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高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

  • IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分?jǐn)?shù)分別為
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曝iPhone 17 Pro Max采用石墨烯散熱

  • 雖然iPhone 16系列尚未發(fā)布，但關(guān)于iPhone 17的爆料已提前涌現(xiàn)，略顯超前。近日，了解到，據(jù)數(shù)碼博主援引外媒爆料，iPhone 17系列中的頂級型號將引入石墨烯片作為散熱方案，標(biāo)志著蘋果在解決手機散熱問題上邁出重要一步。對此，不少網(wǎng)友直呼“破天荒”，蘋果居然堆散熱了。據(jù)了解，石墨烯是一種極好的散熱器材料，因為它的導(dǎo)熱性是銅的十倍。其引入將顯著提升iPhone的散熱效率，有效應(yīng)對高性能處理器帶來的熱量挑戰(zhàn)。目前，關(guān)于iPhone 17系列的詳細(xì)爆料尚顯稀缺，而萬眾矚目的iPhone 16系列則定
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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協(xié)同IC

  • 全球領(lǐng)先的低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC的晶圓級芯片尺寸封裝 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封裝選項提供了與 nRF7002 QFN 版本相同的功能，但基底面縮小了 60% 以上，使 WLCSP 成為下一代無線設(shè)備高效、尺寸受限設(shè)計的理想選擇。?nRF7002 WLCSP 支持先進(jìn)的 Wi-Fi 6 功能，包括 OFDMA
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AMD 推進(jìn)高性能之旅，確認(rèn) Zen 6 核心架構(gòu)：有望 2026 年亮相，被曝 3 種 CCD 配置

  • IT之家 7 月 16 日消息，AMD 官方已經(jīng)確認(rèn)，在 Zen 5 和 Zen 5c 之后，將會繼續(xù)推進(jìn)高性能之旅，推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，不過官方已經(jīng)確定了下一代 Zen 架構(gòu)核心方案，將用于臺式機、筆記本電腦、手持設(shè)備和服務(wù)器等設(shè)備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細(xì)節(jié)，IT之家援引媒體報道，目前信息顯示 Zen 6 核心代號 Morpheus。在工藝方面，Zen 5 CPU
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使用NI-MAX驗證工作的遠(yuǎn)程通信連接

  • 本文主要介紹了利用USB或LAN將設(shè)備與計算機連結(jié)，利用NI-MAX對儀器進(jìn)行遠(yuǎn)程通信連接。自動化測試可以顯著提高流程的生產(chǎn)率，吞吐量和準(zhǔn)確性。自動化設(shè)置涉及使用標(biāo)準(zhǔn)將計算機連接到測試儀器通信總線，如USB或LAN，然后利用通過軟件層輸入的代碼（如LabVIEW.NET，Python等..）對特定儀器命令和過程數(shù)據(jù)進(jìn)行排序。這個過程通常很順利，但如果有問題，有一些基本的故障排除步驟可幫助您快速啟動測試。在本文中，我們將展示如何使用NI-MAX測試之間的通信連接儀器和使用USB和LAN連接的遠(yuǎn)程計算機，以確
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英飛凌推出功能強大的CYW5591x系列無線微控制器，擴展其AIROC Wi-Fi 6/6E產(chǎn)品組合

  • 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司近日推出全新的AIROC??CYW5591x無線微控制器（MCU）產(chǎn)品系列。新系列整合了強大的長距離Wi-Fi 6/6E與低功耗藍(lán)牙5.4以及安全的多功能MCU，使客戶能夠為智能家居、工業(yè)、可穿戴設(shè)備和其他物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用打造成本更低且節(jié)能的小尺寸產(chǎn)品。該平臺具有很高的靈活性，能夠加快客戶產(chǎn)品的上市速度。這離不開英飛凌的ModusToolbox?軟件、RTOS和Linux主機驅(qū)動程序、經(jīng)過全面驗證的藍(lán)牙協(xié)議棧和多個示例代碼、支持Matter軟件，
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PCIe 6.0和7.0標(biāo)準(zhǔn)遇到了障礙

  • 新技術(shù)的采用可能會面臨一些延遲。
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大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案。圖示1—大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案的展示板圖在Wi-Fi 6技術(shù)的推動下，游戲手柄作為打造數(shù)字娛樂前沿陣地的關(guān)鍵工具，也迎來全新升級。憑借卓越的性能，Wi-Fi 6技術(shù)可賦予游戲手柄更強的連接性，使其無論是在緊張刺激的射擊游戲，還是在策略性強的角色扮演游戲中，都能為玩家提供更為流暢的操作體驗。由大
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Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)助力全新Bose SoundLink Max手提音箱帶來“派對級”音頻體驗

