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飛兆推出采用3x3平方毫米MLP封裝的UltraFET系列器件

  • 為 DC/DC 轉(zhuǎn)換器設(shè)計提供業(yè)界領(lǐng)先的開關(guān)及熱性能 新型 200V  N溝道器件提供最佳的 FOM值 和熱阻 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 成功擴(kuò)展其功率開關(guān)器件解決方案，推出采用超緊湊型 (3mm x 3mm) 模塑無腳封裝 (MLP) 的100V、200V和220V N溝道UltraFET器件，
  • 關(guān)鍵字： MLP  UltraFET  單片機  飛兆半導(dǎo)體  封裝  嵌入式系統(tǒng)  封裝  
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