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三星公布新工藝節(jié)點(diǎn),2nm工藝SF2Z將于2027年大規(guī)模生產(chǎn)
- 據(jù)韓媒報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r間6月12日,三星電子在美國硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇2024(Samsung Foundry Forum,SFF)”,并公布了其晶圓代工技術(shù)戰(zhàn)略?;顒又校枪剂藘蓚€新工藝節(jié)點(diǎn),包括SF2Z和SF4U。其中,SF2Z是2nm工藝,采用背面電源輸送網(wǎng)絡(luò)(BSPDN)技術(shù),通過將電源軌置于晶圓背面,以消除與電源線和信號線有關(guān)的互聯(lián)瓶頸,計(jì)劃在2027年大規(guī)模生產(chǎn)。與第一代2nm技術(shù)相比,SF2Z不僅提高了PPA,還顯著降低了電壓降(IR drop),從而提高了高性能計(jì)算(HPC)的性能。
- 關(guān)鍵字: 三星 晶圓代工 SF2Z SF4U
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