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利用創(chuàng)新的Bluetooth核心規(guī)范v5.1中的到達角(AoA)增強室內定位服務
- Bluetooth?核心規(guī)范v5.1 是藍牙技術發(fā)展的一個重大進步,尤其是其測向功能。這一功能提高了定位服務的精度,對室內導航和資產跟蹤等應用至關重要。藍牙測向是一項尖端技術,可增強各種設備的定位服務。有兩種方法可以遵循:到達角(AoA)和出發(fā)角(AoD)。圖1 使用藍牙到達角技術的醫(yī)療保健需求不斷增長在零售應用中,提供對貨品流動、利用率和行為模式洞察的數據模型正在得到大力開發(fā),以生成與業(yè)務相關的KPI,例如服務時長、最常用的路線、熱點和其他消費者行為指標(圖2)。圖2 零售店平面圖上可視化的“最常用”零
- 關鍵字: 202410 Bluetooth v5.1 到達角 AoA 室內定位
瑞薩三合一驅動單元方案,助力電動車輕盈啟航
- 如今,電動汽車驅動器正在從傳統(tǒng)的分布式系統(tǒng)過渡到集中式架構。在傳統(tǒng)的電動汽車設計中,逆變器、車載充電器、DC/DC轉換器等關鍵部件往往采用分布式布局,各自獨立工作,通過復雜的線束相互連接。這種設計方式不僅繁雜笨重,且維護起來也異常復雜。在這種情況下,X-in-1技術應用而生。X-in-1技術是一種動力傳動系統(tǒng)的集成技術,?旨在將多個動力傳動組件集成到單一的系統(tǒng)中,?以提高整體性能、?減少體積和重量。?基于X-in-1技術,瑞薩推出三合一電動汽車單元解決方案,該方案將多個分布式系統(tǒng)集成到一個實體中,包括車載
- 關鍵字: 驅動器 電動汽車 X-in-1
Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊
- Nordic Semiconductor設計合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通過 Matter 1.3 認證的模塊,可使智能煙霧和一氧化碳(CO)探測器在緊急情況下觸發(fā)聲音警報,并向 Matter 生態(tài)系統(tǒng)內的聯(lián)網設備發(fā)送近乎實時的通知?!癏ooRii 煙霧和一氧化碳報警”模塊專為物聯(lián)網設備 OEM 設計,采用了 Nordic 的 nRF52840 SoC。該多協(xié)議 SoC 適用于開發(fā) Matter 互聯(lián)家居產品,并通過 Thread 連接進行傳輸,
- 關鍵字: Nordic Semiconductor Matter 1.3 智能煙霧 一氧化碳 探測器模塊
基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案
- 在藍牙音頻產品市場.高通平臺都是該領域的高端首選.作為引領市場發(fā)展風向的指標.近期更是首創(chuàng)結合高性能、低功耗計算、終端側AI和先進連接的新一代旗艦平臺Qualcomm S7 Pro Gen1. 開啟音頻創(chuàng)新全新時代,打造突破性的用戶體驗。為通過超低功耗實現(xiàn)高性能的音頻樹立了全新標桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無與倫比的終端側AI水平打造先進、個性化且快速響應的音頻體驗。全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍,AI性能是前代平臺的近100倍,并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
- 關鍵字: Qualcomm S7 Pro Gen 1 TWS耳機
蘋果宣布iOS 18.1開放NFC芯片,暫無中國上線信息
- 8月15日消息,蘋果公司于周三宣布,將允許第三方使用iPhone的支付芯片處理交易,這意味著銀行和其他服務將能與Apple Pay平臺進行直接競爭。這一決策是在歐盟及其他監(jiān)管機構多年施壓后做出的。蘋果表示,從即將發(fā)布的iOS 18.1版本開始,開發(fā)者將可以使用這一組件。支付芯片采用名為NFC(近場通信)的技術,能在手機靠近另一臺設備時實現(xiàn)信息共享。此項變革將允許外部供應商利用NFC芯片執(zhí)行店內支付、交通系統(tǒng)票務、工牌、家庭及酒店鑰匙以及獎勵卡等功能。蘋果公司還表示,支持政府身份證的功能將在后續(xù)推出。此外,
- 關鍵字: 蘋果 iOS 18.1 NFC芯片
首發(fā)18A工藝!Intel第三代酷睿Ultra Panther Lake已點亮 明年見
- 8月7日消息,Intel即將發(fā)布第二代酷睿Ultra處理器,包括低功耗的Lunar Lake(9月4日0點)、高性能的Arrow Lake(10月K系列其他明年CES),現(xiàn)在又公布了后續(xù)第三代酷睿Ultra Lunar Lake。Intel官方宣布,Intel 18A(1.8nm級別)制造工藝、Panther Lake酷睿處理器、Clearwater Forest至強處理器(或為至強7)都已經走出實驗室,成功點亮,并進入操作系統(tǒng)!其中,Panther Lake搭配的內存已經可以運行在設定的頻率上,顯示性能
