multi-master 文章進(jìn)入multi-master技術(shù)社區(qū)

基于onsemi NCP1618多模式PFC 500W設(shè)計(jì)方案

近年來(lái)隨著應(yīng)用技術(shù)不斷推陳出新，造就終端應(yīng)用的功率需求越來(lái)越大，例如:5G網(wǎng)通電源供應(yīng)器、ATX/Gaming電源供應(yīng)器等等，功率消耗大于一程度時(shí)電源供應(yīng)器就要有功率因數(shù)校正(Power Factor Correction, PFC)的功能，以歐盟EN61000-3-2規(guī)范要求，所有電子產(chǎn)品輸入功率大于75W時(shí)，其電源供應(yīng)都需要有功率因數(shù)校正的機(jī)能。另外，在規(guī)格要求也越來(lái)越嚴(yán)苛，以往可能只要求滿載下效率與功率因數(shù)PF值等，目前會(huì)要求在某負(fù)載范圍下效率都要達(dá)到一定的程度，且PF值也要達(dá)到一定的數(shù)
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羅德與施瓦茨率先推出CTIA授權(quán)的支持多到達(dá)角功能的5G FR2毫米波測(cè)試系統(tǒng)

羅德與施瓦茨公司與美國(guó)CTIA協(xié)會(huì)合作，研發(fā)并認(rèn)證了截至目前業(yè)內(nèi)首套具有多到達(dá)角度功能（multi-AoA）的測(cè)試系統(tǒng)，該系統(tǒng)將用于CTIA 的OTA性能認(rèn)證測(cè)試。該解決方案以一致性測(cè)試系統(tǒng)R&S TS8980為基礎(chǔ)，同時(shí)還集成了R&S CMX500 5G綜測(cè)儀以及R&S ATS1800M 毫米波(FR2)暗室。R&S TS8980一致性測(cè)試系統(tǒng)已被CTIA協(xié)會(huì)授權(quán)用于OTA性能認(rèn)證。5G NR 毫米波技術(shù)將融入更復(fù)雜波束賦形、復(fù)雜的天線陣列系統(tǒng)和新的可用通信頻譜等技術(shù)。就
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希捷發(fā)布Multi-Actuator多讀寫(xiě)臂技術(shù)：提高讀寫(xiě)性能

　　隨著大數(shù)據(jù)云計(jì)算的發(fā)展需求，大規(guī)模數(shù)據(jù)中心不僅對(duì)于硬盤(pán)容量的需求日增，對(duì)于硬盤(pán)讀寫(xiě)性能的需求更為迫切。為了緩解這些壓力，希捷Seagate發(fā)布了全新Multi-Actuator多讀寫(xiě)臂電機(jī)技術(shù)，通過(guò)兩組磁頭獨(dú)立讀寫(xiě)的方式，可大幅提高HDD硬盤(pán)的讀寫(xiě)性能，讓讀寫(xiě)速度能夠追上磁錄密度的提升。　　　　近日Seagate通過(guò)官方博文發(fā)布了Multi Actuator Technology多讀寫(xiě)臂技術(shù)，終于為硬盤(pán)內(nèi)部結(jié)構(gòu)帶來(lái)些許變化。傳統(tǒng)硬盤(pán)無(wú)論具備多少用來(lái)儲(chǔ)存資料的盤(pán)片，每片盤(pán)片的
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手機(jī)外殼的Pro／E模具設(shè)計(jì)與Master CAM數(shù)控加工

摘要：利用Pro/E Wildfire4.0進(jìn)行模具設(shè)計(jì)，結(jié)合Master CAM 5X進(jìn)行數(shù)控加工，選擇手機(jī)外殼零件，綜合應(yīng)用野火版Pro/E和Master CAM軟件完成模具設(shè)計(jì)與制造過(guò)程采用CAD/CAM技術(shù)完成手機(jī)外殼的模具設(shè)計(jì)及型芯模具零件
關(guān)鍵字：手機(jī)外殼 Pro／E Master CAM 模具設(shè)計(jì) 數(shù)控加工

完整解決方案打包奉送：多點(diǎn)觸控智能家居平臺(tái)軟硬件實(shí)現(xiàn)

　　緒論　　近年來(lái)，多點(diǎn)觸控(Multi-Touch)成為了代替人機(jī)交互傳統(tǒng)方式的新方式。它拋棄了鍵盤(pán)，鼠標(biāo)，實(shí)現(xiàn)了多人同時(shí)交互，是人機(jī)交互的一場(chǎng)革命性創(chuàng)新。但可惜的是，該項(xiàng)技術(shù)還處在初級(jí)階段，Multi-Touch的產(chǎn)品很多還只是面向高端或軍工用戶，價(jià)格十分高昂。這對(duì)廣大消費(fèi)者來(lái)說(shuō)都是不能承受的。此外，目前基于Multi-Touch應(yīng)用的軟件業(yè)相當(dāng)較少，且大多數(shù)停留在游戲娛樂(lè)的功能上，這樣也限制了該技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。　　為此，將Multi-Touch技術(shù)應(yīng)用低廉化、市場(chǎng)化，就顯得十分緊迫。考慮到
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Silicon Labs推出業(yè)界最低抖動(dòng)的時(shí)鐘系列產(chǎn)品

