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iPhone 3GS拆解報(bào)告：博通與東芝贏得訂單

  • 第三代蘋果iPhone的拆機(jī)分析結(jié)果顯示，部分由于采用了博通和東芝的芯片，這款手機(jī)的集成度更高，而且可能成本更低...
  • 關(guān)鍵字： iPhone  3GS  拆解報(bào)告  博通  東芝  DRAM  BCM432  
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bcm432介紹

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