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實測！AlexNet卷積核在FPGA占90%資源仍跑750MHz 算力達288萬張圖像/秒

本文將重點描述基于AlexNet的2D卷積核的實例應(yīng)用。
關(guān)鍵字： MLP FPGA

震驚！FPGA運算單元可支持高算力浮點

隨著機器學(xué)習(xí)（Machine Learning）領(lǐng)域越來越多地使用現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）來進行推理（inference）加速，而傳統(tǒng)FPGA只支持定點運算的瓶頸越發(fā)凸顯。 Achronix為了解決這一大困境，創(chuàng)新地設(shè)計了機器學(xué)習(xí)處理器（MLP）單元，不僅支持浮點的乘加運算，還可以支持對多種定浮點數(shù)格式進行拆分。MLP全稱Machine Learning Processing單元，是由一組至多32個乘法器的陣列，以及一個加法樹、累加器、還有四舍五入rounding/飽和saturation/歸一化no
關(guān)鍵字： MLP 運算

ST推出2 x 3mm封裝的512-Kbit串口EEPROM

　　串口EEPROM全球市場領(lǐng)先供應(yīng)商意法半導(dǎo)體運用先進的非易失性存儲技術(shù)，推出兩款在當(dāng)前市場上最高密度的采工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2 x 3 x 0.6mm 8-引腳微型引線框架封裝(MLP)的512-Kbit器件，再度寫下業(yè)界第一。新產(chǎn)品引腳兼容低密度的存儲器，讓設(shè)計人員無需重新設(shè)計電路板即可直接更換芯片，產(chǎn)品升級更快速、高效。　　串口EEPROM器件具有非易失性存儲功能，采用引腳數(shù)量很少的封裝，適合眾多的消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療和通信產(chǎn)品。意法半導(dǎo)體的新產(chǎn)品內(nèi)置的字節(jié)模式擦除功能使參數(shù)升級變得更加容易，128字
關(guān)鍵字： ST 非易失性存儲 MLP EEPROM

飛兆半導(dǎo)體推出7款MLP封裝MicroFET產(chǎn)品

　　飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出7款全新MicroFET™產(chǎn)品，為面向30V 和20V以下低功耗應(yīng)用業(yè)界最廣泛的小外形尺寸器件系列增添新成員。這些MicroFET產(chǎn)品在單一器件中結(jié)合飛兆半導(dǎo)體先進的PowerTrench®和封裝技術(shù)，比較傳統(tǒng)的MOSFET在性能和空間方面帶來更多優(yōu)勢。例如，它們采用2mm x 2mm x 0.8mm模塑無腳封裝(MLP)，較之于低壓設(shè)計中常用的3mm x 3mm x 1.1mm SSOT-6封裝MOSFET體
關(guān)鍵字： MicroFET MLP 單片機飛兆半導(dǎo)體嵌入式系統(tǒng) 封裝

Fairchild推出MLP封裝小外形低功耗應(yīng)用MicroFET產(chǎn)品

飛兆半導(dǎo)體推出7款全新MicroFET產(chǎn)品，為面向30V 和20V以下低功耗應(yīng)用業(yè)界最廣泛的小外形尺寸器件系列增添新成員。這些MicroFET產(chǎn)品在單一器件中結(jié)合飛兆半導(dǎo)體先進的PowerTrench®和封裝技術(shù)，比較傳統(tǒng)的MOSFET在性能和空間方面帶來更多優(yōu)勢。例如，它們采用2mm x 2mm x 0.8mm模塑無腳封裝(MLP)，較之于低壓設(shè)計中常用的3mm x 3mm x 1.1mm SSO
關(guān)鍵字： MicroFET MLP 電源技術(shù) 飛兆半導(dǎo)體模擬技術(shù) 封裝

Fairchild推出超薄MLP封裝集成式升壓轉(zhuǎn)換器

飛兆半導(dǎo)體推出新型高頻率集成升壓轉(zhuǎn)換器FAN5336，可讓設(shè)計人員獲得87%的系統(tǒng)效率、低EMI和節(jié)省電路板空間，廣泛適用于小型LCD偏壓和白光LED背光照明設(shè)計。這款1.5MHz開關(guān)頻率的升壓轉(zhuǎn)換器具有寬泛的輸出電壓范圍(9-33V)，并將開關(guān)NFET集成在尺寸僅為3x3 x0.6mm的超薄模塑無引腳封裝 (UMLP) 中。FAN5336的體積比常用的SOT封裝器件更小，卻能提供更多的功能，包括更高的峰值電流 (1.5A)，高于同類器件的1.0A；出色的輸入和負(fù)載
關(guān)鍵字： Fairchild MLP 消費電子轉(zhuǎn)換器封裝消費電子

飛兆推出采用3x3平方毫米MLP封裝的UltraFET系列器件

為 DC/DC 轉(zhuǎn)換器設(shè)計提供業(yè)界領(lǐng)先的開關(guān)及熱性能新型 200V N溝道器件提供最佳的 FOM值和熱阻飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 成功擴展其功率開關(guān)器件解決方案，推出采用超緊湊型 (3mm x 3mm) 模塑無腳封裝 (MLP) 的100V、200V和220V N溝道UltraFET器件，
關(guān)鍵字： MLP UltraFET 單片機飛兆半導(dǎo)體封裝嵌入式系統(tǒng) 封裝

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移動定位協(xié)議(MobileL ocationP rotocol)簡稱MLP，是LIF指定的一個用于獲取移動終端設(shè)備位置信息的傳輸協(xié)議。詳細定義了定位服務(wù)器(Location server)和　　LSC(Location Service Client)之間的數(shù)據(jù)傳輸方式(is)。MLP 定義了一系列位置服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)，以便支持各種LBS服務(wù)的需求，例如不同定位和傳輸中的可靠性、延遲、可用性等等。LS [ 查看詳細 ]

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