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高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光:采用Adreno 810 GPU,下月發(fā)布
- 7 月 22 日消息,高通幾年前改用了新的芯片命名方式,放棄了驍龍 600、700、800 系列,改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡(jiǎn)化了命名,但如今這一命名體系也開(kāi)始變得讓人困惑,最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露,高通正在準(zhǔn)備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據(jù)爆料,這款芯片的大核頻率為 2.5GHz,三個(gè)中核頻率為 2.4GHz,四個(gè)能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是,Brar 聲稱(chēng)這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開(kāi)披露
- 關(guān)鍵字: 高通 中端芯片 驍龍7s Gen 3 Adreno 810 GPU
2015年高通最差產(chǎn)品:Snapdragon 810芯片
- 早在 2014 年年初,高通公布了其新一代旗艦級(jí)系統(tǒng)級(jí)一體式 SoC 移動(dòng)芯片 Snapdragon 810,并表示該芯片將繼任廣受好評(píng)的 Snapdragon 801 。從各方面參數(shù)來(lái)看,Snapdragon 810 接任 Snapdragon 801 完全沒(méi)有問(wèn)題,因?yàn)闊o(wú)論是 CPU 還是 GPU 性能相比都有很大提升,而且集成了更好的蜂窩調(diào)制解調(diào)器,并且各方面優(yōu)化都更好。 然而不幸的是,雖然 Snapdragon 810 絕對(duì)意義上比 Snapdragon 801 更優(yōu)秀,但是 Snapd
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高通利潤(rùn)暴跌引發(fā)裁員風(fēng)波 攻守逆轉(zhuǎn)亟須變革市場(chǎng)策略
- 全球最大的手機(jī)芯片制造商——高通正在醞釀一場(chǎng)變革風(fēng)暴。高通公司近日宣布了一項(xiàng)重大戰(zhàn)略調(diào)整計(jì)劃,今年計(jì)劃裁員15%,削減14億美元的開(kāi)支,而這很大程度上歸咎于高通公司營(yíng)收和凈利的“大跳水”,根據(jù)高通7月23日公布的2015財(cái)年第三季度財(cái)報(bào),這兩項(xiàng)指標(biāo)分別為58億美元和12億美元,同比下降了14%和47%。 昔日芯片界的霸主,在內(nèi)外交困中漸失市場(chǎng)份額,一邊廂是自身產(chǎn)品問(wèn)題的凸顯,一邊廂是整體市場(chǎng)環(huán)境的變化,高通的芯片業(yè)務(wù)能否有未來(lái)?業(yè)務(wù)分拆之后又將面臨
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高通仍聚焦手機(jī) 不排除以收購(gòu)擴(kuò)大發(fā)展
- 由于今年持續(xù)受到Snapdragon 810過(guò)熱議題影響,同時(shí)也因?yàn)樵谥袊?guó)、歐洲地區(qū)遭有關(guān)當(dāng)局調(diào)查是否涉及壟斷,因此造成近期財(cái)報(bào)表現(xiàn)不佳,甚至更有市場(chǎng)分析師建議可考慮由Intel出資收購(gòu)作為解套,顯示投資者對(duì)于Qualcomm現(xiàn)行發(fā)展的信心受挫。不過(guò),就Qualcomm執(zhí)行長(zhǎng)Steve Mollenkopf受訪時(shí)表示,目前仍會(huì)聚焦在行動(dòng)裝置產(chǎn)業(yè)發(fā)展,同時(shí)不排除透過(guò)收購(gòu)方式擴(kuò)大其他市場(chǎng)發(fā)展機(jī)會(huì)。 根據(jù)彭博新聞網(wǎng)站報(bào)導(dǎo),Qualcomm執(zhí)行長(zhǎng)Steve Mollenkop
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