亞洲移動通信博覽會中聯(lián)芯三大亮點(diǎn)技術(shù)全解析

為期三天的2013亞洲移動通信博覽會(Mobile Asia Expo 2013，簡稱MAE)在上海落下帷幕，這次GSMA首次打出公開免費(fèi)入場的“親民牌”，這似乎從一個側(cè)面反映出：在ARPU增長趨零甚至下降、CAPEX和OPEX不斷增長的雙重壓力下，中國乃至全球移動通信產(chǎn)業(yè)去“高富帥”化的趨勢不斷加快。

而就在這一行業(yè)盛會開展的不久前，有消息稱中國移動正在對其TD-SCDMA終端補(bǔ)貼政策進(jìn)行調(diào)整：從今年下半年開始，對單核智能手機(jī)的補(bǔ)貼力度將會下降，補(bǔ)貼的重點(diǎn)將逐漸轉(zhuǎn)向雙核和四核智能手機(jī)。中國移動通信集團(tuán)總裁李躍更在不久前的華為Ascend P6手機(jī)發(fā)布會上放言，今年要沖擊1.5億臺TD-SCDMA智能終端的銷售目標(biāo)。而且，曾有媒體從中移動了解到，對于中移動全年目標(biāo)銷量，今年上半年將主推TD雙核千元智能機(jī)，此后將隨著四核芯片的批量放出，將主推TD四核千元智能機(jī)，尤其是四核5英寸屏的TD智能機(jī)。

因此，以下這一幕在本次MAE上演就不足為奇了：作為TD-SCDMA芯片平臺陣營重要成員之一的大唐聯(lián)芯科技，其INNOPOWER原動力列雙核/四核智能終端芯片方案及一系列合作伙伴的終端成果在本屆盛會上一經(jīng)亮相，便引發(fā)與會者的高度關(guān)注。

圖1：聯(lián)芯科技在MAE的展臺。

此次聯(lián)芯科技隨同大唐電信集團(tuán)統(tǒng)一參展，其展臺區(qū)域劃分為：TD-SCDMA芯片及解決方案展區(qū)、TD-LTE芯片及解決方案展區(qū)、客戶終端三個區(qū)域。在目前市場形勢下，聯(lián)芯展位的雙核和基帶商用成果、四核智能終端解決方案、LTE終端芯片及解決方案無疑是亮點(diǎn)中的亮點(diǎn)。

業(yè)界首款雙核平臺：出貨量達(dá)百萬級的終端成果

聯(lián)芯科技去年推出的業(yè)界首款雙核智能終端芯片LC1810具有突出的配置及性能，如LCDWXGA/FullHD、MIPIDSI接口和Camera20M、MIPICSI接口等。該芯片采用雙核 ARM Cortex A9，1.2GHz 主頻和Android4.0 系統(tǒng)，具備 1080P 高清視頻編解碼等出色多媒體性能，同時支持雙卡雙待雙通。LC1810在去年8月僅用了兩周一輪的測試周期即通過了中國移動新制訂的芯片測試認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，彰顯了聯(lián)芯的設(shè)計(jì)實(shí)力。

目前LC1810可謂戰(zhàn)績赫赫，已有包括酷派、中興、聯(lián)想、天語、天邁等多款基于該款芯片方案的上市機(jī)型：宇龍酷派8190目前銷售已突破百萬，成為 TD 千元雙核智能手機(jī)的標(biāo)桿;另外，聯(lián)想今年一季度推出的與中國移動深度合作推出的最新旗艦智能機(jī)S868t也采用了LC1810芯片平臺，該手機(jī)是市場首款TD-SCDMA 的雙卡雙待雙通智能手機(jī)新品。

除了上述基于LC1810的雙核終端機(jī)型，聯(lián)芯此次還展示了一系列基于其最新雙核芯片平臺LC1811的機(jī)型，來自宇龍、聯(lián)想、天宇、華為等廠商。LC1811是LC1810的升級版，相較于前主要加強(qiáng)成本的優(yōu)化，仍采用ARM雙核Cortex A9和雙核GPU，1.2GHz主頻，同時支持1080P視頻編解碼及 WiFi Display，可同步無線輸出高清視頻，滿足家庭影音娛樂體驗(yàn);其雙卡雙待特性，更輕松實(shí)現(xiàn)商務(wù)與生活需要的平衡。LC1811面向中低端智能終端市場，幫助終端廠商快速推出高性價(jià)比的智能產(chǎn)品，助力TD智能終端的普及。

據(jù)聯(lián)芯科技的負(fù)責(zé)人介紹，LC1810/LC1811 系列的量產(chǎn)上市機(jī)型已經(jīng)超過二十余款項(xiàng)，相應(yīng)的TD智能手機(jī)型號還會不斷上市。

圖2：基于聯(lián)芯雙核/四核平臺的多款智能終端機(jī)型閃亮登場。

圖3：聯(lián)芯LC1811 的WiFi Display(同步無線輸出高清視頻)性能演示。

高性價(jià)比四核SoC打破“高富帥”的壟斷

本屆MAE聯(lián)芯展臺的另一大產(chǎn)品亮點(diǎn)當(dāng)屬該公司最新宣布推出的高性價(jià)比四核SoC芯片。不少業(yè)內(nèi)人士曾指出，四核芯片平臺陣營被少數(shù)“高富帥”壟斷的態(tài)勢有望從此被聯(lián)芯打破(之前市場上采用四核芯片的智能終端普遍定位于中高端，價(jià)格在1500元之上)，終端廠商從此又多了一種優(yōu)秀平臺選擇，會推動千元四核智能機(jī)時代提前到來，平民百姓也可輕松享受3G通信科技之美!

LC1813是一款高性價(jià)比智能終端SoC芯片，基于40nm工藝，采用四核ARM Cortex A7和雙核GPU，具備強(qiáng)大應(yīng)用和圖形處理能力。搭載該芯片的智能終端具備1300萬像素ISP能力，支持“WiFi Display”，支持最新Android 4.2操作系統(tǒng)，其雙卡雙待特性，更輕松實(shí)現(xiàn)商務(wù)與生活需要的平衡。在傳承LC1810的優(yōu)秀運(yùn)算能力的基礎(chǔ)上，LC1813大幅提升集成度，對于終端設(shè)計(jì)成本實(shí)現(xiàn)更優(yōu)控制，為客戶帶來更優(yōu)性價(jià)比。

聯(lián)芯科技總經(jīng)理助理劉光軍曾表示，四核CPU的優(yōu)勢主要表示它體現(xiàn)了用戶消費(fèi)需求發(fā)展的趨勢，具有強(qiáng)烈的時尚特色;劣勢主要是：功耗較高、成本較高，需要更高制造工藝支持。目前Android4.0及以上版本可以支持多核，OS對CPU性能的提升還有很多工作要做，比如開機(jī)時間大幅縮短、動態(tài)CPU頻率調(diào)整機(jī)制、動態(tài)多核調(diào)度機(jī)制優(yōu)化、優(yōu)化的多媒體性能等。“四核CPU性能的持續(xù)不斷提升需要一個過程。”

TD-LTE: 未雨綢繆，CPE應(yīng)用先行