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一文詳解安森美全新模擬和混合信號平臺Treo

  • 隨著汽車、工業(yè)、人工智能數(shù)據(jù)中心等眾多行業(yè)的電力需求不斷攀升，工程師面臨著雙重壓力：既要提升性能，又要滿足日益嚴格的環(huán)境標準和能效要求。此外，對于醫(yī)療可穿戴設備等小型低功耗設備，市場需求變化迅速，要求更智能化和增加功能來改善個人護理，同時能效和器件成本依然至關重要。為了滿足這些不斷變化的需求，需要高度集成的電源和感知方案，以便提升智能化和能效，同時滿足各種應用的多樣化功率需求。滿足這些關鍵需求并非易事，因此安森美(onsemi)開發(fā)了全新的模擬和混合信號平臺——Treo，該平臺專門設計用于滿足急需的能效、
  • 關鍵字： Treo  模擬和混合信號平臺  

從功耗、硅片面積、性能三大維度評估Treo平臺

  • 本文重點介紹了安森美（onsemi）Treo平臺的模擬性能。引入了PPA三角形概念來比較不同工藝技術之間的模擬關鍵指標?？傮w而言，本文將展示基于65nm BCD工藝技術的安森美 Treo平臺，在模擬、混合信號及高壓BCD解決方案領域具有強大的競爭力。PPA 三角形功耗、性能和面積（Power、Performance、Area，PPA）是表征晶圓工藝技術能力的三個關鍵指標：● 功耗是指集成電路消耗的功率。它由供電電壓和電流消耗決定。● 性能指的是電路的帶寬或工作頻率。性能也可以指精度或分辨率，或者高壓器件的
  • 關鍵字： 模擬電路設計  Treo  PPA  

安森美以Treo平臺全面進軍混合信號高集成賽道

  • 隨著數(shù)字半導體工藝逼近物理極限，數(shù)字集成的潛力逐漸枯竭，模擬和混合信號的集成將成為未來半導體集成化的新戰(zhàn)場。近日安森美公布了具有創(chuàng)新性和前瞻性的模擬和混合信號平臺Treo，打造面向多應用領域的模擬與混合信號集成平臺，正式宣告公司將全面邁入高集成模擬和混合信號統(tǒng)一平臺時代。模擬集成是個由來已久的話題，但似乎始終沒有取得重大技術突破。相比于數(shù)字單元SoC集成技術的成熟，模擬單元在SoC中的集成面臨著諸多的技術挑戰(zhàn)。首當其沖的就是工藝兼容性與制程差異，數(shù)字電路傾向于使用先進的CMOS工藝以減小尺寸、提高速度和降
  • 關鍵字： 安森美  Treo  混合信號  

安森美推出業(yè)界領先的模擬和混合信號平臺

  • 新聞概要●? ?Treo平臺基于65納米節(jié)點的BCD工藝技術，支持同行業(yè)領先的1- 90V寬電壓范圍和高達 175°C 的工作溫度●? ?Treo平臺將幫助客戶簡化設計流程，降低系統(tǒng)成本，并加快在汽車、醫(yī)療、工業(yè)、AI數(shù)據(jù)中心等領域解決方案的上市速度●? ?安森美現(xiàn)可提供基于Treo平臺構建的多個產(chǎn)品系列樣品，包括電壓轉換器、超低功耗模擬前端（AFE）、LDO、超聲波傳感器、多相控制器和單對以太網(wǎng)控制器●? ?基于該平臺構建的
  • 關鍵字： 安森美  模擬和混合信號  Treo  BCD  
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