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蘋果預(yù)計(jì)3月底或4月更新iPad Pro和iPad Air
- 3月4日,蘋果在官網(wǎng)以新聞稿的形式,宣布推出搭載M3芯片的新一代MacBook Air,13英寸版和15英寸版同步推出,兩款均是在推出之后就開始接受預(yù)訂。在搭載M3的MacBook Air發(fā)布后,馬克·古爾曼《Power On》時(shí)事通訊中堅(jiān)稱,蘋果有望在3月底或4月的某一時(shí)間點(diǎn)直接在官網(wǎng)推出最新款的iPad Pro和iPad Air,以及重新設(shè)計(jì)的妙控鍵盤和另一個(gè)版本的Apple Pencil。并可能會(huì)對(duì)iPadOS 17.4進(jìn)行修訂,以確保兼容性。預(yù)計(jì)將推出的iPad Air,可能也會(huì)有調(diào)整。此前已有消
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M3 芯片加持,2024 款蘋果 MacBook Air 支持外接雙顯示器
- IT之家 3 月 4 日消息,蘋果今日發(fā)布了兩款搭載 M3 芯片的全新 MacBook Air 筆記本電腦,其中一項(xiàng)重大改進(jìn)是新機(jī)在筆記本蓋合上時(shí)支持外接兩個(gè)顯示器。據(jù)IT之家了解,蘋果仍在銷售的搭載 M2 芯片的上一代 MacBook Air 機(jī)型,官方只支持連接一臺(tái)最高 6K 分辨率 60Hz 的外接顯示器。相比之下,新款 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 機(jī)型在筆記本蓋子打開的情況下,可支持連接一臺(tái)最高 6K 分辨率 60Hz 的外接顯示器;在合蓋情況下,可支持連接兩臺(tái)最高
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分析師:僅蘋果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的流片成本就達(dá) 10 億美元
- 11 月 5 日消息,蘋果公司的 M3 系列芯片是其首批采用臺(tái)積電最新 3nm 工藝量產(chǎn)的 PC 處理器,據(jù)一位分析師估計(jì),僅蘋果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 處理器的流片(Tape-Out)成本就達(dá) 10 億美元。分析師 Jay Goldberg 在 Digits to Dollars 上表示,蘋果公司為了 M3 系列芯片的流片花費(fèi)了 10 億美元。這筆高昂的費(fèi)用證明了只有少數(shù)擁有雄厚資金的公司,如蘋果,才愿意為了在競(jìng)爭(zhēng)中取得先機(jī),為客戶提供業(yè)界最好的芯片而承擔(dān)這樣的費(fèi)用。這也可能解釋了為什么
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蘋果 M3 Max 芯片跑分曝光,單核成績(jī)比 M2 Ultra 高 9%
- 11 月 2 日消息,蘋果公司在近日召開的“來(lái)勢(shì)迅猛”主題活動(dòng)中,正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫(kù)之后,M3 Max 芯片也出現(xiàn)在該跑分平臺(tái)上。在 GeekBench 跑分庫(kù)上,搭載 M3 Max 芯片的設(shè)備標(biāo)識(shí)符為 Mac15,9,目前共有 4 條信息,其中一條單核成績(jī)跑分為 2943 分,多核為 21084 分。相比較而言,搭載 M2 Ultra 的 Mac Studio 單核得分為 2692 分,多核得分為 21231 分。以上述多核
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外媒評(píng)蘋果發(fā)布會(huì):除了芯片,最大變化是"深空黑色"
- 10月31日消息,北京時(shí)間周二早晨,蘋果舉辦了主題為“快得嚇人”(Scary Fast)的線上發(fā)布會(huì),宣布推出搭載M3系列芯片的新款MacBook Pro和iMac。縱觀整場(chǎng)發(fā)布會(huì),可以說(shuō)是有喜有憂,似乎貼合了萬(wàn)圣節(jié)“不給糖就搗蛋”的主題。以下為翻譯內(nèi)容:蘋果萬(wàn)圣節(jié)前帶來(lái)的驚喜就像是給了糖又搗了蛋(trick and treat)。發(fā)布會(huì)上介紹的電腦都配備了功能強(qiáng)大的M3芯片,但其他方面基本沒(méi)變化,這次線上發(fā)布會(huì)可以說(shuō)“相似得嚇人”。蘋果公司在發(fā)布會(huì)上承諾,搭載M3芯片的電腦性能超群,圖形圖像處
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蘋果發(fā)布M3系列芯片:3nm工藝 支持光追提升GPU性能