　　高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)今日宣布針對(duì)高速網(wǎng)絡(luò)、通信和數(shù)據(jù)中心等當(dāng)今互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施的根基，推出業(yè)界最高頻率靈活性和領(lǐng)先抖動(dòng)性能的時(shí)鐘解決方案。Silicon Labs的新一代Si534x“片上時(shí)鐘樹(shù)“系列產(chǎn)品包括高性能時(shí)鐘發(fā)生器和高集成度Multi-PLL抖動(dòng)衰減器。這些單芯片、超低抖動(dòng)時(shí)鐘芯片整合了時(shí)鐘合成與抖動(dòng)衰減功能，設(shè)計(jì)旨在減少光傳輸網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、寬帶接入/匯聚、電信級(jí)以太網(wǎng)、測(cè)試和測(cè)量以及企業(yè)和數(shù)據(jù)中心設(shè)備(包
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Silicon Labs推出業(yè)界最低抖動(dòng)的時(shí)鐘系列產(chǎn)品

　　高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs今日宣布針對(duì)高速網(wǎng)絡(luò)、通信和數(shù)據(jù)中心等當(dāng)今互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施的根基，推出業(yè)界最高頻率靈活性和領(lǐng)先抖動(dòng)性能的時(shí)鐘解決方案。Silicon Labs的新一代Si534x“片上時(shí)鐘樹(shù)“系列產(chǎn)品包括高性能時(shí)鐘發(fā)生器和高集成度Multi-PLL抖動(dòng)衰減器。這些單芯片、超低抖動(dòng)時(shí)鐘芯片整合了時(shí)鐘合成與抖動(dòng)衰減功能，設(shè)計(jì)旨在減少光傳輸網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、寬帶接入/匯聚、電信級(jí)以太網(wǎng)、測(cè)試和測(cè)量以及企業(yè)和數(shù)據(jù)中心設(shè)備(包括邊緣路由器、交換機(jī)、
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安立推出更薄、更輕設(shè)計(jì)且具有更高性能的 BTS Master?

安立公司推出一款耐用的多功能手持式測(cè)試儀BTS Master MT8220T，其具有網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商、分包商、安裝人員和監(jiān)管部門(mén)在測(cè)量基站時(shí)所需的所有功能。經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的安立 BTS Master 系列第三代產(chǎn)品 MT8220T 采用比先前型號(hào)更薄、更輕的設(shè)計(jì)，并且具有更高的性能，包括標(biāo)準(zhǔn) GPS 接收器、增強(qiáng)的雙端口動(dòng)態(tài)范圍、更快速的 LTE 掃描儀，以及擴(kuò)展的頻譜分析功能。
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MVA（Multi-domain Vertical Alignment）廣視角技術(shù)的原理分析

顧名思義，MVA（Multi-domain Vertical Alignment）模式的液晶顯示器，其液晶分子長(zhǎng)軸在未加電時(shí)不像TN模式那樣平行於螢?zāi)?，而是垂直於螢?zāi)?，并且每個(gè)圖元都是由多個(gè)這種垂直取向的液晶分子疇組成。當(dāng)電壓加到液晶上
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基于現(xiàn)場(chǎng)總線通訊環(huán)境的Multi-Agent系統(tǒng)模型

摘要：近幾年來(lái)，Agent和Multi-Agent理論和現(xiàn)場(chǎng)總線技術(shù)有著快速的發(fā)展。本文對(duì)Agent和Multi-Agent理論和現(xiàn)場(chǎng)...
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使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multi

使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multisim簡(jiǎn)化美國(guó)喬治亞理工學(xué)院電路設(shè)計(jì)教學(xué)The Challenge:　　實(shí)施一套 ...
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主從觸發(fā)器(master-slave flip-flop)基本原理

圖13-11(a)所示為主從RS觸發(fā)器原理電路。它是由兩個(gè)高電平觸發(fā)方式的同步RS觸發(fā)器構(gòu)成。其中門(mén)E、F、G、H構(gòu)成主觸發(fā)器，時(shí)鐘信號(hào)為CP，輸出為Q、，輸入為R、S。門(mén)A、B、C、D構(gòu)成從觸發(fā)器，時(shí)鐘信號(hào)為，輸入為主觸發(fā)器
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污水處理智能化系統(tǒng)的Multi-Agent通信技術(shù)與實(shí)現(xiàn)

通過(guò)分析FIPA-ACL規(guī)范集合的系統(tǒng)組成、通信機(jī)制等，提出了基于FIPA-ACL的污水處理智能化系統(tǒng)的Multi-Agent通信方案，確定了其通信方式、通信策略與通信協(xié)議，并給出了具體實(shí)現(xiàn)。
關(guān)鍵字：通信技術(shù) 實(shí)現(xiàn) Multi-Agent 系統(tǒng) 智能化污水處理通信協(xié)議

三星宣布新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm

　　三星公司今天宣布，該公司已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù)，將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，厚度僅為0.6mm，比目前常見(jiàn)的8層封裝技術(shù)厚度降低一半。三星的這項(xiàng)技術(shù)最初是為32GB閃存顆粒設(shè)計(jì)的，將8顆30nm工藝32Gb NAND閃存核心層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，每層晶片的實(shí)際厚度僅為15微米，最終封裝完成的芯片才實(shí)現(xiàn)了0.6mm的厚度。據(jù)稱這樣的超薄大容量閃存芯片可以讓手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)者在存儲(chǔ)模塊上節(jié)省40%的空間和重量。　　三星稱，這項(xiàng)層疊封裝新技術(shù)的關(guān)鍵
關(guān)鍵字：三星封裝 Multi-die