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memsstar 推出新一代微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 蝕刻與沉積設(shè)備

  • 　　為眾多半導(dǎo)體與微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 廠商提供所需的解決方案，蝕刻與沉積設(shè)備及技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商，memsstar Limited今日推出用于生產(chǎn)微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)的蝕刻與沉積工藝工具 ORBIS™ 平臺(tái)。ORBIS 系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高端的單晶圓工藝，滿足高端 MEMS 生產(chǎn)在均勻性與重復(fù)性方面的要求。 　　“移動(dòng)設(shè)備、‘物聯(lián)網(wǎng)’與兆級(jí)傳感器的迅猛增長(zhǎng)加快了 MEMS 技術(shù)的采用。” memsstar 的首席執(zhí)行官 Tony McKi
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