  • Bose推出全新Bose SoundLink Max手提音箱，新產(chǎn)品搭載第二代高通?S5音頻平臺，支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)、藍(lán)牙5.4等諸多先進(jìn)特性，帶來更優(yōu)質(zhì)的立體聲、更穩(wěn)健的連接以及更持久的續(xù)航表現(xiàn)，讓用戶可以隨時隨地開啟派對時光。Bose致力于為用戶帶來不同場景下的極致音頻體驗，基于第二代高通S5音頻平臺，Bose SoundLink Max手提音箱支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)，帶來高通aptX? Adaptive先進(jìn)音頻技術(shù)，可跨不同終端優(yōu)化音頻體驗，
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AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

  • 4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪時表示，將于今年晚些時候推出 AmpereOne-2，配備 12 個內(nèi)存通道，改進(jìn)性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內(nèi)存控制器數(shù)量將增加 33%，內(nèi)存帶寬將增加多達(dá) 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個核心，采用臺積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線圖如下：AmpereOne-3 將采用改進(jìn)后的
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Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務(wù)器系列，未來支持Intel? Xeon? 6處理器，并提供早期獲取計劃

  • Supermicro, Inc.作為云端、AI/機器學(xué)習(xí)、存儲和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商，宣布其X14服務(wù)器系列未來將支持Intel? Xeon? 6處理器。Supermicro建構(gòu)組件架構(gòu)、機架級即插即用設(shè)計與液冷解決方案的組合，搭配全新Intel Xeon 6處理器系列的高度廣泛性，意味Supermicro可為各種規(guī)模的任何運行工作提供優(yōu)化解決方案，進(jìn)而帶來更佳的性能與效率。為了加快客戶獲得解決方案的時間，Supermicro也向經(jīng)認(rèn)證后的客戶通過其Early Ship方案提供新系統(tǒng)產(chǎn)
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One UI 6.1 導(dǎo)致 Galaxy S23 系列手機指紋識別出問題

  • 4 月 8 日消息，近日，三星為 Galaxy S23 系列機型推送的 One UI 6.1 更新意外導(dǎo)致了手機的指紋識別功能出現(xiàn)故障。有用戶反映，使用指紋識別解鎖手機時，會出現(xiàn)第一次識別失敗，手指離開后再重新識別才能解鎖的情況。還有用戶表示，每次使用指紋識別解鎖手機時，系統(tǒng)都會崩潰，需要連續(xù)嘗試兩次才能成功。據(jù) AndroidAuthority 報道，三星韓國社區(qū)論壇的一位社區(qū)經(jīng)理已經(jīng)確認(rèn)了該問題的存在。他表示：“對于設(shè)備使用過程中出現(xiàn)的不便，我們深表歉意。我們已經(jīng)確認(rèn)，部分情況下鎖屏的指紋識別功能
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蘋果發(fā)布 AirPods Max 新固件 6A325

  • 4 月 3 日消息，蘋果今日為 AirPods Max 發(fā)布了新固件更新，版本號從 1 月份的 6A324 升級到了 6A325。和以往一樣，蘋果并未提供本次更新的具體細(xì)節(jié)，因此尚不清楚新固件加入了哪些功能特性，更新說明也僅籠統(tǒng)地提到進(jìn)行了“錯誤修復(fù)和其他改進(jìn)”。與 AirPods 更新方式相同，此次固件更新也將在 AirPods Max 開機并連接至運行最新 iOS 或 iPadOS 的 iPhone 或 iPad、或是連接至運行最新 macOS 系統(tǒng)的 Mac 時，自動進(jìn)行無線更新，用戶無需手
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基礎(chǔ)知識之WiFi 6

  • 無線局域網(wǎng)技術(shù)的最新版本是Wi-Fi 6，也稱為 802.11ax什么是 Wi-Fi？“Wi-Fi”一詞由非營利組織 Wi-Fi 聯(lián)盟創(chuàng)建，是指一組基于 IEE 802.11 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)的無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。Wi-Fi 出現(xiàn)于 20 世紀(jì) 90 年代末，但在過去十年中大有改進(jìn)。代系/IEEE 標(biāo)準(zhǔn)頻率最大鏈路速率年Wi-Fi 6 (802.11ax)2.4/5 GHz600–9608 Mbit/s2019年Wi-Fi 5 (802.11ac)5 GHz433–6933 Mbit/s2014年W
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測試發(fā)現(xiàn)三星Galaxy S24 Ultra鈦合金用料不及iPhone 15 Pro Max

  • ?2 月 6 日消息，和 iPhone 15 Pro Max 一樣，三星 Galaxy S24 Ultra 也采用了鈦合金框架，以提升手機的耐用性和輕量化程度。然而，兩款手機的鈦合金含量和品質(zhì)卻并不相同。知名 Youtube 科技頻道 JerryRigEverything 通過火燒測試，揭示了其中的奧秘。此前，JerryRigEverything 已經(jīng)對 iPhone 15 Pro Max 進(jìn)行了同樣的測試，發(fā)現(xiàn)其鈦合金框架在高溫灼燒下依然完好無損。這并不令人意外，因為測試所用的熔爐溫度不足以熔
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