聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P23和P30芯片：支持雙攝、雙卡雙VoLTE

　　8月29日消息，聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出Helio旗下兩款最新的智能手機芯片(SoC)——Helio P23和Helio P30，兩款芯片均采用16nm工藝制程，具有優(yōu)異的高性能和低功耗表現(xiàn)，支持雙攝和雙卡雙VoLTE等最新功能。Helio P23將于今年第四季度在全球范圍內(nèi)供貨，Helio P30將首先在中國市場上市。

　　對于新品的發(fā)布，聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，隨著消費升級，具有高品質(zhì)、支持雙攝及4GLTE等新功能、價格合理的主流市場手機將迎來快速增長，Helio P23和P30可以幫助手機廠商在這個市場取得成功。Helio P23和P30面向新興和成熟的智能手機市場，具有高品質(zhì)的攝影體驗、出色的連接性、高性能與低功耗表現(xiàn)，而且兩張SIM卡同時支持4G。

　　據(jù)聯(lián)發(fā)科技介紹，Helio P23和P30將雙攝帶到主流市場，分別提供基于軟件和硬件的雙攝功能，帶來出色的攝影體驗。其中，Helio P23支持1300+1300萬像素雙攝像頭，P30支持1600+1600萬像素雙攝像頭。

　　Helio P23和P30這兩款芯片均采用聯(lián)發(fā)科技Imagiq 2.0技術(shù)，最大程度地降低圖像混疊、顆粒和噪點現(xiàn)象，減少色差，確保在任何光線條件下，均能拍出清晰的高品質(zhì)照片;新增基于硬件的攝像控制單元(Camera Control Unit，CCU)，自動曝光收斂的速度比競品快2倍，確保用戶不會錯過任何一個拍攝時刻。

　　此外，Helio P30還支持視覺處理單元(Vision Processing Unit ，VPU)，由一個主頻為500MHz的專用數(shù)字信號處理器和圖像信號處理器組成，不僅有助于減輕系統(tǒng)負載，而且能提供以下諸多優(yōu)勢：可編程和靈活性，VPU能夠讓OEM廠商對相機功能進行客制化，從而實現(xiàn)產(chǎn)品差異化設(shè)計;大幅降低功耗，VPU是一個專用的相機輔助硬件單元，它能實時處理那些以往被分配到CPU或GPU上的任務(wù)，而只消耗1/10的功耗;性能提升，VPU可以單獨運行，也可以與CPU/GPU搭配運行，這提供了一種真正的異構(gòu)運算環(huán)境，在同一內(nèi)存子系統(tǒng)上，實現(xiàn)先進的多應(yīng)用程序或多功能任務(wù)同時運行;VPU和Imagiq ISP讓P30能夠輕松實現(xiàn)實時圖像和視頻背景虛化處理。

　　另據(jù)聯(lián)發(fā)科技介紹，Helio P23在業(yè)內(nèi)首次支持雙卡雙VoLTE/ViLTE，為雙卡用戶提供更快速更一致的連接體驗。P23和P30搭配聯(lián)發(fā)科技最新一代的4G LTE全球全?；鶐?，具有優(yōu)異的功耗和性能，下行支持Cat.7，速率達300Mbit/s;上行支持Cat.13，速率達150Mbit/s。第二代智能天線切換技術(shù)(TAS2.0，Transmitting Antenna Switching)通過采用最佳的天線組合，提供優(yōu)異的信號質(zhì)量，進一步增強連接性能和用戶體驗。

　　同時，基于聯(lián)發(fā)科技CorePilot技術(shù)，Helio P23和P30搭載ARM Cortex-A53八核處理器，主頻達2.3GHz，實現(xiàn)持久高性能和優(yōu)異的用戶體驗。兩款芯片均采用ARM Mali G71 MP2 GPU，提供高端圖像性能。聯(lián)發(fā)科技CorePilot 4.0技術(shù)具有智能運算調(diào)度、熱量管理和UX監(jiān)測功能，提供持久高性能和可靠連貫的用戶體驗，讓P23和P30在不犧牲電池壽命的前提下，提供高性能和快速連接。