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三星公布新工藝節(jié)點,2nm工藝SF2Z將于2027年大規(guī)模生產(chǎn)
- 據(jù)韓媒報道,當?shù)貢r間6月12日,三星電子在美國硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇2024(Samsung Foundry Forum,SFF)”,并公布了其晶圓代工技術戰(zhàn)略。活動中,三星公布了兩個新工藝節(jié)點,包括SF2Z和SF4U。其中,SF2Z是2nm工藝,采用背面電源輸送網(wǎng)絡(BSPDN)技術,通過將電源軌置于晶圓背面,以消除與電源線和信號線有關的互聯(lián)瓶頸,計劃在2027年大規(guī)模生產(chǎn)。與第一代2nm技術相比,SF2Z不僅提高了PPA,還顯著降低了電壓降(IR drop),從而提高了高性能計算(HPC)的性能。
- 關鍵字: 三星 晶圓代工 SF2Z SF4U
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