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Lam Research 33億美元收購Novellus

  • 　　全球半導體業(yè)最新一次重大并購近期觸發(fā)。據國外媒體報道，芯片制造設備商Lam Research已經同意以33億美元的價格收購Novellus Systems，它打算將兩家公司的芯片制造設備業(yè)務整合在一起，挑戰(zhàn)市場領袖應用材料(Applied Materials)。這項聲明的發(fā)布日期與市調機構Gartner發(fā)布的2012年半導體設備成長將衰退20%的預估報告恰巧為同一天。不過對于這次半導體設備行業(yè)內的最新一次重大并購案，業(yè)界還是持關注態(tài)度。 　　Lam Research今日發(fā)表聲明稱，這項收購交易給予N
  • 關鍵字： Novellus  晶圓  芯片制造設備  

Novellus稱客戶擔心智能手機平板電腦需求疲軟

  • 　　美國半導體設備大廠Novellus Systems, Inc. 11日在美國股市收盤后公布2011年第2季財報：營收年增9%(季減15.2%)至3.502億美元;每股稀釋盈余自去年同期的0.66美元升至0.79美元。根據FactSet的調查，分析師原先預期Novellus第2季營收、本業(yè)每股盈余各為3.523億美元、0.76美元。
  • 關鍵字： Novellus  智能手機  

Novellus業(yè)績報喜 第二季營收3.21億美元

  • 　　半導體設備大廠Novellus Systems于12日公布第2季(4-6月)財報：營收年增169.6%(季增16.3%)至3.214億美元;每股稀釋盈余達0.66美元，優(yōu)于1-3月的0.43美元。根據Thomson Reuters的調查，分析師原先預期Novellus 4-6月營收、本業(yè)每股稀釋盈余各為3.12億美元、0.60美元。 　　Novellus 4-6月接單金額季增19.8%至3.849億美元;出貨金額季增17.4%至3.321億美元。Novellus執(zhí)行長Richard S. Hill指
  • 關鍵字： Novellus  半導體設備  

Novellus第二季虧損5000萬美元 高于預估

  • 　　半導體設備制造商Novellus Systems日前公布了較預期嚴重的虧損，在截至6月27日止的第二季凈虧5000萬美元或稀釋後每股虧損0.52美元;該公司2008年第二季虧損240萬美元或每股0.02美元。 　　但扣除特殊項目后，Novellus虧損為3,930萬美元或每股0.41美元。特殊項目包括1,590萬美元裁員費用和縮減部分業(yè)務的支出等。 　　根據Reuters Estimates，分析師原平均預估該公司每股虧損0.38美元。 　　Novellus營收較上年同期銳減54%至1.192億
  • 關鍵字： Novellus  半導體設備  

32nm節(jié)點的PVD設備暗戰(zhàn)？

  • 　　半導體產業(yè)的低谷擋不住技術前進的腳步。近期兩大設備廠商Applied Materials和Novellus相繼推出了新型PVD機臺，目標均鎖定為32nm及更小的技術節(jié)點。 　　5月28日，設備巨頭Novellus宣布開發(fā)出HCM(中空陰極磁電管)PVD技術，稱為IONX XL。該機臺可滿足3Xnm技術節(jié)點的薄阻擋層淀積，主要的服務對象為存儲器制造廠商。由于在3Xnm節(jié)點，存儲器的CD相比邏輯器件要小30%，存儲器的銅互連中將更多的采用高深寬比的結構，這為阻擋層和晶籽層的臺階覆蓋性帶來了挑戰(zhàn)。 　　
  • 關鍵字： Novellus  半導體  PVD  32nm  

諾發(fā)在臺積電供應鏈管理論壇上獲得優(yōu)秀供應商獎

  •  諾發(fā)公司的VECTOR系統(tǒng)憑借其技術創(chuàng)新和高效生產力被評為最佳CVD產品 諾發(fā)系統(tǒng)有限公司(Novellus Systems, Inc., Nasdaq股票代碼：NVLS)宣布，該公司的VECTOR®系統(tǒng)在臺積電2006供應鏈管理論壇上獲得TSMC頒發(fā)的“2006年度優(yōu)秀CVD供應商獎”。350多家TSMC供應商參加了這次活動，諾發(fā)公司是獲得“2006年度優(yōu)秀供應商獎”殊榮的十一家公司之一。諾發(fā)公司的VECTOR 300mm等離子增強化學氣相淀積
  • 關鍵字： NOVELLUS  單片機  供應鏈管理論壇  諾發(fā)  嵌入式系統(tǒng)  臺積電  優(yōu)秀供應商獎  

NOVELLUS力推用于65-NM以及更小規(guī)格技術標準的先進平面化系統(tǒng)

  • Novellus Systems公司（Nasdaq NM代碼：NVLS）于發(fā)布了用于300-mm晶圓生產的化學機械研磨（CMP）平臺，滿足并超越了65nm及其以下規(guī)格標準的技術和經濟需求。Xceda 完全是為了應對新一代多層銅/低k結構中的平面化挑戰(zhàn)而設計的，通過將溶劑利用率提高到40%，極大地減小了總擁有成本（CoO）。 Novellus Systems總裁 Sass Somekh博士表示：“我們深信Xceda所提供的核心技術將引領我們擴展到32-nm技術標準，而無需對平臺進行分裂性的改進。事實上，近期
  • 關鍵字： NOVELLUS  
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