全面的改進(jìn)，支持實(shí)現(xiàn)性能更好、功耗更低、功能更豐富的嵌入式系統(tǒng)。Altera將在德國紐倫堡舉行的嵌入式世界2015大會(huì)上展示其基于SoC的解決方案，包括業(yè)界唯一的20 nm SoC FPGA。　　Altera的SoC產(chǎn)品市場資深總監(jiān)
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三星稱5nm工藝芯片制造完全沒有問題

　　就在昨天的 ISSCC(International Solid State Circuit Conference)國際固態(tài)電路會(huì)議上，三星的舉動(dòng)令業(yè)界感到驚訝，全球首次展示了 10nm FinFET 半導(dǎo)體制程。當(dāng)時(shí)業(yè)內(nèi)人士紛紛表示，三星有望搶在英特爾之前造出全球第一款 10nm 工藝用于移動(dòng)平臺的處理器。　　　　實(shí) 際上，作為韓國高科技巨頭，三星在半導(dǎo)體制造方面已經(jīng)非常超前，目前僅有三星一家可以正式大規(guī)模量產(chǎn) 14nm FinFET 工藝的移動(dòng)設(shè)備芯片，而此前在工藝方面
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Xilinx憑借新型存儲器、3D-on-3D 和多處理SoC技術(shù)在16nm繼續(xù)遙遙領(lǐng)先

　　All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司今日宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術(shù)，再次實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先一代的價(jià)值優(yōu)勢。為實(shí)現(xiàn)更高的性能和集成度，UltraScale+ 系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)——SmartConnect。這些新的器件進(jìn)一步擴(kuò)展了賽靈思的UltraScale產(chǎn)品系列 (現(xiàn)從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC
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本土設(shè)計(jì)公司創(chuàng)新進(jìn)行時(shí)

　　摘要：中國設(shè)計(jì)公司正在通過旺盛的創(chuàng)新精神展現(xiàn)出對行業(yè)所起的推波助瀾作用。本文介紹三家本土公司，并分析了本土企業(yè)其技術(shù)趨勢和未來發(fā)展前景。　　半導(dǎo)體行業(yè)正在進(jìn)入百花齊放、百家爭鳴的新時(shí)代，一些曾經(jīng)叱咤風(fēng)云的老牌企業(yè)似乎風(fēng)光不在，一些曾經(jīng)引領(lǐng)潮流的新貴企業(yè)似乎后勁不足，這就給了更多的創(chuàng)新型設(shè)計(jì)公司更大的空間和更多的機(jī)會(huì)。中國巨大的市場環(huán)境和人才資源是芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新不竭的源泉，這在很大的程度上也在改變著全球集成電路市場的新格局，并將對未來電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到更加深遠(yuǎn)的意義。　　兆易創(chuàng)新：挑戰(zhàn)者的翅膀已經(jīng)
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聯(lián)發(fā)科技整合CDMA制式SOC加速64位布局

　　2015年2月6日，聯(lián)發(fā)科技在北京舉辦了“全芯智獻(xiàn) 網(wǎng)絡(luò)全球——聯(lián)發(fā)科技首款支持CDMA制式SOC新品發(fā)布會(huì)”，正式發(fā)布其首款整合CDMA 2000技術(shù)的4G 64位全網(wǎng)通SOC解決方案。該方案支持全球全模WorldMode規(guī)格，是聯(lián)發(fā)科技在4G全網(wǎng)通機(jī)型上的代表產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理章維力、聯(lián)發(fā)科技大中華區(qū)業(yè)務(wù)本部總經(jīng)理?xiàng)钫苊?、中國電信集團(tuán)公司總經(jīng)理?xiàng)罱堋⒅袊娦偶瘓F(tuán)公司副總經(jīng)理高同慶共同啟動(dòng)發(fā)布儀式，見證MT6753及MT6
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Gbps無線基站設(shè)計(jì)中Virtex-5FPGA的應(yīng)用

　　本文基于Virtex-5FPGA設(shè)計(jì)面向未來移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)的Gbps無線通信基站系統(tǒng)，具有完全的可重配置性，可以完成MIMO、OFDM及LDPC等復(fù)雜信號處理算法，實(shí)現(xiàn)1Gbps速率的無線通信。　　引言　　隨著集成電路(IC)技術(shù)進(jìn)入深亞微米時(shí)代，片上系統(tǒng)SoC(SySTem-ON-a-Chip)以其顯著的優(yōu)勢成為當(dāng)代IC設(shè)計(jì)的熱點(diǎn)?；谲浻布f(xié)同設(shè)計(jì)及IP復(fù)用技術(shù)的片上系統(tǒng)具有功能強(qiáng)大、高集成度和低功耗等優(yōu)點(diǎn)，可顯著降低系統(tǒng)體積和成本，縮短產(chǎn)品上市的時(shí)間。IP核是SoC設(shè)計(jì)的一個(gè)重要組成部分，
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高通新處理器曝光聯(lián)發(fā)科顫抖吧

　　繼早上的MSM8952之后，@手機(jī)晶片達(dá)人現(xiàn)在又給我們帶來了兩款高通的新款SOC資料，型號分別是MSM8956和MSM8976。　　這兩款產(chǎn)品都將采用28nm HPm工藝制造，比目前驍龍615采用的28nm LP工藝要好一些，因此功耗及溫度的控制能力應(yīng)該會(huì)更加合理。　　具體規(guī)格方面，MSM8976采用八核心設(shè)計(jì)，內(nèi)置四顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2GHz的Cortex-A53核心，而MSM8956則采用六核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，內(nèi)置兩顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2
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視頻跟蹤算法在Davinci SOC上的實(shí)現(xiàn)與優(yōu)化

