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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 5nm soc

高通恐遭罰近百億人幣 修改權利金費用

  • 據(jù)報導，若以高通公司2013年度全球銷售額為罰款基數(shù)，中國政府對高通的罰款額可能約人民幣91.7億元，為中國反壟斷的歷史性巨額罰款。對高通更糟糕的是，其他發(fā)展中國家可能會仿效中國。
  • 關鍵字： 高通  SoC  

Synopsys全新DesignWare MIPI D-PHY將面積和功耗縮減50%

  • 　　為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布：已將其DesignWare® MIPI® D-PHY™的面積和功耗降低到了競爭性方案的50%，同時將性能提升至每通道2.5 Gbps，為移動、消費類和汽車應用降低了系統(tǒng)級芯片(SoC)的芯片成本并延長了電池續(xù)航能力。由于符合MIPI D-PHY v1.2規(guī)范，同時作為還包括DesignWare MIPI DSI 和 CSI-2 Controlle
  • 關鍵字： Synopsys  SoC  傳感器  

蘋果或“休棄”高通“移情”英特爾？

  • 　　據(jù)國外媒體近日報道，高通一直是蘋果iPhone 首要的移動通訊芯片供應商。不過，英特爾似乎打算打破這個局面，認為蘋果遲早會跳槽、投入自身的懷抱。 　　英特爾韓國分部總裁Lee Hee-sung 11 日在首爾舉辦的數(shù)據(jù)服務器芯片發(fā)布會上表示，蘋果、LG 電子等全球智能手機大廠有很高的機率會在未來使用英特爾的基頻芯片。 　　Lee 還說，三星電子最近才剛發(fā)布搭載英特爾“XMM7260”基頻數(shù)據(jù)機的中端智能手機“Galaxy Alpha”，以此來
  • 關鍵字： 高通  SoC  

一種基于FPGA的SOC設計方案

  • 　　為減少在印制電路板(PCB)設計中的面積開銷，介紹一種Flash結構的現(xiàn) 場可編程門陣列(FPGA)器件，進而介紹采用該器件搭建基于先進精簡指令集機器(ARM)的片上系統(tǒng)(SOC)電路的設計方法，該方法按照高級微控制器總線架構(AMBA)，設計ARM7處理器微系統(tǒng)及其外設電路，通過用搭建的系統(tǒng)對片外存儲器進行擦寫，以及通過編寫軟硬件代碼定制符合ARM7外圍低速總線協(xié)議的用戶邏輯外設，驗證了系統(tǒng)的準確性，該系統(tǒng)可用于驗證SOC設計系統(tǒng)。 　　近年來，SOC技術得到了快速的發(fā)展，逐漸 成為微電子行業(yè)的主
  • 關鍵字： Actel  FPGA  SOC  

Wide I/O 2標準出爐 移動存儲器接口再革新

  • 　　第二代WideI/O標準終于千呼萬喚始出來。
  • 關鍵字： SoC  移動存儲器  

富士施樂公司授予Altera 2014年度優(yōu)秀合作伙伴獎

  • 　　Altera公司今天宣布，獲得富士施樂有限公司2014年度優(yōu)秀合作伙伴獎。富士施樂公司總部位于日本，在亞太地區(qū)開發(fā)、生產并銷售靜電復印(或者電子照相復印)以及文檔相關產品和服務。這是Altera連續(xù)第二年獲得富士施樂公司的優(yōu)秀合作伙伴獎，Altera FPGA和SoC可編程邏輯器件和技術以其優(yōu)異的技術、極高的性價比和出眾的交付能力而再次獲得這一最高榮譽。 　　富士施樂有限公司副總裁兼采購部執(zhí)行總經理Tomoyuki Matsuura評論說：“多年以來，Altera一直為我們的業(yè)務提供可靠
  • 關鍵字： Altera  FPGA  SoC  

美高森美SmartFusion2和IGLOO2產品系列成為PLD行業(yè)唯一首先成功完成

  • 　　致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和 IGLOO®2 FPGA產品系列是唯一首先成功完成美國國家安全局(NSA)信息安全保障局(IAD)安全實施指南(SIG)文件的FPGA器件。 　　NSA IAD 設立這一過程，旨為提供與一套信息保障 (IA) 系統(tǒng)使用模型最具相關性的設計和數(shù)據(jù)安全特性概述，并包括了用于基于合適用戶場景的安全條例指南。通過清楚的Sm
  • 關鍵字： 美高森美  FPGA  SoC  

IC圈熱議：都不看好英特爾聯(lián)發(fā)科“緋聞”

  • 英特爾與聯(lián)發(fā)科的“緋聞”，不管業(yè)內看不看好，英特爾欲打翻身仗，在移動通信行業(yè)內奮勇直追的勁頭還是值得敬佩的......
  • 關鍵字： 英特爾  SoC  

