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安森美半導體持續(xù)拓展四川合資廠

  •   安森美半導體宣布,2008年計劃把所有封裝形式為微型表面貼裝(SOSM)的產(chǎn)品從其在馬來西亞的芙蓉廠轉(zhuǎn)移到中國四川省的合資企業(yè)樂山-菲尼克斯半導體有限公司,將令樂山廠年產(chǎn)能力約增15%,并將會在樂山產(chǎn)生190多個工作機會。   該計劃將分為兩個階段進行。第一階段的設備已由專機從馬來西亞于1月5日抵達成都雙流機場,完成清關手續(xù)后會被直接運送到樂山-菲尼克斯半導體有限公司,隨后開始安裝和生產(chǎn),預計1月內(nèi)可以投產(chǎn),總產(chǎn)能約為每年超過10億只芯片。而第二階段預期于2009年第一季度投入生產(chǎn),屆時總產(chǎn)能將添增
  • 關鍵字: 安森美  半導體  SOSM  消費電子  
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