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聯(lián)發(fā)科技CES力推無縫連接移動設(shè)備與數(shù)字家庭平臺

  • 　　2013年1月7日，全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日宣布，將在2013年美國消費電子展 (Consumer Electronics Show，簡稱CES) 上展示一系列領(lǐng)先業(yè)界創(chuàng)新的多屏融合 (Multi-screen Convergence) 平臺，包括領(lǐng)先業(yè)界推出通過整合Miracast? 認證Wi-Fi及NFC兩大無線傳輸技術(shù)，連接電視、手機兩大平臺的智能聯(lián)網(wǎng)家庭解決方案。聯(lián)發(fā)科技以其從數(shù)字電視到智能手機的跨平臺整合
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新Android智能手機平臺MT6575

  • 2012年2月13日，全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前發(fā)布專為主流智能手機市場而設(shè)計的第三代智能手機解決方案– MT6575。
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聯(lián)發(fā)科的不可取代價值

  • 最近最值得關(guān)注的臺灣電子廠商，不是蘋果概念股，更不是HTC，而是聯(lián)發(fā)科(MTK)。近來聯(lián)發(fā)科在中國市場再次呈現(xiàn)紅到發(fā)紫的氣勢，其射頻（RF）芯片、2.75G和3G智能型手機芯片等一系列產(chǎn)品都賣到缺貨
  • 關(guān)鍵字： MT6575  MT6577  MRE  聯(lián)發(fā)科  

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新Android智能手機平臺

  • 2012年2月13日，全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日發(fā)布專為主流智能手機市場而設(shè)計的第三代智能手機解決方案– MT6575。聯(lián)發(fā)科技MT6575高度整合主頻1GHz的ARM CortexTM-A9處理器和聯(lián)發(fā)科技優(yōu)越的3G/HSPA Modem，并支持Android 4.0最新 Ice Cream Sandwich操作平臺。
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mt6575介紹

　　MT6575 　　MT6575是臺灣無廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科（MediaTeK）于2012年2月推出的一顆智慧型手機平臺芯片組。聯(lián)發(fā)科推出該芯片組的目的在于降低智慧型手機的成本和價格。 　　目 　　錄 　　1基本內(nèi)容 　　2特性 　　3指令集 　　4時鐘頻率 　　5技術(shù) 　　6其他 　　GPU 　　網(wǎng)絡(luò)支持 　　屏幕支持 　　雙卡 　　1 基本內(nèi)容 　　MT6575屬 [ 查看詳細 ]

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