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Sematech與合作伙伴連手克服未來3D芯片技術(shù)挑戰(zhàn)

  • 　　美國半導(dǎo)體科技研發(fā)聯(lián)盟 Sematech 旗下的3D Enablement Center (3DEC)與美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)、Semiconductor Research Corp. (SRC)，日前共同定義出了wide I/O DRAM 之后的未來3D芯片(3D IC)技術(shù)殺手級應(yīng)用，以及將遭遇的挑戰(zhàn)。 　　Sematech 表示，上述單位的眾學(xué)者專家經(jīng)過討論之后，定義出異質(zhì)運算(heterogeneous computing)、內(nèi)存、影像(imaging)、智能型感測系統(tǒng)(smart s
  • 關(guān)鍵字： Sematech  3D芯片  
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sematech介紹

半導(dǎo)體制造工藝研究合作組織；半導(dǎo)體制造技術(shù)科研聯(lián)合體 Semiconducor Manufacturing Technology Research Consortium 一個致力于恢復(fù)美國在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位的美國半導(dǎo)體制造商合作組織。該組織設(shè)在得克薩斯州的奧斯汀(Austin)城，其年經(jīng)費的一半由成員公司提供，一半由聯(lián)邦政府提供。研究成果移交給各成員公司和美國政府進(jìn)行商業(yè)和軍事應(yīng)用 [ 查看詳細(xì) ]

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