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面向智能汽車(chē)ADAS和車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)等移動(dòng)相關(guān)平臺(tái)的橋接解決方案

　　在過(guò)去十年里，隨著智能手機(jī)及其應(yīng)用生態(tài)體系的不斷發(fā)展，汽車(chē)電子領(lǐng)域中移動(dòng)相關(guān)應(yīng)用的創(chuàng)新技術(shù)也深受其影響。汽車(chē)制造商已經(jīng)開(kāi)始將用于智能手機(jī)的相同處理器平臺(tái)應(yīng)用到新一代汽車(chē)中，使得駕駛體驗(yàn)獲得了質(zhì)的提升的同時(shí)讓汽車(chē)變得更加安全和便宜。除此之外，汽車(chē)制造商還希望能夠充分利用當(dāng)今移動(dòng)產(chǎn)業(yè)規(guī)?；蛻?yīng)用支持的優(yōu)勢(shì)。雖然很多處理器制造商現(xiàn)在能夠提供汽車(chē)級(jí)移動(dòng)平臺(tái)，但處理器仍然是按照智能手機(jī)的思路設(shè)計(jì)的。在很多案例中，這樣的平臺(tái)需要進(jìn)行一定的調(diào)整以滿足汽車(chē)制造商的需求。而使用FPGA可以快速實(shí)現(xiàn)低成本橋接解決方案，使
關(guān)鍵字： ADAS ECP5

　　萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布旗下ECP5 FPGA解決方案已被應(yīng)用于智能監(jiān)控和汽車(chē)領(lǐng)域中的網(wǎng)絡(luò)邊緣嵌入式視覺(jué)應(yīng)用。萊迪思不斷加強(qiáng)對(duì)工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)的投入，低功耗、小尺寸的ECP5 FPGA系列可以實(shí)現(xiàn)用于智能交通攝像頭車(chē)牌檢測(cè)和圖像增強(qiáng)的CPU加速功能。此外，ECP5 FPGA還可以實(shí)現(xiàn)用于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)360度環(huán)繞視野的圖像拼接以及3D合并功能。　　智能交通系統(tǒng)(ITS)，包括交通流量監(jiān)測(cè)、交通違法識(shí)別、智能停車(chē)和收費(fèi)系
關(guān)鍵字：萊迪思 ECP5

　　萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布公司的汽車(chē)級(jí)產(chǎn)品系列迎來(lái)新成員——ECP5™和CrossLink™可編程器件，這兩款器件專(zhuān)為接口橋接應(yīng)用量身定制。這是萊迪思對(duì)汽車(chē)級(jí)產(chǎn)品市場(chǎng)持續(xù)投入的進(jìn)一步證明，它們能夠?yàn)楦呒?jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和信息娛樂(lè)應(yīng)用提供優(yōu)化的互連解決方案，實(shí)現(xiàn)新興的圖像傳感器和視頻顯示接口與傳統(tǒng)汽車(chē)用接口的橋接。　　　　IC Insights高級(jí)市場(chǎng)研究分析師Rob Lineba
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　　萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日發(fā)布ECP5™ Versa開(kāi)發(fā)套件，可加速互連設(shè)計(jì)的原型開(kāi)發(fā)和測(cè)試，適用于全球小型蜂窩、微型服務(wù)器、寬帶接入以及工業(yè)視頻等應(yīng)用。ECP5產(chǎn)品系列的低功耗、小尺寸和低成本特性使其成為理想的互連解決方案，可助力設(shè)計(jì)工程師快速為產(chǎn)品添加特性與功能，用于輔助ASIC和ASSP，降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。　　為了使得對(duì)ECP5產(chǎn)品系列感興趣的客戶能夠快速設(shè)計(jì)和測(cè)試應(yīng)用的原型設(shè)計(jì)，萊迪思推出了ECP5 Versa開(kāi)發(fā)套件。該套
關(guān)鍵字：萊迪思 ECP5

　　萊迪思半導(dǎo)體公司宣布推出LFE5UM-85器件，作為新一代ECP5™產(chǎn)品系列中的最新成員，能夠?yàn)槌凸?、小尺寸的客制化解決方案提供前所未有的性能。同時(shí)推出的還有Lattice Diamond®設(shè)計(jì)工具的相關(guān)支持以及配套的開(kāi)發(fā)板、IP軟核庫(kù)、參考設(shè)計(jì)和硬件演示。　　ECP5 FPGA適用于小型蜂窩網(wǎng)絡(luò)、微型服務(wù)器、寬帶接入和視頻處理等大批量應(yīng)用，相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品在10x10mm的封裝內(nèi)擁有2倍的功能密度，同時(shí)相比可選的其他產(chǎn)品成本減少高達(dá)40%、功耗降低高達(dá)30%。　　最
關(guān)鍵字：萊迪思 ECP5 LPDDR3

　　萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布推出ECP5?產(chǎn)品系列，面向?qū)τ跇O低成本、極低功耗、極小尺寸有著苛刻要求的小型蜂窩網(wǎng)絡(luò)、微型服務(wù)器、寬帶接入、工業(yè)視頻等大批量應(yīng)用。ECP5產(chǎn)品系列“打破陳規(guī)”，提供基于SERDES的解決方案，幫助設(shè)計(jì)者快速添加功能和特性輔助ASIC和ASSP設(shè)計(jì)，降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，迅速克服產(chǎn)品上市時(shí)間帶來(lái)的挑戰(zhàn)?！　∪R迪思優(yōu)化了ECP5系列產(chǎn)品架構(gòu)，從而使得使低于100K?LUT的器件能夠?qū)崿F(xiàn)其最大的價(jià)值，作為ASIC和ASSP的輔助芯片完成關(guān)鍵功能。相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的解決方案，我們的成本
關(guān)鍵字：萊迪思 ECP5 TRIAX FPGA

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