萊迪思ECP5產(chǎn)品系列又添新成員，以最小的封裝實(shí)現(xiàn)前所未有的性能

　　萊迪思半導(dǎo)體公司宣布推出LFE5UM-85器件，作為新一代ECP5™產(chǎn)品系列中的最新成員，能夠?yàn)槌凸?、小尺寸的客制化解決方案提供前所未有的性能。同時(shí)推出的還有Lattice Diamond®設(shè)計(jì)工具的相關(guān)支持以及配套的開發(fā)板、IP軟核庫(kù)、參考設(shè)計(jì)和硬件演示。

　　ECP5 FPGA適用于小型蜂窩網(wǎng)絡(luò)、微型服務(wù)器、寬帶接入和視頻處理等大批量應(yīng)用，相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品在10x10mm的封裝內(nèi)擁有2倍的功能密度，同時(shí)相比可選的其他產(chǎn)品成本減少高達(dá)40%、功耗降低高達(dá)30%。

　　最新的85K LUT(查找表)LFE5UM-85器件已開始提供樣片，這是ECP5產(chǎn)品系列中密度最高的一款器件，同時(shí)擁有與ECP5產(chǎn)品系列中其他密度更低的器件相同的封裝。設(shè)計(jì)者們可以先使用密度最高的器件進(jìn)行原型開發(fā)，獲得最大的便利性和靈活性，然后在量產(chǎn)時(shí)，使用密度較低的器件針對(duì)性地進(jìn)行優(yōu)化并降低成本?；贚FE5UM-85的ECP5硬件開發(fā)板將于七月底開放購(gòu)買，屆時(shí)可通過www.latticesemi.com進(jìn)行訂購(gòu)。

　　超過100名參與早期客戶使用計(jì)劃的設(shè)計(jì)工程師正在使用ECP5器件和開發(fā)板構(gòu)建解決方案，用于實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵的橋接和接口功能，包括LPDDR3、PCI Express、MIPI、以太網(wǎng)和USB3.0。

　　“客戶完全能夠快速完成ECP5設(shè)計(jì)，并且很容易地滿足高性能和靈活性的要求。”萊迪思產(chǎn)品營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)Jim Tavacoli表示。

　　欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問www.latticesemi.com/ecp5。