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垂直堆疊互補場效應晶體管(CFET)又有新消息
- CFET 將會被用于未來更為尖端的埃米級制程工藝。
- 關鍵字: CFET
0.1 納米時代,巨頭發(fā)力下一代晶體管 CFET
- 盡管摩爾定律的增速已顯著放緩,但工藝節(jié)點依然穩(wěn)步向前,現(xiàn)已演進至 2nm 甚至 1nm 以下。而在最新的邏輯節(jié)點中,傳統(tǒng)器件架構已不具優(yōu)勢,而互補場效應晶體管 (CFET) 則被看做「成大事者」,成為埃米時代(1 埃米等于 0.1 納米)的主流架構。那么 CFET 究竟有著怎樣的魅力?為什么需要 CFET?CFET,作為一種創(chuàng)新的 CMOS 工藝,以其晶體管垂直堆疊的獨特方式,突破了傳統(tǒng)平面工藝、FinFET(鰭式場效應晶體管)以及 GAAFET( 環(huán)繞式柵極技術晶體管)的平面局限。至于為何 CFET 架
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10張圖,看未來十年邏輯電路將走向何方
- 到 2034 年高密度邏輯晶體管密度將從今天的 283MTx/mm2增加到 757MTx/mm2。
- 關鍵字: CFET
這項源自北大 20 年前提出的技術,國際巨頭競相追逐
- 隨著代工廠開發(fā)越來越先進的工藝節(jié)點以滿足消費者的需求,當今先進處理器上的晶體管數(shù)量達到數(shù)百億,這與 1970 年代中期只有幾千個晶體管的處理器相去甚遠。過去幾十年中,影響半導體行業(yè)最深遠的技術就是晶體管的穩(wěn)步發(fā)展。在半導體制造領域,每一代新技術都會帶來晶體管密度的提高,近幾年,我們也一直能夠聽到:「摩爾定律無法延續(xù),晶體管無窮小的極限即將到來?!怪惖穆曇簟T谧罱?IEEE 國際電子設備會議上,英特爾、三星、臺積電三個巨頭都展示了自家最新的技術情況。其中,不約而同的出現(xiàn)了 CFETS(互補場效應晶體管)
- 關鍵字: CFET
英特爾、三星和臺積電演示3D堆疊晶體管,三大巨頭現(xiàn)已能夠制造互補場效應晶體管(CFET),擺脫摩爾定律的下一個目標。
- 在本周的IEEE國際電子器件大會上,臺積電展示了他們對CFET(用于CMOS芯片的邏輯堆棧)的理解。 CFET是一種將CMOS邏輯所需的兩種類型的晶體管堆疊在一起的結構。在本周的舊金山IEEE國際電子器件大會上,英特爾、三星和臺積電展示了他們在晶體管下一次演變方面取得的進展。芯片公司正在從自2011年以來使用的FinFET器件結構過渡到納米片或全圍柵極晶體管。名稱反映了晶體管的基本結構。在FinFET中,柵通過垂直硅鰭控制電流的流動。在納米片器件中,該鰭被切割成一組帶狀物,每個帶狀物都被柵包圍。 CFET
- 關鍵字: CFET IEEE 臺積電,三星,英特爾
日立高新技術公司部宣布推出其GT2000高精度電子束測量系統(tǒng)
- 日立高新技術公司宣布推出其GT2000高精度電子束測量系統(tǒng)。GT2000利用日立高新技術在CD-SEM*1方面的技術和專業(yè)知識,在那里占有最大的市場份額。GT2000配備了用于尖端3D半導體器件的新型檢測系統(tǒng)。它還利用低損傷高速多點測量功能用于high-NA EUV*2抗蝕劑晶片成像,以最小化抗蝕劑損傷并提高批量生產的產率。日立高新技術(Hitachi High-Tech)GT2000 CD-SEM將能夠實現(xiàn)高級半導體器件制造過程中的高精度、高速測量和檢測,這些半導體器件正變得越來越小型化和復雜化,并有助
- 關鍵字: 日立高新 測試測量 GAA CFET
芯片巨頭們已著手研發(fā)下一代CFET技術
- 國內外開始積極探索下一代先進晶體管技術。
- 關鍵字: CFET
GAA技術才開始,半導體大廠已著手研發(fā)下一代CFET技術
- 外媒eNewsEurope報道,英特爾和臺積電將在國際電子元件會議(IEDM)公布垂直堆疊式(CFET)場效晶體管進展,這有望使CFET成為十年內最可能接替全環(huán)繞柵極晶體管(GAA)的下一代先進制程。CFET場效晶體管將n和p兩種MOS元件堆疊在一起,以實現(xiàn)更高的密度。該項技術最初由比利時微電子研究中心(IMEC)于2018年所提出的。雖然,大多數(shù)早期研究以學術界為主,但英特爾和臺積電等半導體企業(yè)現(xiàn)在已經開始這一領域的研發(fā),借此積極探索這種下一代先進晶體管技術。英特爾表示,研究員建構一個單片3DCFET,
- 關鍵字: GAA CFET
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