iPhone 3GS拆解報(bào)告：博通與東芝贏得訂單

第三代蘋果iPhone的拆機(jī)分析結(jié)果顯示，部分由于采用了博通和東芝的芯片，這款手機(jī)的集成度更高，而且可能成本更低。一位分析師因此調(diào)侃說(shuō)，iPhone 3GS中的“S”可能代表“Savings(節(jié)省)”。爾必達(dá)也首次打入iPhone 3GS，其DRAM裸片出現(xiàn)在兩個(gè)芯片堆疊之中。爾必達(dá)和東芝已經(jīng)取代三星電子，成為該款手機(jī)的閃存與DRAM供應(yīng)商。

Semiconductor Insights的資深工程經(jīng)理Young Choi表示，“iPhone 3GS最令人意外的是不含Marvell Wi-Fi和CSR藍(lán)牙芯片，”而以前的iPhone中都含有這些芯片。他拆解了這兩種手機(jī)，并對(duì)機(jī)內(nèi)的主要芯片進(jìn)行了分析。

蘋果選用以前用于iPod Touch的博通BCM4325集成式802.11abg和藍(lán)牙，可能節(jié)省了空間與成本。iPod Touch“現(xiàn)在似乎已成為新供應(yīng)商打入后續(xù)iPhone和提高集成度的主要途徑，”專業(yè)拆機(jī)公司Portelligent(Austin)的總裁David Carey表示。

分析師仍在爭(zhēng)論蘋果生產(chǎn)iPhone 3GS的成本。Carey表示，由于再度使用許多現(xiàn)有的元件和內(nèi)存價(jià)格下降，“它的成本低于第一代iPhone 3G?！?/P>

iPhone 3GS選用博通BCM4325

東芝和爾必達(dá)供應(yīng)內(nèi)存

東芝以一款16G NAND閃存器件幫助蘋果在緊張的空間中容納了更多的存儲(chǔ)容量——它在一個(gè)單一封裝中堆疊四個(gè)32Gbit裸片。該款手機(jī)的32G版本預(yù)計(jì)將在類似的封裝中容納8個(gè)裸片。

Choi表示，上述東芝器件是他迄今為止看到過(guò)的第一種32Gbit閃存裸片的四層堆疊。英特爾和美光在1月推出了首批32Gbit器件，采用34納米工藝。東芝裸片是210平方毫米，可能是利用該公司的43納米工藝制造的，使用其現(xiàn)有的all-bit-line架構(gòu)，該架構(gòu)是大約18個(gè)月以前宣布的。

一款英特爾/Numonyx(恒憶)器件為蘋果手機(jī)提供了基帶處理器內(nèi)存。Choi表示，盡管他尚未對(duì)該器件進(jìn)行詳細(xì)的芯片級(jí)分析，但他相信該器件包含一個(gè)16M NOR裸片和一個(gè)512 Mbit爾必達(dá)DRAM裸片。