USR聯(lián)盟：促成一個(gè)開放的多芯片模塊生態(tài)系統(tǒng)

　　為了適應(yīng)不斷提高的帶寬需求、設(shè)計(jì)的復(fù)雜性、新工藝的出現(xiàn)以及多學(xué)科技術(shù)的整合等要求，半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷指數(shù)性增長和更加快速的變化，所有這些又都是在越來越短的開發(fā)周期和越來越激烈的競(jìng)爭背景下發(fā)生的。在軟件和硬件等技術(shù)驅(qū)動(dòng)的其他產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，正在通過建立一系列開放的聯(lián)盟和開放的標(biāo)準(zhǔn)來解決類似的挑戰(zhàn)。本文并不想在此列出所有開放式聯(lián)盟的名字，開放式計(jì)算項(xiàng)目(Open Compute Project)、開放式數(shù)據(jù)路徑(Open Data Path)和Linux基金會(huì)等只是其中一些最突出的例子。但目前還有一個(gè)技術(shù)領(lǐng)域沒有采納這種開放式的合作，這就是多芯片模塊(MCM)，它是將多個(gè)半導(dǎo)體晶片封裝在一起，從而在一個(gè)單一封裝中能夠創(chuàng)建一個(gè)完整的系統(tǒng)。

　　MCM的概念已經(jīng)在業(yè)界存在了一段時(shí)間，這種方式具有多種技術(shù)和市場(chǎng)方面的優(yōu)勢(shì)，其中包括：

　　更高的良率---通過將硅片分割成多個(gè)晶片，而不是構(gòu)建低良率、高成本(甚至有時(shí)無法制造)的大型單一芯片，可以顯著提高每個(gè)組件乃至整體解決方案的良率。更高的良率最終轉(zhuǎn)化為成本的降低。

　　優(yōu)化的工藝---最終的MCM產(chǎn)品是由采用不同制造工藝的混合匹配(mix-and-match)單元構(gòu)成，因而可以針對(duì)具有相似特性的特定IP模塊進(jìn)行工藝優(yōu)化。

　　多個(gè)制造工廠---可以利用具有獨(dú)特功能的不同生產(chǎn)線來創(chuàng)建特定產(chǎn)品。

　　產(chǎn)品種類---通過組合不同數(shù)量和類型的器件可以輕松地創(chuàng)建新產(chǎn)品，從而形成創(chuàng)新和成本優(yōu)化的MCM。

　　縮短產(chǎn)品開發(fā)周期---每個(gè)晶片都可以獨(dú)立升級(jí)，這樣可以很容易地增強(qiáng)新產(chǎn)品的功能和/或糾正特定晶片內(nèi)問題的能力。例如，可以給新產(chǎn)品集成全新的I/O接口，而無需重新設(shè)計(jì)和改變解決方案中那些能夠穩(wěn)定運(yùn)行的部分，從而避免浪費(fèi)時(shí)間和金錢。

　　規(guī)模經(jīng)濟(jì)---每種晶片都可以在多種應(yīng)用和產(chǎn)品中重復(fù)使用，從而能夠提高量產(chǎn)的批量和良率，進(jìn)而提高產(chǎn)品開發(fā)投入的總體回報(bào)。

　　將較大的半導(dǎo)體器件細(xì)分為多個(gè)小晶片并將它們安裝在MCM上，這已經(jīng)成為印刷電路板(PCB)中新的趨勢(shì)，這種MCM具有更小的占位面積，更低的功耗，更高的性能和更多擴(kuò)展的功能。

　　現(xiàn)在，我們可以想象一下，上面列出的優(yōu)勢(shì)并不局限于某個(gè)芯片供應(yīng)商，而是可以由整個(gè)行業(yè)共享。通過開放和規(guī)范化晶片之間的接口，就能夠引入一個(gè)真正的開放平臺(tái)，在此平臺(tái)下，來自不同公司，且具有各自技術(shù)專長的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，就能夠創(chuàng)造超出任何一個(gè)單打獨(dú)斗的公司所能及的各種新產(chǎn)品。

　　這正是USR聯(lián)盟所要倡導(dǎo)實(shí)施的所在。USR聯(lián)盟已經(jīng)定義了超短距離(USR)鏈路，針對(duì)單一封裝中所含組件之間的非常短距離通信進(jìn)行了優(yōu)化?，F(xiàn)有的跨越封裝邊界和連接器的超短距離(VSR)PHY需要面對(duì)一些不屬于封裝內(nèi)部的技術(shù)挑戰(zhàn)，而USR鏈路則可以提供更高的帶寬，更低的功耗和更小的芯片尺寸。此外，USR PHY是基于多線差分信號(hào)傳輸技術(shù)，專門針對(duì)MCM環(huán)境而進(jìn)行了優(yōu)化。

　　有很多應(yīng)用都可以通過USR鏈路實(shí)施，例如CPU、交換機(jī)和路由器、FPGA、DSP、模擬組件和各種長距離電光接口等等。

　　圖1: 一種可能的MCM布線實(shí)例

　　作為USR聯(lián)盟的一個(gè)積極推動(dòng)者，Marvell公司正在努力建造一個(gè)關(guān)于互操作組件、互連、協(xié)議和軟件的生態(tài)系統(tǒng)，以幫助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為市場(chǎng)帶來更多的價(jià)值。USR聯(lián)盟正在與業(yè)界和其他標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)組織合作，共同創(chuàng)建PHY、MAC和軟件標(biāo)準(zhǔn)以及互操作性協(xié)議，同時(shí)為了確保廣泛的互操作性，也在推動(dòng)開發(fā)關(guān)于USR應(yīng)用(包括認(rèn)證計(jì)劃)的完整生態(tài)系統(tǒng)。