簡化三相BLDC電機控制和驅動系統(tǒng)的策略

  • 　　摘要：高度集成的半導體產品不僅是消費類產品的潮流，同時也逐步滲透至電機控制應用。與此同時，無刷直流(BLDC)電機在汽車和醫(yī)療應用等眾多市場中也呈現(xiàn)出相同態(tài)勢，其所占市場份額正逐漸超過其他各類電機。隨著對BLDC電機需求的不斷增長以及相關電機技術的日漸成熟，BLDC電機控制系統(tǒng)的開發(fā)策略已逐漸從分立式電路發(fā)展成三個不同的類別。這三類主要方案劃分為片上系統(tǒng)(SoC)、應用特定的標準產品(ASSP)和雙芯片解決方案。每種策略都有其各自的優(yōu)缺點。本文將論述這三種方案及其如何在設計的集成度和靈活性之間做出權衡
  • 關鍵字： BLDC  SoC  電機控制  ASSP  單片機  201409  

美高森美新型Libero SoC v11.4軟件改善運行時間高達35%，顯著提升FPGA設計生產率

  • 　　致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出最新11.4版本Libero系統(tǒng)級芯片(SoC)綜合設計軟件，用于開發(fā)美高森美最新一代FPGA產品。 　　美高森美新型Libero SoC v11.4用于獲獎的SmartFusion2™ SoC FPGA和IGLOO2™ FPGA，改善設計流程運行時間多達35%。新產品還提供了更高的設計效率，具有改善的SmartDesign圖形設計畫布、改善的文本編
  • 關鍵字： 美高森美  SoC  Libero  

意法半導體(ST)發(fā)布完全符合規(guī)范且可馬上投產的機頂盒平臺

  • 　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球領先的機頂盒芯片供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)與巴西數(shù)字電視軟件專業(yè)公司EiTV 和數(shù)字通信芯片廠商MaxLinear密切合作，開發(fā)出一款功能完整且可馬上投產的數(shù)字機頂盒平臺，可支持巴西模擬電視數(shù)字化計劃(ASO, Analog Switch-Off)，推進模擬電視向服務更豐富的數(shù)字化發(fā)展。 　　新平臺是針對巴西市場的量身訂制的高集成度機頂盒平臺，支持巴西獨有的數(shù)字電視和中間件標準，讓設備廠商利用先進的系統(tǒng)芯片(S
  • 關鍵字： 意法半導體  MaxLinear  SoC  

美高森美新型Libero SoC v11.4軟件改善運行時間高達35%，顯著提升FPGA設計生產率

  • 　　致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出最新11.4版本Libero系統(tǒng)級芯片(SoC)綜合設計軟件，用于開發(fā)美高森美最新一代FPGA產品。 　　美高森美新型Libero SoC v11.4用于獲獎的SmartFusion2™ SoC FPGA和IGLOO2™ FPGA，改善設計流程運行時間多達35%。新產品還提供了更高的設計效率，具有改善的SmartDesign圖形設計畫布、改善的文本編
  • 關鍵字： 美高森  Libero SoC  FPGA  

英特爾“勾搭”展訊 對抗高通聯(lián)發(fā)科

  • 　　近日潘九堂爆料，英特爾和瑞芯微合作后，最近又在和展訊勾搭。如今，手機芯片市場競爭激烈，STE、博通、Marvell、英偉達等手機芯片業(yè)務日益下降，出路之一就是低價銷售+股份賣給紫光(展訊)等中國公司，不過許多公司都沒有魄力，只有英偉達是個例外。 　　2012年，聯(lián)發(fā)科(聯(lián)發(fā)科)瘋狂推四代3G，擠壓高通在2013年只剩下高端/EVDO。2014年，高通憑借4G策略重躲龍頭，聯(lián)發(fā)科在4G科技的成熟度和科技上有所落后，但聯(lián)發(fā)科又在瘋狂迭代，90、95、52、32之后，又推出了6735、35M，這對于高
  • 關鍵字： 英特爾  SoC  

Atmel推出下一代智能計量片上系統(tǒng)解決方案

  • 　　全球微控制器和觸控技術解決方案領域的領導者Atmel公司近日推出其最新面向智能計量應用的電力線通信片上系統(tǒng)(SoC)解決方案。 　　Atmel SAM4CP16B是Atmel SAM4Cx智能能源平臺的一個擴展，該平臺是基于一個雙核32位ARM® Cortex®-M4架構。此番推出的高度靈活的解決方案全面兼容Atmel遵從PRIME標準規(guī)范的ATPL230A OFDM物理層(PHY)器件。它將相互獨立的應用、協(xié)議棧和物理層處理功能集成到同一個器件中，可滿足OEM廠商對不同系統(tǒng)分區(qū),
  • 關鍵字： Atmel  SAM4Cx  SoC  

Xilinx 將亮相2014移動互聯(lián)網國際研討會5G論壇

  • 　　All Programmable技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司 公司宣布出席即將在中國北京舉行的2014移動互聯(lián)網國際研討會5G論壇，突出展示其面向移動互聯(lián)網時代的產品及技術創(chuàng)新。 屆時， 賽靈思公司全球無線通信業(yè)務部副總裁Sunil Kar將在5G 分論壇發(fā)表題目為“賽靈思全可編程技術助力5G異構無線網絡”的主題演講。2014移動互聯(lián)網國際研討會由中國工業(yè)和信息化部電信研究院主辦， 中國電信、中國移動、中國聯(lián)通協(xié)辦，將于2014年8月14日-15日在北京國際會議中心舉行。
  • 關鍵字： Xilinx  5G  SoC  
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