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USR聯(lián)盟:促成一個(gè)開放的多芯片模塊生態(tài)系統(tǒng)
- 為了適應(yīng)不斷提高的帶寬需求、設(shè)計(jì)的復(fù)雜性、新工藝的出現(xiàn)以及多學(xué)科技術(shù)的整合等要求,半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷指數(shù)性增長(zhǎng)和更加快速的變化,所有這些又都是在越來越短的開發(fā)周期和越來越激烈的競(jìng)爭(zhēng)背景下發(fā)生的。在軟件和硬件等技術(shù)驅(qū)動(dòng)的其他產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,正在通過建立一系列開放的聯(lián)盟和開放的標(biāo)準(zhǔn)來解決類似的挑戰(zhàn)。本文并不想在此列出所有開放式聯(lián)盟的名字,開放式計(jì)算項(xiàng)目(Open Compute Project)、開放式數(shù)據(jù)路徑(Open Data Path)和Linux基金會(huì)等只是其中一些最突出的例子。但目前還有一個(gè)技術(shù)領(lǐng)域沒
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