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聯(lián)發(fā)科技CES力推無縫連接移動設(shè)備與數(shù)字家庭平臺
- 2013年1月7日,全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日宣布,將在2013年美國消費電子展 (Consumer Electronics Show,簡稱CES) 上展示一系列領(lǐng)先業(yè)界創(chuàng)新的多屏融合 (Multi-screen Convergence) 平臺,包括領(lǐng)先業(yè)界推出通過整合Miracast? 認證Wi-Fi及NFC兩大無線傳輸技術(shù),連接電視、手機兩大平臺的智能聯(lián)網(wǎng)家庭解決方案。聯(lián)發(fā)科技以其從數(shù)字電視到智能手機的跨平臺整合
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新Android智能手機平臺MT6575
- 2012年2月13日,全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前發(fā)布專為主流智能手機市場而設(shè)計的第三代智能手機解決方案– MT6575。
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聯(lián)發(fā)科的不可取代價值
- 最近最值得關(guān)注的臺灣電子廠商,不是蘋果概念股,更不是HTC,而是聯(lián)發(fā)科(MTK)。近來聯(lián)發(fā)科在中國市場再次呈現(xiàn)紅到發(fā)紫的氣勢,其射頻(RF)芯片、2.75G和3G智能型手機芯片等一系列產(chǎn)品都賣到缺貨
- 關(guān)鍵字: MT6575 MT6577 MRE 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新Android智能手機平臺
- 2012年2月13日,全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日發(fā)布專為主流智能手機市場而設(shè)計的第三代智能手機解決方案– MT6575。聯(lián)發(fā)科技MT6575高度整合主頻1GHz的ARM CortexTM-A9處理器和聯(lián)發(fā)科技優(yōu)越的3G/HSPA Modem,并支持Android 4.0最新 Ice Cream Sandwich操作平臺。
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