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Fairchild推出適用于整體功率分立器件技術(shù)平臺的高壓SPICE模型

  • 　　過去，高壓(HV)分立器件和產(chǎn)品開發(fā)需要經(jīng)過一系列漫長的過程，在該過程多種技術(shù)通過利用TCAD*、制造與封裝物理部件、進行測量及展開迭代校準周期得以開發(fā)。 　　由于設(shè)計人員采用SPICE而非TCAD模擬應(yīng)用電路，因此通常在技術(shù)開發(fā)后期(即基于硅的SPICE模型最終可用時)才進行應(yīng)用仿真并對其進行校準。當技術(shù)發(fā)生任何變化或調(diào)整，都要求相應(yīng)的分立SPICE模型在可用于應(yīng)用仿真之前進行新一輪的TCAD仿真、器件制造以及測量。 　　現(xiàn)在，新開發(fā)的基于物理、可擴展SPICE模型集成了工藝技術(shù)，位于設(shè)計流程的
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Silvaco公司與華大九天攜手拓展中國市場

  • 北京華大九天軟件有限公司近日宣布, 與全球領(lǐng)先的TCAD和EDA軟件提供商Silvaco公司簽署代理協(xié)議, Silvaco公司授權(quán)華大九天在中國市場銷售其一流的軟件工具,包括TCAD, device modeling and optimization, parasitic extraction, place and route, cell characterization, 和 core characterization軟件。
  • 關(guān)鍵字： 華大九天  Silvaco  TCAD  EDA  

基于計算機輔助設(shè)計技術(shù)(TCAD)的工藝開發(fā)

  • 隨著半導體工藝開發(fā)和制造成本的快速上升和復雜程度不斷加深，半導體制造商如今面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。為了滿足成本更低和功能更多的產(chǎn)品需求，半導體工藝的更新?lián)Q代取決于不同器件類型的升級和集成——核
  • 關(guān)鍵字： TCAD  計算機輔助  工藝  設(shè)計技術(shù)    

四種射頻器件設(shè)計的TCAD仿真方法分析比較

  • 計算機輔助設(shè)計技術(shù)(TCAD)應(yīng)用到設(shè)計領(lǐng)域最通常的目的就是預測，仿真能使工程師了解設(shè)計。
  • 關(guān)鍵字： 方法  分析  比較  仿真  TCAD  器件  設(shè)計  射頻  
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