聯(lián)發(fā)科的不可取代價(jià)值

最近最值得關(guān)注的臺(tái)灣電子廠商，不是蘋(píng)果概念股，更不是HTC，而是聯(lián)發(fā)科(MTK)。近來(lái)聯(lián)發(fā)科在中國(guó)市場(chǎng)再次呈現(xiàn)紅到發(fā)紫的氣勢(shì)，其射頻（RF）芯片、2.75G和3G智能型手機(jī)芯片等一系列產(chǎn)品都賣到缺貨。業(yè)界傳出聯(lián)發(fā)科已兩度向臺(tái)積電追加訂單，法人預(yù)估聯(lián)發(fā)科智能型手機(jī)芯片單月1,500萬(wàn)套的出貨高峰，應(yīng)該可以持續(xù)到明年第1季。

附圖 :聯(lián)發(fā)科的不可取代價(jià)值

聯(lián)發(fā)科兩年前曾跌了一個(gè)大跤，如今可說(shuō)是重振雄風(fēng)。目前最熱門的是單核MT6575處理器（Cortex A9），雙核的MT6577則是后勢(shì)看漲，可能在明年超越MT6575。下一代的四核芯片MT6588和雙核芯片MT6583將轉(zhuǎn)進(jìn)到28奈米制程、采用低功率Cortex A7核心，預(yù)計(jì)最快在今年底上市，明年初量產(chǎn)。

然而，若只看出貨量，并無(wú)法了解聯(lián)發(fā)科為何能排眾而出，成為大家的最愛(ài)。除了深耕中國(guó)市場(chǎng)外，聯(lián)發(fā)科從山寨機(jī)時(shí)期即貫徹的策略 － 「一次購(gòu)足」的Turnkey整合方案，仍是該公司的核心價(jià)值。這個(gè)定位，是涵蓋了從硬件、系統(tǒng)到應(yīng)用軟件的完整層面，而從這個(gè)角度來(lái)看，聯(lián)發(fā)科已不只是一家芯片公司，而是個(gè)平臺(tái)解決方案供貨商。

以目前最熱賣的MT6575來(lái)說(shuō)，聯(lián)發(fā)科即把它定位為Android行動(dòng)通訊解決方案，而非一顆處理器。這套方案除了處理器核心外，更整合了3G/HSPA Modem及GPU，并支持DTV技術(shù)和裸視3D圖像處理能力，能提供接近HDTV的高畫(huà)質(zhì)影像。常MT6575搭配的是自家的無(wú)線模塊，自從整并了雷凌之后，讓聯(lián)發(fā)科的版圖大為擴(kuò)展。以其MT6620四合一Wi-Fi芯片來(lái)說(shuō)，即將802.11n Wi-Fi、藍(lán)牙4.0+HS、GPS、及FM收發(fā)器等 4 種主流無(wú)線鏈接技術(shù)整合在一顆SiP單封裝芯片當(dāng)中，相當(dāng)受到中國(guó)市場(chǎng)的歡迎。

在軟件方面，則是讓聯(lián)發(fā)科大大加分的優(yōu)勢(shì)所在。除了在系統(tǒng)層次滿足效能及穩(wěn)定性的要求外，更跨足應(yīng)用層面，讓白牌業(yè)者只需擔(dān)心外觀和營(yíng)銷的問(wèn)題。以聯(lián)發(fā)科最近針對(duì)美金40元以下入門功能機(jī)種的超低價(jià)手機(jī)單芯片解決方案 － MT6250為例，即強(qiáng)調(diào)在高整合度硬件功能外，同步提供豐富的軟件應(yīng)用及流暢的使用接口。

這類超低價(jià)產(chǎn)品的劃時(shí)代意義，就是打破了功能手機(jī)與智能手機(jī)的界限，讓功能手機(jī)成為「類智能手機(jī)」。MT6250支持聯(lián)發(fā)科MRE(MAUI Runtime Environment)軟件平臺(tái)，能提供快速上網(wǎng)鏈接與下載包括Facebook、Twitter及Yahoo!等各種社群服務(wù)的應(yīng)用需求，同時(shí)也支持全觸控屏幕操作。

MRE是聯(lián)發(fā)科針對(duì)手機(jī)開(kāi)發(fā)商所推出的中間件（middleware )，可優(yōu)化功能手機(jī)的上網(wǎng)效能，并協(xié)助手機(jī)開(kāi)發(fā)商克服以往傳統(tǒng)功能手機(jī)行動(dòng)上網(wǎng)與下載在線應(yīng)用服務(wù)的限制。為了提升MRE軟件平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)，聯(lián)發(fā)科甚至直接找上Facebook合作，讓新興市場(chǎng)的低價(jià)功能手機(jī)上也能體驗(yàn)Facebook的各項(xiàng)功能。

在中低階智能手機(jī)的市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科的軟件方案也讓這些機(jī)種的功能可媲美高階的機(jī)種。目前MT6575以上的平臺(tái)都已開(kāi)始支持聯(lián)發(fā)科的酷3D平臺(tái)方案，該方案將3D軟、硬件全整進(jìn)單芯片中，除了支持裸視3D、 2D轉(zhuǎn)3D等規(guī)格，亦開(kāi)發(fā)完成3D防暈眩技術(shù)以及免橋接芯片雙鏡頭支持。

整體而言，聯(lián)發(fā)科的成功，在于清楚找到自己的不可取代價(jià)值，而這個(gè)價(jià)值已跳出零件銷售的單純角色，向解決方案、服務(wù)供貨商的高附加價(jià)值層次晉級(jí)，而且，在新興市場(chǎng)找到立足點(diǎn)，不與國(guó)際大廠打混戰(zhàn)。這些都是臺(tái)灣其他零件廠商必須好好學(xué)習(xí)之處。(作者為CTIMES總編輯)

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