　　引言　　目標(biāo)跟蹤作為計(jì)算機(jī)視覺的一個(gè)極具挑戰(zhàn)性的研究任務(wù)，已被廣泛的應(yīng)用在人機(jī)交互、智能監(jiān)控、醫(yī)學(xué)圖像處理等領(lǐng)域中。目標(biāo)跟蹤的本質(zhì)是在圖像序列中識別出目標(biāo)的同時(shí)對其進(jìn)行精確定位。為了克服噪聲、遮擋、背景的改變等對目標(biāo)識別帶來的困難，出現(xiàn)了很多的跟蹤算法。　　因?yàn)槟繕?biāo)跟蹤算法需要處理的數(shù)據(jù)量大、運(yùn)算復(fù)雜，需要性能強(qiáng)大的處理器才能實(shí)時(shí)處理。我們選用TI推出的最新產(chǎn)品TMS320DM6446實(shí)現(xiàn)算法。TMS320DM6446是一款高度集成的片上系統(tǒng)，集成了可以運(yùn)行頻率高達(dá)594MHz的C64x+ D
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8寸擴(kuò)產(chǎn) 晶圓雙雄另一競技場

　　晶圓雙雄卡位大陸12寸晶圓建置之余，當(dāng)?shù)?寸晶圓擴(kuò)產(chǎn)競賽也正如火如荼展開。臺積電規(guī)劃上海松江廠8寸晶圓月產(chǎn)量將增至12萬片，年增幅近六成;聯(lián)電旗下和艦8寸晶圓產(chǎn)能也有意擴(kuò)充約三成。　　據(jù)悉，晶圓雙雄大舉擴(kuò)充大陸8寸晶圓產(chǎn)能，反映當(dāng)?shù)匚锫?lián)網(wǎng)等需求商機(jī)爆發(fā)的趨勢。由于物聯(lián)網(wǎng)需要的制程多以成熟的8寸晶圓技術(shù)為主，晶圓雙雄新產(chǎn)能到位之后，將更能掌握先機(jī)。　　臺積電松江廠主攻高壓特殊制程、微控制器(MCU)、智慧卡、嵌入式單晶片(SoC)等，主要制程集中于0.15至0.18微米，一旦完成產(chǎn)能擴(kuò)建至12萬
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Mentor Graphics收購Flexras Technologies

　　Mentor Graphics公司宣布收購Flexras Technologies，該公司的專有技術(shù)縮短了積體電路(IC)和系統(tǒng)級晶片(SoC)的原型板制作、驗(yàn)證和除錯(cuò)所需的時(shí)間。　　Flexras的延遲驅(qū)動(dòng)分區(qū)技術(shù)將擴(kuò)大和加強(qiáng)Mentor的工具系列，可協(xié)助工程師克服日益復(fù)雜的設(shè)計(jì)原型板制作所帶來的挑戰(zhàn)。　　“我們非常歡迎Flexras團(tuán)隊(duì)加入Mentor Graphics?！盡entor設(shè)計(jì)驗(yàn)證技術(shù)部副總裁兼總經(jīng)理John Lenyo表示，“我們致力幫助客
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EE人生：嵌入式系統(tǒng)有這么難懂？

　　隨著年后轉(zhuǎn)職潮的腳步接近，多家求職網(wǎng)站正使出渾身解數(shù)大舉展開人才招募。不過，專注且有計(jì)劃地針對自已的專長以及市場需求來找工作才會(huì)更有效益。然而，我們經(jīng)?？吹皆S多前景看好的人才都將希望寄托在一些采取“亂槍打鳥”策略的求職網(wǎng)站上。　　有些求職者甚至每次一有工作機(jī)會(huì)就寄出相同的求職信，忽略了必須針對一項(xiàng)特殊職缺需求調(diào)整履歷自傳書與求職信的重要性。細(xì)心且具有目標(biāo)性的自我推銷才會(huì)使求職之路更順利。　　根據(jù)美國求職網(wǎng)站Dice.com的統(tǒng)計(jì)，有五項(xiàng)重要的技術(shù)可能改寫科技領(lǐng)域的職場生
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英特爾發(fā)表一系列技術(shù)發(fā)展進(jìn)程與計(jì)劃

　　英特爾(Intel)日前宣布一系列技術(shù)發(fā)展進(jìn)程與計(jì)畫，將加速運(yùn)算邁入新世代。發(fā)布內(nèi)容包括Intel Curie 模組，這款僅有鈕扣大小的硬體產(chǎn)品是專為穿戴式解決方案所量身打造;Intel RealSense 攝影機(jī)在機(jī)器人、多軸旋翼無人機(jī)(flying multi-copter drones)、3D高臨場感體驗(yàn)等新應(yīng)用; 以及推動(dòng)科技人才多元計(jì)畫(Diversity in Technology initiative)，將挹注3億美元的投資以鼓勵(lì)英特爾與科技產(chǎn)業(yè)聘用多樣性人才。　　英特爾執(zhí)行長科再奇
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龍芯也開始玩“開源”了

龍芯1C開源主板已經(jīng)調(diào)試成功，可以順利啟動(dòng)Linux系統(tǒng)了。該主板的設(shè)計(jì)不存在版權(quán)制約，PCB設(shè)計(jì)、軟件代碼都將全部開放，任何個(gè)人和單位都可以隨意使用和再發(fā)布。　
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