日月光砸210億 回臺擴產(chǎn)
IC封測龍頭日月光啟動回臺投資計劃,位于高雄楠梓加工區(qū)第二期的新廠擴建,預(yù)訂本周五(12日)動土,鎖定擴大高階封測產(chǎn)能,估計投資金額將逾7億美元(逾新臺幣210億元),躍居為臺商回流的最大投資案。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/144058.htm這也是日月光繼三年前宣布,在高雄楠梓斥資6.2億美元擴建新廠后,再次大手筆在臺擴大投資的行動。
日月光楠梓園區(qū)第二期擴建計劃,涵蓋一座全新的研發(fā)大樓及二座新廠,重心全部鎖定高階行動芯片所需的覆晶封裝、植晶凸塊、3D IC等高階封測產(chǎn)能,透露在臺積電等晶圓代工廠持續(xù)擴大28納米、并加速20納米制程腳步之際,后段封測廠也齊步提升高階封測產(chǎn)能。
由于這項投資案,是日月光在高階封測領(lǐng)域的重大布局,且是目前為止臺商回流的最大投資案,日月光集團預(yù)定周五將舉行動土典禮,將由董事長張虔生親自主持,并邀請經(jīng)濟部長張家祝等中央首長和地方民代,一同剪彩。
日月光對計劃保密到家,但據(jù)受邀供應(yīng)鏈廠商透露,三座新大樓和廠房估計投資金額逾7億美元,其中研發(fā)大樓將成為日月光集團研發(fā)總部,除持續(xù)推動先進的封測技術(shù),也將支持海外生產(chǎn)基地制程的提升,并成為集團的的人才培育中心。
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