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新一代磁性位置傳感器助力無人機(jī)、輕工業(yè)、醫(yī)療以及太空機(jī)器人應(yīng)用

首先簡述了磁性位置傳感器的歷史，以及它們以往所服務(wù)的終端市場和服務(wù)方式。然后深入探討了當(dāng)今新一代器件中引入的特殊的新功能和性能。最后，聚焦機(jī)器人和無人機(jī)領(lǐng)域，分享這些新式的創(chuàng)新型磁性位置傳感器的幾個用例。
關(guān)鍵字：磁性位置傳感器霍爾 CMOS WLCSP 201804

　　關(guān)于先進(jìn)封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，高階封裝技術(shù)也開始朝著兩大板塊演進(jìn)，一個是以晶圓級芯片封裝WLCSP(Fan-In WLP、Fan-out WLP等)為首，功能指向在更小的封裝面積下容納更多的引腳數(shù);另一板塊是系統(tǒng)級芯片封裝(SiP)，功能指向封裝整合多種功能芯片于一體，壓縮模塊體積，提升芯片系統(tǒng)整體功能性和靈活性。　　圖1：主要封裝形式演進(jìn) 　　　　Source：拓璞產(chǎn)業(yè)研究所整理，2016.9 　　WLCSP：晶圓級芯片
關(guān)鍵字： WLCSP SiP

　　超薄玻璃是指厚度在0.1-1.1mm的玻璃，不僅厚度薄，還具有透光率強(qiáng)、化學(xué)穩(wěn)定性好、可鍍膜性好等很多特殊性能。在我們的印象中，液晶顯示面板基材以及觸摸屏蓋板是超薄玻璃的主要應(yīng)用領(lǐng)域，在2015年光博會上，通過對一家能夠量產(chǎn)可以被化學(xué)強(qiáng)化的超薄玻璃的廠家肖特的采訪，筆者對于超薄玻璃的應(yīng)用方向有了全新的認(rèn)識，據(jù)肖特先進(jìn)光學(xué)事業(yè)部超薄玻璃全球產(chǎn)品經(jīng)理鞠文濤博士介紹，晶圓級芯片封裝、觸控傳感器等領(lǐng)域是超薄玻璃創(chuàng)新應(yīng)用的方向。　　超薄玻璃密切貼合芯片封裝短小輕薄的趨勢　　晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP
關(guān)鍵字：傳感器 WLCSP

　　半導(dǎo)體行業(yè)的電子互聯(lián)解決方案提供商Deca Technologies，2014年4月16日宣布其組件發(fā)貨量突破 1 億件。該公司能達(dá)到這個里程碑，歸功于便攜式電子裝置制造商在使用 Deca 獨(dú)特的一體式 Autoline 生產(chǎn)平臺制造的晶圓級芯片尺寸封裝方面的強(qiáng)大需求，該平臺設(shè)計(jì)旨在以更低的成本實(shí)現(xiàn)更快速的上市時間。　　憑借由頂尖太陽能技術(shù)和能源服務(wù)提供商SunPower Corp. (NASDAQ:SPWR)所提供的Autoline 批量生產(chǎn)技術(shù)，Deca 解決使用傳統(tǒng)方法制造晶圓級芯片尺寸封裝
關(guān)鍵字： Deca 晶圓 WLCSP

　　高度集成電源管理、音頻、AC/DC、短距離無線技術(shù)提供商Dialog半導(dǎo)體有限公司日前發(fā)布一款全新的低功耗音頻編解碼器-DA7212，它擁有無可比擬的超低始終開啟(always-on)功耗，可實(shí)現(xiàn)各種“聲控”應(yīng)用?！　A7212音頻編解碼器實(shí)現(xiàn)了超低的始終開啟功耗(650μW)，可延長處于“始終開啟”狀態(tài)的便攜式設(shè)備的電池巡航時間，其中包括諸如智能手表、健身連接裝置等新款可穿戴設(shè)備，讓它們能夠連續(xù)跟蹤和迅速識別語音命令。此外，它還內(nèi)置一個反應(yīng)時間更快、增益分辨率更高的混合式自動電平控制器(ALC)，
關(guān)鍵字： DIALOG AC/DC DA7212 WLCSP

根據(jù)市場調(diào)研公司Databeans在其2011年第三季度電源管理市場跟蹤報告中預(yù)測，到2016年，全球LDO(穩(wěn)壓器)市場規(guī)模...
關(guān)鍵字： WLCSP LDO 低噪聲

WLCSP即晶圓級芯片封裝方式，英文全稱是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測試，然
關(guān)鍵字： wlcsp 封裝技術(shù) 分析

WLCSP即晶圓級芯片封裝方式，英文全稱是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測試，然
關(guān)鍵字： wlcsp 封裝技術(shù)

　　經(jīng)國家發(fā)改委批準(zhǔn)，以國內(nèi)集成電路封測領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機(jī)構(gòu)，共同組建的中國首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗(yàn)室”日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌，標(biāo)志著國家重點(diǎn)扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的工程實(shí)驗(yàn)平臺正式啟動。　　近年來，國內(nèi)外集成電路( IC)市場的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速， IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測市場需求給國內(nèi)的封測企業(yè)帶來了良好的發(fā)
關(guān)鍵字：集成電路 WLCSP SiP 封測 IC封裝 FCBGA TSV MIS

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