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90 文章 進(jìn)入90技術(shù)社區(qū)
CUI推出90A數(shù)字負(fù)載點(diǎn)模塊系列應(yīng)對(duì)日益增多的先進(jìn)IC供電
- CUI Inc宣布推出最高電流數(shù)字負(fù)載點(diǎn)POL系列產(chǎn)品NDM3Z-90,這些器件專為滿足現(xiàn)今最先進(jìn)的集成電路產(chǎn)品快速增長(zhǎng)的功率需求而設(shè)計(jì),是一款采用超低側(cè)高垂直和水平封裝的非隔離型模塊,輸出電流為90 A。該產(chǎn)品系列提供基準(zhǔn)電平,同時(shí)集成了一系列先進(jìn)的數(shù)字特性,包括可編程輸出范圍、有源電流共享(active current sharing)、電壓排序、電壓跟蹤、同步和相位展開、可編程軟啟動(dòng)和停止,以及大量監(jiān)控功能。 NDM3Z-90采用Intersil最新的數(shù)字功率控制器ZL8801并利用其
- 關(guān)鍵字: CUI NDM3Z-90
日置(HIOKI)新品 鉗形AC/DC傳感器
- 日置(HIOKI)最新發(fā)售可測(cè)量交·直流的鉗形AC/DC傳感器CT9691-90系列?,F(xiàn)在,針對(duì)電氣汽車和電動(dòng)車所裝載電池等的研發(fā)競(jìng)爭(zhēng),各汽車公司都在削減開支。另外,從確保多用電源的觀點(diǎn)來(lái)看,太陽(yáng)能發(fā)電系統(tǒng)的導(dǎo)入已步入正軌。并且對(duì)于各企業(yè)的服務(wù)器或數(shù)據(jù)通訊所必須的設(shè)備要設(shè)置的數(shù)據(jù)中心而言,正在推進(jìn)電源的直流化對(duì)應(yīng)。這些領(lǐng)域的直流電流測(cè)量是不可或缺的。
- 關(guān)鍵字: 日置 CT9691-90 電流傳感器
基于V.90的高速M(fèi)ODEM電路設(shè)計(jì)
- 摘要:目前超短波通信設(shè)備絕大多數(shù)采用模擬通信體制,而模擬通信存在抗干擾能力弱、通信質(zhì)量差、保密性不強(qiáng)等缺點(diǎn),這些缺點(diǎn)嚴(yán)重制約了通信裝備性能的發(fā)揮和通信保障的順暢。針對(duì)上述問(wèn)題,文章設(shè)計(jì)了基于V.90標(biāo)準(zhǔn)的
- 關(guān)鍵字: 電路設(shè)計(jì) MODEM 高速 V.90 基于
泰科電子推出全新熱縮標(biāo)識(shí)系列產(chǎn)品
- 泰科電子宣布推出全新TMS-90-SCE熱縮標(biāo)識(shí)系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品能夠充分滿足從航空、國(guó)防、船舶、鐵路、公共交通到工業(yè)及電子等各行業(yè)領(lǐng)域?qū)Ω咝阅茈娎|及線纜標(biāo)記的需求。泰科電子TMS-90-SCE熱縮標(biāo)識(shí)系列產(chǎn)品的推出,為高溫環(huán)境下的作業(yè)帶來(lái)了可靠的機(jī)械強(qiáng)度、長(zhǎng)時(shí)間高溫防護(hù),以及強(qiáng)大的高溫防水性能。 泰科電子TMS-90-SCE熱縮標(biāo)識(shí)具備極高的耐用性,持久性。該產(chǎn)品所用材料為耐用、阻燃的輻射交聯(lián)熱縮均聚聚烯烴,適用溫度范圍為-55°C至+135°C。并且產(chǎn)品重量輕巧,收縮率
- 關(guān)鍵字: 泰科 電子 TMS-90-SCE 熱縮標(biāo)識(shí)
瑞薩科技開發(fā)出90 nm工藝SuperH系列SH72546RFCC微控制器
- 瑞薩科技公司宣布,開發(fā)出32位SuperH™*1 系列SH72546RFCC,這是業(yè)界第一個(gè)采用90 nm(納米)工藝并帶有片上閃存的微控制器,可用于汽車引擎、傳輸?shù)瓤刂瞥绦虻拈_發(fā)。樣品將從2007年10月開始在日本交付。 SH72546RFCC可在汽車應(yīng)用所需的125℃的高溫工作環(huán)境下實(shí)現(xiàn)200 MHz的業(yè)界最高運(yùn)行速度。此外,它還采用了業(yè)界最大的片上閃存容量,可以實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先的高精度的控制。 SH72546RFCC適用于控制程序開發(fā),2008年瑞薩科技將根據(jù)SH7
- 關(guān)鍵字: 工業(yè)控制 瑞薩科技 90 nm SuperH 工業(yè)控制
普華永道:全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)90%歸功中國(guó)
- 中國(guó)制造的電子系統(tǒng)推動(dòng)2005年全球半導(dǎo)體消費(fèi)增長(zhǎng)90%。這種趨勢(shì)在2003年首次被發(fā)現(xiàn)并延續(xù)至今。這是普華永道 (PricewaterhouseCoopers) 對(duì)在該課題上中國(guó)的和其它公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)進(jìn)行全面分析后得到的論斷。 《China's Impact on the Semiconductor Industry: 2006 Update》(《中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的影響:2006最新分析》)首次
- 關(guān)鍵字: 90% 單片機(jī) 普華永道 嵌入式系統(tǒng) 全球半導(dǎo)體市場(chǎng) 增長(zhǎng) 中國(guó)
ARM發(fā)布基于TSMC 90納米工藝的DDR1和DDR2存儲(chǔ)器接口IP
- ARM發(fā)布首款可即量產(chǎn)的基于TSMC 90納米工藝的DDR1和DDR2存儲(chǔ)器接口IP Velocity DDR存儲(chǔ)器接口獲得TSMC IP質(zhì)量認(rèn)證 ARM公司發(fā)布了其Artisan® 物理IP系列中的ARM® VelocityTM DDR1和DDR2(1/2)存儲(chǔ)器接口,支持TSMC的90納米通用工藝。ARM Velocity DDR1/2存儲(chǔ)器接口是第一個(gè)通過(guò)TSMC IP質(zhì)量安全測(cè)試的9
- 關(guān)鍵字: 90 ARM DDR1 DDR2 IP TSMC 存儲(chǔ)器 單片機(jī) 工藝 接口 納米 嵌入式系統(tǒng) 存儲(chǔ)器
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