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格羅方德推出性能增強(qiáng)型130nm 硅鍺射頻技術(shù),以促進(jìn)下一代無線網(wǎng)絡(luò)通信發(fā)展
- 格羅方德半導(dǎo)體(GlobalFoundries)于今日宣布針對(duì)硅鍺(SiGe)高性能技術(shù)組合,推出新一代射頻芯片解決方案。該項(xiàng)技術(shù)專為需要更優(yōu)性能解決方案的客戶而打造,適用于汽車?yán)走_(dá)、衛(wèi)星通信、5G毫米波基站等其他無線或有線通信網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用。 格羅方德半導(dǎo)體的硅鍺 8XP技術(shù)是該公司130nm高性能硅鍺系列產(chǎn)品的最新成員,它可協(xié)助客戶制定射頻解決方案,以在更遠(yuǎn)距離實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)吞吐量,同時(shí)耗能更少。這項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)大幅提升了異質(zhì)結(jié)雙極晶體管(HBT)的性能、降低噪聲指數(shù)、改善信號(hào)完整性并將硅鍺 8XP
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飛思卡爾新產(chǎn)品引領(lǐng)高性能射頻技術(shù)發(fā)展
- 無線技術(shù)的便利性已經(jīng)得到所有人的認(rèn)可,無線技術(shù)的優(yōu)勢(shì)也通過技術(shù)的不斷演進(jìn)變得越來越明顯,從而帶動(dòng)整個(gè)無線市場(chǎng)的快速普及。射頻不是一個(gè)簡(jiǎn)單的元器件,而是一個(gè)涉及多個(gè)半導(dǎo)體器件的解決方案。 作為這個(gè)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者之一,飛思卡爾半導(dǎo)體提供廣泛的射頻低功率產(chǎn)品組合,滿足目前復(fù)雜且具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用及市場(chǎng)需求。從通用放大器、增益模塊、信號(hào)控制產(chǎn)品到功能豐富的低噪聲放大器和高性能RFIC,飛思卡爾利用各種基于III-V的技術(shù)和先進(jìn)的SiGe芯片工藝為客戶提供解決方案,滿足無線基礎(chǔ)設(shè)施、無線通信、蜂窩通信、工業(yè)、
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鍺化硅(SiGe)技術(shù)在測(cè)試技術(shù)中的應(yīng)用
- 鍺化硅技術(shù)(Silicon germanium)從20世紀(jì)80年代問世以來,是一種高于普通硅器件的高頻半導(dǎo)體材料,應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,尤其在新一代移動(dòng)設(shè)備中,是良好的高功率放大器,例如:下變頻器、低噪聲放大器(LNA)、前置放大
- 關(guān)鍵字: SiGe 鍺化硅 測(cè)試技術(shù) 中的應(yīng)用
瑞薩電子推出新型SiGe:C異質(zhì)接面晶體管
- 2011年9月13日 日本東京訊—高級(jí)半導(dǎo)體廠商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE:6723,以下簡(jiǎn)稱“瑞薩電子”)宣布推出新款SiGe:C異質(zhì)接面晶體管 (SiGe:C HBT, 注1)NESG7030M04,可作為低噪聲放大晶體管用于無線局域網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、衛(wèi)星無線電及類似應(yīng)用。本裝置的制程采用全新開發(fā)的硅鍺:碳(SiGe:C)材料 (注2) 并達(dá)到領(lǐng)先業(yè)界的低噪聲效能。
- 關(guān)鍵字: 瑞薩 晶體管 SiGe:C HBT
Maxim推出GPS/GNSS低噪聲放大器
- Maxim推出GPS/GNSS低噪聲放大器(LNA)產(chǎn)品線的最新成員MAX2667/MAX2669。這兩款完全集成的LNA采用Maxim先進(jìn)的SiGe工藝設(shè)計(jì),具有0.65dB的超低噪聲系數(shù),與分立方案或高集成度CMOS方案相比可有效提高接收機(jī)的靈敏度和讀取范圍。MAX2667/MAX2669具有業(yè)內(nèi)最佳的性能、最小的尺寸和最低的電流損耗,是智能手機(jī)、個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備(PND)及其它電池供電手持設(shè)備的理想選擇。 MAX2667/MAX2669提供不同的線性指標(biāo)選項(xiàng),以滿足不同的系統(tǒng)要求。對(duì)于要求在存
- 關(guān)鍵字: Maxim LNA SiGe MAX2667 MAX2669
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