- 10月31日消息,蘋果舉行新品發(fā)布會(huì),線上發(fā)布M3系列芯片(M3、M3 Pro以及M3 Max),除了芯片更新蘋果還帶來(lái)了搭載M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。這是蘋果首次將Pro與Max首次與基礎(chǔ)款同時(shí)公布,蘋果官方在發(fā)布會(huì)中也表示:這一系列的芯片采用了最新的3nm工藝制程,意味著比當(dāng)前的M2系列將要「快得嚇人」。M3系列芯片信息:M3配備8核CPU,10核GPU,24GB統(tǒng)一內(nèi)存,速度最高比M2提升20%M3 Pro配備12核CPU,18核GPU,36GB統(tǒng)一內(nèi)存,速度最高比
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蘋果宣布舉行線上發(fā)布會(huì) 搭載M3芯片的Mac來(lái)了
- 蘋果在官網(wǎng)宣布將舉行線上特別活動(dòng),這場(chǎng)發(fā)布會(huì)與以往不同的是在北京時(shí)間10月31日上午8點(diǎn)舉行。屆時(shí),可能會(huì)在活動(dòng)中發(fā)布新款Mac以及M3芯片。按照蘋果的慣例,在9月份發(fā)布新款iPhone之后,它緊接著將會(huì)對(duì)Mac產(chǎn)品線進(jìn)行更新。而且,蘋果過(guò)去也曾在10月份和11月份舉辦過(guò)專門發(fā)布新款Mac的活動(dòng),而這次的時(shí)間安排與慣例相符。在官網(wǎng)活動(dòng)網(wǎng)頁(yè)上,蘋果的彩蛋似乎也暗示著,這場(chǎng)發(fā)布會(huì)活動(dòng)將與新款Mac產(chǎn)品有關(guān)。點(diǎn)擊海報(bào)后,蘋果Logo變成了一個(gè)幽靈般的Finder面孔,而Finder是macOS系統(tǒng)中的文件管理器
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預(yù)計(jì)蘋果明年將推出新款24英寸屏iMac 有望搭載M3芯片
- 據(jù)外媒報(bào)道 ,在蘋果產(chǎn)品預(yù)測(cè)上有很高準(zhǔn)確性的知名分析師郭明錤,已預(yù)計(jì)蘋果在2025年,將推出配備32英寸mini?LED顯示屏的iMac。而對(duì)于目前在售的24英寸版iMac,郭明錤也給出了預(yù)期,他預(yù)計(jì)在明年就將更新。同預(yù)計(jì)蘋果2025年將推出的32英寸mini?LED顯示屏iMac一樣,郭明錤也并未透露明年將推出的24英寸版iMac的更多細(xì)節(jié)信息。但對(duì)于下一代的iMac,長(zhǎng)期關(guān)注蘋果的一名資深記者此前曾透露將搭載M3芯片。這一芯片預(yù)計(jì)有8核GPU和10核GPU兩種規(guī)格,將采用3nm制程工藝代工,能效和性能
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新研究認(rèn)為蘋果選擇明年推出搭載 M3 芯片的 MacBook Air / Pro
- 10 月 13 日消息,根據(jù) DigiTimes 近日發(fā)布的博文,蘋果公司會(huì)在 2024 年推出搭載 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品。目前關(guān)于 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品發(fā)布日期存在爭(zhēng)議,有些爆料認(rèn)為蘋果會(huì)在今年發(fā)布,而有些爆料認(rèn)為會(huì)推遲到 2024 年。DigiTimes 旗下研究部門預(yù)估了 2023-2028 未來(lái) 5 年全球筆記本市場(chǎng)情況,認(rèn)為復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)為 3%。在通脹緩和和新產(chǎn)品推出的推動(dòng)下,明年筆記本出貨量增長(zhǎng) 4.7%,結(jié)束 2 年的連續(xù)下滑。IT之家翻譯部分內(nèi)容如下
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蘋果自研芯片將進(jìn)入M3系列 用于明年新款Mac電腦
- 據(jù)外媒報(bào)道,在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后,蘋果自研M系列芯片將進(jìn)入M3系列,首款搭載M3的新產(chǎn)品預(yù)計(jì)在10月份推出。上周蘋果發(fā)布截至今年7月1日的第三財(cái)季財(cái)報(bào),其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結(jié)束的第四財(cái)季之后才會(huì)上市,此前蘋果也曾在10月份發(fā)布過(guò)新款Mac電腦。M3系列芯片應(yīng)該是蘋果Mac系列產(chǎn)品升級(jí)的主要賣點(diǎn),將是自Apple Silicon首次亮相以來(lái)自研芯片方面的最大升級(jí)。2020年,蘋果發(fā)布Mac電腦時(shí)首次用自研芯片取代了英特爾芯片,截至今年6月份,整個(gè)Mac電腦生
