2009年晶圓級封裝趨勢

　　專家認為，受持續(xù)增長的移動設備和汽車應用需求的驅動，晶圓級封裝(WLP)將向I/O數更高和引腳節(jié)距更小的方向發(fā)展。2009年其他需要關注的WLP趨勢還包括大功率和高精度精密器件、穿透硅通孔(TSV)、扇出和嵌入式閃存。

　　日月光公司(ASE，中國臺灣省臺北)工程部主任JohnHunt說，在日月光WLP的總體比例仍然偏低，占封裝業(yè)務不到10%。但對WLP的需求卻在增加。“我們看到那些從未使用過這種技術的客戶正在從舊的封裝形式轉變到WLP，”JohnHunt說。“他們的終端客戶正在這么要求，因此這種業(yè)務量是不斷增長的。”

　　由于對高I/O數小型封裝的需求增加，Hunt說WLP將會逐漸地占據傳統(tǒng)的球柵陣列封裝和引線框架的市場份額。

　　WLP意味著大多數封裝工藝步驟將在晶圓級上進行。它被認為是芯片倒裝封裝的子集，只是引腳節(jié)距和焊料球稍大。它與封裝內倒裝芯片或板上倒裝芯片的主要區(qū)別在于，WLP能夠通過標準的表面貼裝技術貼裝到低成本基板上，而不是需要像倒裝芯片封裝那樣使用一個插入板。

　　不斷增長的需求

　　Hunt說便攜式設備是WLP的市場驅動力，WLP的優(yōu)點在于尺寸、重量和電氣性能。“我

　　們也注意到，由于汽車復雜性的增加，導致WLP在汽車應用中有所增長，”他說。“但是ASE和其他公司進行大規(guī)模量產的主要用于手持設備，比如移動電話、游戲機、PDA、照相機及其他消費者希望能放入兜里、輕易攜帶的設備。電性能頻率越高，那么噪音越小、寄生效應越低，因此電池壽命更長點。我們都希望便攜設備的電池電量能夠持續(xù)更長時間。”

　　便攜式系統(tǒng)驅動了對晶圓級封裝的需求

　　封裝業(yè)務咨詢公司TechSearchInternational(德州奧斯丁)的總裁JanVardaman說，2009年WLP的熱點將會是扇出型封裝。“2009年，業(yè)內將會看到這些扇出型封裝在移動電話中的首次商業(yè)應用，”她表示。越來越多的移動電話使用了卡西歐微電子(東京)的貼銅WLP技術。英飛凌(德國Neubiberg)開發(fā)了一項嵌入式晶圓級球柵陣列(eWLB)封裝技術，也有望被一些公司采用，Vardaman說。

　　高I/O引腳數

　　WLP技術中對高I/O數量的需求正在增長。一兩年前I/O數還在40-80的范圍內，但現在測試中的I/O數已經攀升至192。Hunt透露，一些ASE的客戶已經達到120或144，這正在成為一項真正的技術挑戰(zhàn)。

　　“我們正在提升該技術的能力，”他說。“這要求我們改進聚合物系統(tǒng)，其原因是在再分布和再鈍化過程中，聚合物充當了軟墊。它消除了焊料球的部分應力，所以它的尺寸也相當關鍵。材料性質、金屬成分和焊料合金的結構以及RDL和UBM的組裝方式也十分重要。”

　　有必要做進一步的改進以使I/O數量達到200。這是產品實現量產的主要挑戰(zhàn)。“越來越多的無線設備的I/O數目變得更高，”Hunt解釋說。“越來越多的無線設備的I/O數目變得更高，”Hunt解釋說。“將藍牙、FM收音機、TV調諧器和GPS單元整合到一個單獨的芯片中將大大增加I/O數量，這是I/O數量增大的主要驅動因素。并且在高I/O的情況下獲得相當的可靠性，這也是一項巨大的技術挑戰(zhàn)。”