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只需不到10小時訓(xùn)練 FB的AI就能教會機器人如何開瓶

  • 擁有雙臂的機器人如何去完成像打開瓶蓋這樣的任務(wù)呢？按理說，應(yīng)該與人類動作流程差不多：它需要先用一只手握住瓶子的底部，然后用另一只手抓住瓶蓋并將其擰下來。這種高層次的步驟序列就是我們所熟知的模式，而且它不受操控對象的幾何和空間狀態(tài)影響。另外一個好處是，與旨在通過學(xué)習(xí)策略來解決任務(wù)的強化學(xué)習(xí)技術(shù)不同，模式不需要在數(shù)小時、數(shù)周甚至數(shù)月的學(xué)習(xí)過程中攝取數(shù)以百萬計的示例進行訓(xùn)練。
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EVG集團在融化晶圓鍵合領(lǐng)域取得重大突破，一舉掃清制造3D-IC硅片通道大容量設(shè)備的主要障礙

  • 　　印刷設(shè)備的主要供應(yīng)商，EVG集團今日公布了新一代融化晶圓鍵合平臺GEMINI®FB XT，該平臺匯集多項技術(shù)突破，令半導(dǎo)體行業(yè)向?qū)崿F(xiàn)3D-IC硅片通道高容量生產(chǎn)的目標又邁進了一步。新平臺晶圓對晶圓排列精度是過去標準平臺的三倍，生產(chǎn)能力更是比先前高出50%，此外GEMINI FB XT平臺還為半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用3D-IC及硅片通道技術(shù)掃清了幾大關(guān)鍵障礙，使半導(dǎo)體行業(yè)能夠在未來不斷提升設(shè)備密度，強化設(shè)備機能，同時又無需求助于越發(fā)昂貴復(fù)雜的光刻工藝技術(shù)。 　　晶圓對晶圓鍵合是激活諸如堆疊式內(nèi)存，邏輯記
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奇夢達推出節(jié)能型FB-DIMM

  • 奇夢達公司近日宣布推出業(yè)界首款四列8GB DDR2全緩沖雙線內(nèi)存模組（FB-DIMM），該模組技術(shù)是推動下一代多核服務(wù)器性能的重要技術(shù)，同時還可降低服務(wù)器的功耗。這些領(lǐng)先的FB-DIMM模組進一步壯大了奇夢達本已非常廣博的產(chǎn)品陣容，可更好地滿足服務(wù)器和高性能計算機工作站應(yīng)用日益增長的要求。 奇夢達的新款FB-DIMM模組的速率最快可達800 MHz。800 MHz模組將提高今年晚些時候面市的下一代服務(wù)器的性能。在800 MHz模組中，每條高速通道的帶寬為4.8&nb
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