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新一代0.30毫米間距芯片級封裝（CSP）面臨的組裝和設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

  • 本文將探討間距為0.30-0.40mm的芯片級封裝的各種設(shè)計(jì)與布局選擇和組裝與材料選擇，以及各自面臨的挑戰(zhàn)。本文也著重探討了不同的模具類型和浸漬材料以及空氣與氮?dú)饣亓骱浮?/li>
  • 關(guān)鍵字： CSP  PiP  電路板  焊膏  SMD  201401  
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