首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問(wèn)答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> spil

西門(mén)子與SPIL合作為扇出型晶圓級(jí)封裝打造3D驗(yàn)證流程

  • 西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件日前與矽品精密工業(yè)股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，針對(duì) SPIL 的扇出型系列先進(jìn) IC 封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)并實(shí)施新的工作流程，以進(jìn)行 IC 封裝裝配規(guī)劃以及 3D LVS ??(layout vs. schematic) 裝配驗(yàn)證。該流程將應(yīng)用于 SPIL 的 2.5D 和扇出型封裝系列技術(shù)。?為了滿足市場(chǎng)對(duì)于高性能、低功耗、小尺寸 IC 的上揚(yáng)需求，IC 設(shè)計(jì)的封裝技術(shù)也變得日益復(fù)雜，2.5D 和 3D 配置等技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。這些技術(shù)將一個(gè)或多個(gè)具有不
  • 關(guān)鍵字： 西門(mén)子  SPIL  扇出型晶圓級(jí)封裝  3D驗(yàn)證  
共1條 1/1 1

spil介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條spil!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)spil的理解，并與今后在此搜索spil的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門(mén)主題

樹(shù)莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473