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德國博世收購美國TSI,全球半導(dǎo)體領(lǐng)域再添并購案
- 據(jù)國外媒體報(bào)道,德國博世集團(tuán)于本周三表示,將收購美國芯片制造商TSI半導(dǎo)體公司的資產(chǎn),以擴(kuò)大其碳化硅芯片(SiC)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。目前,博世和TSI公司已經(jīng)達(dá)成協(xié)議,但并未透露此次收購的具體細(xì)節(jié),且這項(xiàng)收購還需要得到監(jiān)管部門的批準(zhǔn)。資料顯示,TSI是專用集成電路 (ASIC) 的代工廠。目前,主要開發(fā)和生產(chǎn)200毫米硅晶圓上的大量芯片,用于移動、電信、能源和生命科學(xué)等行業(yè)的應(yīng)用。而博世在半導(dǎo)體領(lǐng)域的生產(chǎn)時(shí)間已超過60年,在全球范圍內(nèi)投資了數(shù)十億歐元,特別是在德國羅伊特林根和德累斯頓的水廠。博世認(rèn)為,此次收購
- 關(guān)鍵字: 博世 TSI 半導(dǎo)體 SiC
TSI Semiconductors任命全球晶圓代工銷售執(zhí)行副總裁
- 提供靈活技術(shù)開發(fā)和高品質(zhì)制造解決方案的世界級專業(yè)晶圓代工服務(wù)公司TSI Semiconductors, LLC 今天宣布,黛博拉-哈威 (Deborah Harvey) 已經(jīng)加入該公司,擔(dān)任新近設(shè)立的全球晶圓代工銷售執(zhí)行副總裁一職。 哈威帶來了超過25年的半導(dǎo)體銷售、行銷和工程工作經(jīng)驗(yàn),明無晶圓廠、輕晶圓廠和特殊應(yīng)用積體電路 (ASIC) 公司建立了表現(xiàn)良好、專門從事客戶接洽與業(yè)務(wù)發(fā)展活動的組織部門。她曾經(jīng)擔(dān)任了9年的臺積電 (TSMC) 北美銷售總監(jiān)。哈威還曾在飛利浦半導(dǎo)體 (Philips
- 關(guān)鍵字: TSI 晶圓代工
大眾將為1.4TSI發(fā)動機(jī)加入汽缸休眠技術(shù)
- 大眾在引入缸內(nèi)直噴、分層燃燒和渦輪增壓等技術(shù)之后,將為直列四缸汽油機(jī)加入ZAS汽缸休眠(可變排量)技術(shù)進(jìn)一步降低油耗和排放。首款使用汽缸休眠技術(shù)的發(fā)動機(jī)將是我們熟悉的1.4 TSI,大眾ZAS系統(tǒng)在低負(fù)荷和中等負(fù)荷工
- 關(guān)鍵字: 1.4 TSI 大眾 發(fā)動機(jī)
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