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40納米低漏電ARM Cortex-A9雙核測(cè)試芯片成功流片

  • 國(guó)際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商—燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“燦芯半導(dǎo)體”)與中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”)及ARM今日聯(lián)合宣布,采用中芯國(guó)際40納米低漏電工藝的ARM Cortex-A9 MPCore雙核測(cè)試芯片首次成功流片。
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賽靈思推出基于ARM處理器的處理架構(gòu)

  • 全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天推出全新的可擴(kuò)展式處理平臺(tái) (Extensible Processing Platform) 架構(gòu),為各種嵌入式系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)人員提供無(wú)與倫比的系統(tǒng)性能、靈活性和集成度。嵌入式系統(tǒng)需要處理日益復(fù)雜的功能,這是系統(tǒng)架構(gòu)師和嵌入式軟件開(kāi)發(fā)人員在全球市場(chǎng)所面臨的一個(gè)極具挑戰(zhàn)性的系統(tǒng)需求?;贏RM Cortex-A9 MPCore 處理器平臺(tái)使他們能夠同時(shí)擁有串行和并行處理能力以滿足這一需求。
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瑞薩科技選擇ARM11 MPCore技術(shù)

  • 新協(xié)議進(jìn)一步鞏固了ARM技術(shù)在消費(fèi)娛樂(lè)市場(chǎng)的地位 瑞薩科技公司與ARM宣布,瑞薩已被授權(quán)采用ARM11™ MPCore™ 多處理器,該公司將生產(chǎn)和銷(xiāo)售集成了ARM®處理器的大規(guī)模集成(LSI)半導(dǎo)體解決方案。 隨著計(jì)算進(jìn)入一個(gè)無(wú)處不在的網(wǎng)絡(luò)時(shí)代進(jìn)程,卓越的處理能力正在成為推動(dòng)PC、數(shù)字電子產(chǎn)品和移動(dòng)電話新功能的關(guān)鍵。然而,由于改善性能需要更高的處理速度,處理器出現(xiàn)了一種超過(guò)功耗容忍度的趨勢(shì)。目前,取得進(jìn)展的一種解決方案是采用多內(nèi)核芯片架構(gòu),它可以將多個(gè)C
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