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美國官方報告：深度解析EUV光刻的現狀、需求和發(fā)展

  • 2022 年，半導體市場規(guī)模約為 0.6 萬億美元，商業(yè)分析師預計到 2030 年將翻一番 1.0 萬億美元至 1.3 萬億美元。半導體制造業(yè)的大幅增長可以在光刻工藝中體現出。光刻是一種圖案化過程，將平面設計轉移到晶圓基板的表面，創(chuàng)造復雜的結構，如晶體管和線互連。這是通過通過復雜的多步過程選擇性地將光敏聚合物或光刻膠暴露于特定波長的光下來完成的。最近，光刻技術的進步在生產最先進的半導體方面創(chuàng)造了競爭優(yōu)勢，使人工智能（AI）、5G 電信和超級計算等最先進的技術成為可能。因此，先進的半導體技術會影響國家安全和
  • 關鍵字： EUV光刻  

光學光刻和EUV光刻中的掩膜與晶圓形貌效應

  • 半導體制造中微型化的進展使得光刻掩膜和晶圓上的幾何圖形不斷增加。準確模擬這些圖形產生的衍射要求運用精 ...
  • 關鍵字： 光學光刻  EUV光刻  掩膜  晶圓形貌  
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euv光刻介紹

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