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聯(lián)發(fā)科發(fā)布可穿戴解決方案MT2601 高階無線芯片MT7615

  • 　　聯(lián)發(fā)科發(fā)布支持Google Android Wear的系統(tǒng)單芯片解決方案(SoC)MT2601。此顆芯片的推出讓聯(lián)發(fā)科技為產(chǎn)品設(shè)計及制造廠商提供更加完整的穿戴式設(shè)備解決方案。產(chǎn)品開發(fā)者可將多種軟、硬件整合于穿戴設(shè)備上，實現(xiàn)基于Android Wear系統(tǒng)的各式各樣穿戴式設(shè)備的可能性，同時加快開發(fā)速度，為全球持續(xù)擴大的穿戴設(shè)備消費族群提供終端產(chǎn)品。 　　MT2601體積小巧，搭載各種高性能組件，與其他同型芯片相較，組件數(shù)量減少41.5%，功耗也更低。MT2601所需物料成本相對較低、尺寸也較小、但續(xù)航
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