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Fairchild推出采用SC-75封裝的MicroFET功率開關

  • 　　飛兆半導體推出MicroFET功率開關產品FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z，適用于充電、異步DC/DC和負載開關等低功耗 (<30V) 應用。這些功率開關可在低至1.5V的柵級驅動電壓下工作，同時提供較之于其它解決方案降低75% 的RDS(ON)和降低66% 的熱阻。FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z采用飛兆半導體先進的PowerTrench® 技術，封裝為2.0mm x 1.6mm SC-75，較3 x 3mm SSOT-6封裝及SC-70封裝體積分別減小65%
  • 關鍵字： 模擬技術  電源技術  飛兆半導體  MicroFET  功率開關  工業(yè)控制  

飛兆半導體推出7款MLP封裝MicroFET產品

  • 　　飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出7款全新MicroFET™產品，為面向30V 和20V以下低功耗應用業(yè)界最廣泛的小外形尺寸器件系列增添新成員。這些MicroFET產品在單一器件中結合飛兆半導體先進的PowerTrench®和封裝技術，比較傳統的MOSFET在性能和空間方面帶來更多優(yōu)勢。例如，它們采用2mm x 2mm x 0.8mm模塑無腳封裝(MLP)，較之于低壓設計中常用的3mm x 3mm x 1.1mm SSOT-6封裝MOSFET體
  • 關鍵字： MicroFET  MLP  單片機  飛兆半導體  嵌入式系統  封裝  

Fairchild推出MLP封裝小外形低功耗應用MicroFET產品

  • 飛兆半導體推出7款全新MicroFET產品，為面向30V 和20V以下低功耗應用業(yè)界最廣泛的小外形尺寸器件系列增添新成員。這些MicroFET產品在單一器件中結合飛兆半導體先進的PowerTrench®和封裝技術，比較傳統的MOSFET在性能和空間方面帶來更多優(yōu)勢。例如，它們采用2mm x 2mm x 0.8mm模塑無腳封裝(MLP)，較之于低壓設計中常用的3mm x 3mm x 1.1mm SSO
  • 關鍵字： MicroFET  MLP  電源技術  飛兆半導體  模擬技術  封裝  

飛兆半導體推出11種MicroFET™ MOSFET產品

  • 飛兆半導體的 MicroFET™系列產品可在廣泛的低電壓應用中 節(jié)省空間并延長電池壽命 擴展的MicroFET產品系列提供了在其電壓范圍內 最完備的2x2mm MLP封裝MOSFET器件 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出11種新型MicroFET™ MOSFET產品，提供業(yè)界最廣泛的的散熱增強型超緊湊、低高度 (2 x 2 x 0
  • 關鍵字： Fairchild  MicroFET™    MOSFET  單片機  飛兆  嵌入式系統  
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