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消息稱蘋果正測(cè)試M3 Max芯片 史上最強(qiáng)MacBook Pro有望明年上市
- 8月8日消息,最近蘋果公司已經(jīng)開始著手測(cè)試新一代高端筆記本電腦所用的M3 Max芯片,為明年發(fā)布有史以來(lái)功能最強(qiáng)大的MacBook Pro做準(zhǔn)備。蘋果內(nèi)部代號(hào)為J514的MacBook Pro高端筆記本電腦預(yù)計(jì)將于明年上市。來(lái)自第三方Mac應(yīng)用開發(fā)商的測(cè)試日志顯示,這款電腦搭載的全新M3 Max芯片有16個(gè)CPU內(nèi)核和40個(gè)GPU內(nèi)核。在M3 Max芯片所搭載的16個(gè)CPU內(nèi)核中,有12個(gè)高性能內(nèi)核用于處理視頻編輯等對(duì)性能要求較高的任務(wù),還有4個(gè)高效內(nèi)核用于瀏覽網(wǎng)頁(yè)等普通應(yīng)用。與目前蘋果筆記本電
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消息稱蘋果 M3 芯片 Mac 電腦加緊測(cè)試中,新款 Mac mini 也有戲
- IT之家 8 月 7 日消息,據(jù)彭博社的 Mark Gurman 報(bào)道,蘋果公司正在加緊測(cè)試新款 M3 芯片的 Mac 電腦,預(yù)計(jì)將在 10 月份發(fā)布。M3 芯片是蘋果自主研發(fā)的一款處理器,采用了先進(jìn)的 3 納米制程技術(shù),性能和效率都有顯著提升。據(jù)報(bào)道,蘋果正在測(cè)試的 M3 Mac 有以下幾種型號(hào):M3 13 英寸 MacBook Air(代號(hào) Mac 15,1 和 J513 / J613)M3 15 英寸 MacBook Air(代號(hào) Mac 15,2 和 J515 / J615)M3 13
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Gurman:配備M3芯片的高端MacBook Pro和Mac Mini將于明年推出
- 7 月 23 日消息,據(jù)彭博社的記者 Mark Gurman 稱,蘋果公司計(jì)劃在今年十月份發(fā)布搭載 M3 芯片的新款 Mac 電腦,但 Mac mini 和高端 MacBook Pro 機(jī)型不在首批推出的名單之內(nèi)。Gurman 在最新一期的“Power On”時(shí)事通訊中稱,蘋果公司正在開發(fā) M3 版本的 Mac mini,但蘋果并不急于推出該產(chǎn)品,可能要到明年底或更晚才能上市。同樣,新款 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 機(jī)型也不會(huì)在今年十月份搭載 M3 芯片推出,而是后續(xù)會(huì)使用 M3
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Gurman:蘋果 10 月可能推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦
- 7 月 16 日消息,彭博社的 Mark Gurman 近日表示,蘋果準(zhǔn)備在 10 月推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦?!鴪D源 蘋果官網(wǎng)此前有消息稱,蘋果將會(huì)在今年 9 月的新款 iPhone 發(fā)布會(huì)上發(fā)布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示,蘋果正在準(zhǔn)備在 10 月推出新款 Mac,可能的型號(hào)包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro??紤]到
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東芝推出“TXZ+?族高級(jí)系列” ARM Cortex-M3微控制器
- 中國(guó)上海,2023年6月27日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,在其搭載32位微控制器產(chǎn)品組“TXZ+TM族高級(jí)系列”的“M3H組”中新推出“M3H組(2)”,該系列產(chǎn)品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex?-M3。近年來(lái),隨著數(shù)字技術(shù)的滲透,特別是在物聯(lián)網(wǎng)IoT領(lǐng)域的普及,以及日益先進(jìn)的各種設(shè)備功能,用戶對(duì)更大程序容量和支持FOTA(無(wú)線固件升級(jí))的需求不斷增加。新產(chǎn)品M3H組(2)將東芝現(xiàn)有產(chǎn)品M3H組(1)的代碼閃存容量從512KB(部分為256KB或384KB)擴(kuò)展至
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