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西門子和日月光推出新一代高密度先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)的支持技術(shù)

  • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與日月光(ASE)合作推出新的設(shè)計(jì)驗(yàn)證解決方案,旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評(píng)估多樣復(fù)雜的集成電路(IC)封裝技術(shù)與高密度連接的設(shè)計(jì),且能在執(zhí)行物理設(shè)計(jì)之前和設(shè)計(jì)期間使用更具兼容性與穩(wěn)定性的物理設(shè)計(jì)驗(yàn)證環(huán)境。新的高密度先進(jìn)封裝(HDAP)支持解決方案源于日月光參與的西門子半導(dǎo)體封裝聯(lián)盟 (Siemens OSAT Alliance),該聯(lián)盟旨在推動(dòng)下一代IC設(shè)計(jì)更快地采用新的高密度先進(jìn)封裝技術(shù),包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圓級(jí)封裝(FOWLP)。日月光是半導(dǎo)體封裝和測(cè)
  • 關(guān)鍵字: IC  ASE  

2009年晶圓級(jí)封裝趨勢(shì)

  •   專家認(rèn)為,受持續(xù)增長(zhǎng)的移動(dòng)設(shè)備和汽車應(yīng)用需求的驅(qū)動(dòng),晶圓級(jí)封裝(WLP)將向I/O數(shù)更高和引腳節(jié)距更小的方向發(fā)展。2009年其他需要關(guān)注的WLP趨勢(shì)還包括大功率和高精度精密器件、穿透硅通孔(TSV)、扇出和嵌入式閃存。
  • 關(guān)鍵字: ASE  晶圓級(jí)封裝  TSV  

IC封測(cè)業(yè)新時(shí)代到來(lái)

  •   近日,日月光研發(fā)中心的首席運(yùn)行官何明東在接受媒體采訪時(shí)表示,隨著許多新的封裝技術(shù)導(dǎo)入以滿足市場(chǎng)需要,日月光(ASE)相信全球IC封裝測(cè)試業(yè)的新時(shí)代已經(jīng)到來(lái),各種IC封裝型式的呈現(xiàn)將更加促使產(chǎn)業(yè)間加強(qiáng)合作。   隨著摩爾定律緩慢地于2014年向16納米工藝過(guò)渡,與之前5至10年相比較,由于終端電子產(chǎn)品市場(chǎng)的需求,IC封裝的型式急劇增加,在過(guò)去的5年中己有4至5倍數(shù)量的增加,相信未來(lái)的5年將繼續(xù)增長(zhǎng)達(dá)10倍。隨著IC封裝業(yè)的新時(shí)代到來(lái)肯定會(huì)給工業(yè)帶來(lái)巨大的商機(jī)。   2000年ASE認(rèn)為倒裝技術(shù)(fl
  • 關(guān)鍵字: IC  封測(cè)  倒裝芯片  封裝技術(shù)  ASE  
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