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如何正確裝配VE-Trac Direct / Direct SiC?這篇文章帶你從入門到精通!
- 本文檔旨在介紹如何正確裝配所有 VE-Trac Direct 系列的模塊,包括將散熱器貼裝到功率模塊以及將功率模塊和柵極驅(qū)動(dòng)器印刷電路板裝配所需的推薦工具、材料和組件。使用模塊時(shí),如果超出本指南中的限制和建議,用戶需要進(jìn)行額外的測(cè)試和驗(yàn)證。適用于以下部件圖1 VE-Trac Direct系列部件展示簡(jiǎn)介VE?Trac Direct 是安森美 (onsemi) 專為電動(dòng)汽車 (EV) 主驅(qū)應(yīng)用設(shè)計(jì)的功率模塊系列,本文檔為使用該產(chǎn)品的 Si?IGBT 和 SiC MOSFET 版本的設(shè)計(jì)人員提供指南。其中還包
- 關(guān)鍵字: onsemi VE-Trac
Molex簽約AmphenolTCS成為I-Trac背板互連系列第二供應(yīng)商
- Molex公司與Amphenol TCS (ATCS)簽署互惠/第二供應(yīng)商許可協(xié)議,允許ATCS在全球制造和營(yíng)銷I-Trac™背板連接器系統(tǒng)。 "Molex很高興宣布這次Molex-ATCS關(guān)系的最新進(jìn)展,”Molex首席執(zhí)行官M(fèi)artin Slark指出。 “我們的I-Trac設(shè)計(jì)所依賴的技術(shù)為用戶提供無可比擬的多項(xiàng)功能和性能。通過與ATCS的合作,我們將可以擴(kuò)展這一領(lǐng)先技術(shù)在業(yè)內(nèi)的應(yīng)用。” I-Trac許可協(xié)議進(jìn)一
- 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子 Molex I-Trac ATCS 消費(fèi)電子
Siloti VE時(shí)序仿真提升IC設(shè)計(jì)生產(chǎn)力
- Springsoft,近期宣布旗下關(guān)系企業(yè)美國(guó)Novas公司推出全新精確時(shí)序仿真再生技術(shù)~ Siloti Replay 模塊,此功能是屬于Siloti信號(hào)能見度增強(qiáng)系統(tǒng)Sim VE (Visibility Enhancement) 的附加模塊。這項(xiàng)正在申請(qǐng)專利中的新技術(shù)可提高芯片仿真過程中所發(fā)生時(shí)序問題的偵錯(cuò)及修復(fù)效率。相較于傳統(tǒng)仿真方式,此技術(shù)有效提升仿真速度并節(jié)省十倍以上的文件存取空間,同時(shí)提供芯片偵錯(cuò)過程中,偵錯(cuò)系統(tǒng)所需的精確時(shí)序信息。 門級(jí)電路(gate level)的時(shí)序仿真至今仍是芯片驗(yàn)證
- 關(guān)鍵字: Siloti VE 測(cè)量 測(cè)試 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) EDA IC設(shè)計(jì)
Springsoft的Siloti VE信號(hào)能見度增強(qiáng)系統(tǒng)獲得多項(xiàng)國(guó)際半導(dǎo)體組織肯定
- 思源科技近期宣布旗下關(guān)系企業(yè)美國(guó)Novas公司推出之新產(chǎn)品 ~信號(hào)能見度增強(qiáng)系統(tǒng)Siloti VE (Siloti Visibility Enhancement) 已獲得多個(gè)卓越半導(dǎo)體組織與媒體的認(rèn)可。這是三年內(nèi)Novas團(tuán)隊(duì)所設(shè)計(jì)的新產(chǎn)品第二次被International Engineering Consortium (IEC)在年度DesignCon會(huì)議中評(píng)選為DesignVision Award的
- 關(guān)鍵字: Siloti Springsoft VE 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 信號(hào)能見度增強(qiáng)系統(tǒng)
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