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聯(lián)發(fā)科技MT2601 Android WearT芯聯(lián)發(fā)科技MT2601 Android WearTM芯片方案獲芬蘭運動表品牌Polar采用片方案獲芬蘭運動表品牌Polar采用
- 聯(lián)發(fā)科技今日宣布其支持Google Android WearTM 的系統(tǒng)單芯片解決方案(SoC)MT2601獲芬蘭知名運動手表品牌廠商Polar 采用,成功應(yīng)用在針對運動情境而特別優(yōu)化設(shè)計的Android Wear智能手表Polar M600 上,為全世界消費者在多功能健身及運動穿戴類型產(chǎn)品中提供了一個更好的選擇。 Polar M600搭載聯(lián)發(fā)科技的MT2601系統(tǒng)單芯片,整合了Polar光學心律偵測技術(shù)與GPS導航技術(shù)等眾多先進功能。MT2601專為諸如Polar M600這類小型的智能可穿戴
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聯(lián)發(fā)科受益4G營收飆漲 未計劃開發(fā)12核芯片
- 中國4G用戶數(shù)的一年狂飆,令一眾產(chǎn)業(yè)鏈廠商砸中金蛋。在華為公司于1月13日披露因中國4G設(shè)備采購大單而營收大增的同時,手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科(2454:tw)亦在1月10日公告稱,其2014年營收達2131億新臺幣,同比上一年增長56.6%。 聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力此前接受記者采訪時表示,2014年聯(lián)發(fā)科的4G芯片出貨量約在3000萬-4000萬套。 不過,針對市場傳言的10核或12核芯片,聯(lián)發(fā)科有關(guān)人士在1月14日明確向21世紀經(jīng)濟報道記者回應(yīng)稱:目前并沒有這一開發(fā)計劃。 &
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聯(lián)發(fā)科加入Android Wear市場生態(tài) 提供多元選擇
- 針對GoogleAndroidWear平臺,聯(lián)發(fā)科宣布將推出新款MT2601處理器,讓硬體廠商設(shè)計產(chǎn)品時能有更多選擇,并且進一步降低硬體設(shè)計成本與尺寸。 聯(lián)發(fā)科宣布將針對AndroidWear平臺推出新款MT2601處理器,藉由減少41.5%元件數(shù)量,使得晶片組裝尺寸僅為480mmx480mm,并且減少整體功耗,讓硬體廠商設(shè)計產(chǎn)品時有更多選擇,同時也能進一步降低設(shè)計成本、機身尺寸,以及延長整體電池使用時間。如此一來,即可讓硬體廠商推出使用時間更長,同時可應(yīng)用于各類時尚設(shè)計的穿戴裝置產(chǎn)品。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布可穿戴解決方案MT2601 高階無線芯片MT7615
- 聯(lián)發(fā)科發(fā)布支持Google Android Wear的系統(tǒng)單芯片解決方案(SoC)MT2601。此顆芯片的推出讓聯(lián)發(fā)科技為產(chǎn)品設(shè)計及制造廠商提供更加完整的穿戴式設(shè)備解決方案。產(chǎn)品開發(fā)者可將多種軟、硬件整合于穿戴設(shè)備上,實現(xiàn)基于Android Wear系統(tǒng)的各式各樣穿戴式設(shè)備的可能性,同時加快開發(fā)速度,為全球持續(xù)擴大的穿戴設(shè)備消費族群提供終端產(chǎn)品。 MT2601體積小巧,搭載各種高性能組件,與其他同型芯片相較,組件數(shù)量減少41.5%,功耗也更低。MT2601所需物料成本相對較低、尺寸也較小、但續(xù)航
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可穿戴助力聯(lián)發(fā)科拓展全球市場
- 在2014下半年間,聯(lián)發(fā)科推出對應(yīng)4G LTE的真八核心處理器MT6595,并且與包含魅族、聯(lián)想等中國大廠采用。聯(lián)發(fā)科表示,未來將持續(xù)進攻64位元、八核心硬體架構(gòu)與4G LTE應(yīng)用領(lǐng)域,另外也持續(xù)拓展全球布局策略,并且強化物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展?! 「鶕?jù)聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江日前的訪談,聯(lián)發(fā)科在今年智慧型手機應(yīng)用產(chǎn)品將可在今年底達成3億5000萬組的預(yù)期目標,同時在平板電腦全年出貨應(yīng)用兩也將高于4000萬組的原訂目標量?! ÷?lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江 同時,下半年間推出首款對應(yīng)4G&
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聯(lián)發(fā)科最新可穿戴解決方案MT2601曝光
- 聯(lián)發(fā)科可穿戴SoC的下一代產(chǎn)品有兩個方向,一種在維持尺寸不變的前提下,提升芯片的性能,另一種在保證功能的前提下,將尺寸做的更小,功耗更低。
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