- 關鍵字: 英特爾 酷睿處理器 18A 1.8nm
特斯拉推送 FSD v12.5.1 更新,變道更早、更自然
- 7 月 28 日消息,特斯拉開始向用戶推送 FSD(Supervised)v12.5.1 更新,據悉該版本包含多項改進,包括將城市和高速公路駕駛功能整合,并首次支持 Cybertruck 車型。特斯拉FSD(Supervised)v12.5.1版本于周五開始向部分用戶的車輛推送,據 Not a Tesla App 平臺顯示,該更新同 2024.20.15 軟件一起推送。此前數周,馬斯克曾多次預告該版本的部分功能,新版本的一大亮點是更早、更自然的車道變更。該版本備受期待,因為馬斯克曾在 5 月份表示
- 關鍵字: 特斯拉 FSD v12.5.1 變道 Cybertruck 輔助駕駛
英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速
- 為了推動“讓AI無處不在”的愿景,英特爾在打造AI軟件生態(tài)方面持續(xù)投入,并為行業(yè)內一系列全新AI模型提供針對英特爾AI硬件的軟件優(yōu)化。今日,英特爾宣布公司橫跨數據中心、邊緣以及客戶端AI產品已面向Meta最新推出的大語言模型(LLM)Llama 3.1進行優(yōu)化,并公布了一系列性能數據。繼今年4月推出Llama 3之后,Meta于7月24日正式發(fā)布了其功能更強大的AI大模型Llama 3.1。Llama 3.1涵蓋多個不同規(guī)模及功能的全新模型,其中包括目前可獲取的、最大的開放基礎模型—— Llama 3.1
- 關鍵字: 英特爾 AI解決方案 Meta Llama 3.1
實測藍牙Mesh 1.1性能更新 深入理解并徹底優(yōu)化
- 藍牙Mesh 1.1版本中引入了遠程配置和無線裝置韌體更新(OTA DFU)的功能。本文將透過廣泛部署基于Silicon Labs(芯科科技)的xG24和xG21無線SoC開發(fā)板的節(jié)點并組成網絡,來分析在多個測試節(jié)點上進行的一系列實驗結果,進一步探索藍牙Mesh 1.1網絡的性能,包括網絡等待時間、遠程配置和OTA、DFU性能的詳細測試設置和結果等實用資料。測試網絡及條件隨著網絡中節(jié)點數量的增加或數據報負載的增加,延遲也會相應增加。相比于有效負載,網絡對延遲的影響較小,但后者可能導致延遲大幅增加。測試環(huán)境
- 關鍵字: Silicon Labs 藍牙Mesh 1.1
大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產品的140W USB PD3.1快充方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下友尚推出基于意法半導體(ST)ST-ONEHP器件的140W USB PD3.1快充方案。圖示1—大聯(lián)大友尚基于ST產品的140W USB PD3.1快充方案的展示板圖近年來,快充行業(yè)不斷經歷創(chuàng)新升級,每一次技術的躍進都為充電的效率與安全性帶來革命性變革。特別是USB PD3.1快充標準的引入,更是為該行業(yè)的發(fā)展樹立了新的里程碑。該標準不僅將最大充電功率提升至240W,同時新增多組固定和可調輸出電壓檔位,可為各種電子設備提供更加靈活
- 關鍵字: 友尚集團 ST 140W USB PD3.1 快充方案
xAI將建造一臺非常強大的超級計算機來處理下一版Grok
- 埃隆-馬斯克(Elon Musk)告訴投資者,他的眾多公司之一 xAI 希望建造一臺超級計算機,為下一版的Grok 提供動力。報道稱,xAI 可能會與甲骨文公司合作開發(fā)超級計算機,并在 2025 年底前準備就緒。它顯然將使用大量英偉達(NVIDIA)的 H100 GPU,集群規(guī)模是目前最大集群的四倍。這位億萬富翁今年早些時候表示,Grok 2 需要 2 萬個英偉達 H100 GPU 才能完成訓練,而即將推出的 Grok 模型將需要超過 10 萬個 H100 GPU。通過建造這臺被稱為&qu
- 關鍵字: xAI 超級計算機 Grok 甲骨文 英偉達 特斯拉 OpenAI ChatGPT 人工智能
Intel 14A工藝至關重要!2025年之后穩(wěn)定領先
- 這幾年,Intel以空前的力度推進先進制程工藝,希望以最快的速度反超臺積電,重奪領先地位,現(xiàn)在又重申了這一路線,尤其是意欲通過未來的14A 1.4nm級工藝,在未來鞏固自己的領先地位。目前,Intel正在按計劃實現(xiàn)其“四年五個制程節(jié)點”的目標,Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術的Intel 4和Intel 3均已實現(xiàn)大規(guī)模量產。其中,Intel 3作為升級版,應用于服務器端的Sierra Forest、Granite Rapids,將在今年陸續(xù)發(fā)布,其中前者首次采用純E核設計,最多288個。In
- 關鍵字: 英特爾 晶圓 芯片 先進制程 1.4nm
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