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華為EMUI10即將內(nèi)測：P30系列率先嘗鮮

  • 8月21日晚間，華為EMUI官方微博發(fā)布EMUI10首批內(nèi)測Beta升級計劃。
  • 關(guān)鍵字： EMUI 10  華為  P30  

人臉解鎖“新標配”，華為P30系列支持錄入兩張人臉

  • [PConline 專業(yè)評測]繼指紋解鎖過后，更方便的面部識別已經(jīng)基本代替了我們?nèi)粘＝怄i手機的操作，然而，面部識別的體驗卻鮮有像屏下指紋技術(shù)一樣隨著機型迭代升級，一些日常使用的“痛點”，也就慢慢暴露了出來。
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禁令打不垮 P30已漸趨自主化

  • 美國特朗普政府對中國華為公司的美國供應(yīng)商開出限令，可能讓華為在全球的5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)布局能力大打折扣。分析認為，華為尋找可替代方案的選擇有限，但特朗普總統(tǒng)此舉可能只是美中貿(mào)易談判中對北京的一種施壓手段。美國政府星期三（5月17日）下令從買賣兩頭封堵中國電信設(shè)備制造商華為的在美營運。總統(tǒng)特朗普簽署行政命令，禁止美國公司使用由那些對國家安全構(gòu)成風(fēng)險的公司制造的通訊設(shè)備，此舉被廣泛解讀為全面禁止美國公司采購華為設(shè)備。與此同時，美國商務(wù)部將華為拉進“實體名單”，要求任何向華為出售產(chǎn)品的美國公司獲得許可特批。專家認為，
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華為P30 Pro拆解：內(nèi)部做工出色

  • 華為P30 Pro無疑是上半年最引人關(guān)注的國產(chǎn)機皇，無論是超群的50倍變焦功能，還是出色的夜拍能力，都離不開華為幾年以來不斷在攝影領(lǐng)域方面的探索。
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余承東：華為拍照最好，蘋果缺乏硬件創(chuàng)新所以冒險進入服務(wù)領(lǐng)域

  • 據(jù)外媒Gsmarena報道，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東在接受采訪時，分享了他對華為P30系列攝像頭、可折疊手機、5G部署、AI功能以及競爭對手等方面看法
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華為P30發(fā)布，帶領(lǐng)這家中國芯走向國際舞臺

  • 在現(xiàn)在生活中，我們每個人都被芯片所包裹著，我們可以用小設(shè)備進行一些高精度的計算。很明顯的是，我國每時每刻都在消耗數(shù)以億計的芯片，但在“中興事件”之前，很少有人知道使用的電子產(chǎn)品的內(nèi)“芯”不是來自“中國智造”。
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華為P30/P30 Pro發(fā)布：6060元起，最高9470元

  • 華為今晚在法國巴黎正式發(fā)布了全新的華為P30和P30 Pro新機，新機采用了水滴全面屏，搭載麒麟980處理器，同時在拍照方面帶來了驚艷的表現(xiàn)，余承東表示“我們要改寫影像規(guī)則?！?/li>
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P23和P30芯片：支持雙攝、雙卡雙VoLTE

  • 　　8月29日消息，聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出Helio旗下兩款最新的智能手機芯片(SoC)——Helio P23和Helio P30，兩款芯片均采用16nm工藝制程，具有優(yōu)異的高性能和低功耗表現(xiàn)，支持雙攝和雙卡雙VoLTE等最新功能。Helio P23將于今年第四季度在全球范圍內(nèi)供貨，Helio P30將首先在中國市場上市。 　　對于新品的發(fā)布，聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，隨著消費升級，具有高品質(zhì)、支持雙攝及4GLTE等新功能、價格合理的主流市場手機將迎來快速增長，Hel
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P23、P30將問世 但聯(lián)發(fā)科仍被看衰

  • 　　聯(lián)發(fā)科已準備了P23和P30芯片，不過臺媒卻認為其下半年其芯片出貨量可能較上半年降低不少，全年芯片出貨量跌穿4億片至3.7億片左右，這對它來說顯然不是好消息。 　　 ? 　　導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科走衰的原因是去年它的兩大失誤策略。在中國移動早在2015年底就宣布要求手機芯片企業(yè)到2016年10月要支持LTE Cat7及以上技術(shù)的情況下，聯(lián)發(fā)科卻遲遲沒能推出支持該項技術(shù)的手機芯片。 　　去年其押注臺積電的10nm工藝，希望藉由在中端芯片和高端芯片上同時引入該工藝，以獲得更高的性能和更低的功耗;
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聯(lián)發(fā)科再被看衰，今年智能手機芯片出貨量跌穿4億

  • 　　聯(lián)發(fā)科已準備了P23和P30芯片，不過臺媒卻認為其下半年其芯片出貨量可能較上半年降低不少，全年芯片出貨量跌穿4億片至3.7億片左右，這對它來說顯然不是好消息。 　　導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科走衰的原因是去年它的兩大失誤策略。在中國移動早在2015年底就宣布要求手機芯片企業(yè)到2016年10月要支持LTE Cat7及以上技術(shù)的情況下，聯(lián)發(fā)科卻遲遲沒能推出支持該項技術(shù)的手機芯片。 　　去年其押注臺積電的10nm工藝，希望藉由在中端芯片和高端芯片上同時引入該工藝，以獲得更高的性能和更低的功耗;高通則只有高端芯片驍龍8
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P30獲OPPO和vivo認可 但聯(lián)發(fā)科難以重演輝煌

  • 　　去年下半年至今，幫助聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPO和vivo轉(zhuǎn)而與高通密切合作并達成專利授權(quán)合作，這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科去年四季度和今年一季度的業(yè)績都表現(xiàn)不佳，近期臺媒傳OV下半年將采用聯(lián)發(fā)科的helio P30芯片。 　　OPPO和vivo與聯(lián)發(fā)科的深厚友誼。OPPO和vivo在2014年曾與高通密切合作，全面采用它的芯片推出4G手機，在當時國內(nèi)開始商用4G的情況下取得了不錯的業(yè)績，不過之后考慮到芯片的成本問題，OV兩家轉(zhuǎn)而與聯(lián)發(fā)科合作大量采購它的芯片。 　　2015年和2016年，OPPO和v
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